玄戒O3定了！9月首发MIX Fold 5，这次高端能站稳吗？

没想到五一之前，小米这边又憋了个大的，就是关于玄戒O3的爆料，目前已经确定了，9月份发布，搭载的机型是自家的大折叠产品上。

现在明眼人都已经能看明白了，小米没玩虚的，已经在自研芯片这条路上，彻底跑起来了。并且我在参数上看，也很不错，达到了我的预期，可是这毕竟是参数，还是要等产品发布，看体验。

玄戒O3接着采用台积电3纳米制程，说到这里有人会问，今年高通下半年都用上2nm了，小米还做3nm呢？

其实这里有很多因素，所以小米芯片达不到2nm的程度。不过小米在3纳米阶段一直投入、接着迭代芯片，在能效比和性能方面能打就行，量产也稳。

我从这次爆出来的参数，数据上的提升是真的不含糊，架构上有大的变化，算是直接重构，直接把传统的“大核”集群取消掉，换成了“超大核+钛核+小核”的三集群设计。上一代的玄戒O1还是四集群设计。

主频超大核达到4.05GHz，能效小核频率直接飙到3.02GHz，相比上代提升了68%，这个频率和能效算的上做的非常不错，因为手机空间本来就不大，GPU性能也提高了25%。

其实从参数上看，确实让我眼前一亮，不过呢？不能看数据拉的有多高，因为之前骁龙处理器参数看上去也不错，但是体验不一定就好。

这个就要等玄戒O3，9月份发布产品以后去测产品了。到时候就知道是体验强，还是参数强了。

不过我认为，雷军还是对自家的芯片，还是挺有把握的。玄戒O3的首发机型定在小米MIXFold5折叠屏手机上，要知道，折叠屏对散热、功耗控制的要求比直板手机要求更高一些，要是这里能成功，那么直板机就更没啥问题了。

其实，从玄戒O1开始，小米就只给自家的高端旗舰用，说白了，跟华为以前的打法很像，Mate系列站稳高端，也是这样起来的。现在小米也走上这条路了，高端产品加上自研芯片卡位，就是不知道，小米的自研芯片能不能被用户认可。

不管怎么说，现在小米自研芯片这条路，是铁了心走到黑了！雷军之前也说过，自研芯片要做十年长线规划。其实这样也挺好，做芯片可不是一朝一夕的事，因为每年都要迭代，更新。只要小米能在芯片做起来，就是国产自研旗舰芯片的底气。

最后问问大家，你们对小米玄戒芯片和华为麒麟芯片都有什么看法？在评论区说说你们的观点。