天玑先行，AI定义汽车的座舱质变时刻
想象一下：你开了一天的会，疲惫地坐进车里，还没来得及说话，座舱已经调低了空调温度、升起了腰托、播放起你常听的播客，然后轻声说：「现在导航回家的路吗？天气有点凉，要不要帮你下单一杯常喝的热饮？」这不是科幻电影。这是北京车展上天玑汽车平台的现场演示。
一个主动提醒的动作，背后折射出的是一场质变——智能座舱从「你下指令、它执行」的被动工具，进化为懂预判、有记忆、能服务的主动智能体。率先把这种体验变成现实的，正是联发科。
过去几年，行业围绕「软件定义汽车」展开竞争。更大的屏幕、更丰富的应用、更流畅的语音交互，逐渐成为标配。但当这些能力人人都有，一个新的问题浮出水面：车越来越「聪明」，为什么还是不够「懂人」？
《2026 年度中国汽车十大技术趋势》报告给出了明确的判断：2026 年，智能座舱端到端 AI Agent 迎来量产元年，向多模态协作、长时空记忆、多场景服务演进。从「人适应车」到「车适应人」的范式转型，正在成为行业共识。
联发科的答案是：真正的变革不在「软件定义」层面。当 AI 能力深入整车、融入每一个服务细节，汽车才真正完成从「被动工具」到「主动智能体」的关键一跃。这正是联发科率先提出的「AI 定义汽车」方向。本届车展上，天玑汽车平台带来了完整的主动式智能体座舱解决方案，让行业看到了这一跃的落地形态。
破局者的底气：联发科为何能率先实现主动智能？
单一赛道的王者已不足以定义未来，能打通端云、复用经验的「全能选手」才是赢家。联发科的特殊之处在于，它持续增强AI技术的研发与全产业链的生态布局，同时深耕端侧与云侧，并将二者的优势深度融合，构建起全覆盖的完整技术矩阵。
在端侧，联发科把人车家三大场景的长期技术积累，系统性迁移到了车载主动智能场景。手机领域天玑旗舰芯片多年迭代，让它拥有成熟的端侧大模型部署、低延迟交互与多任务并发经验；在 IoT 与智能硬件领域长期深耕的低功耗 AI 设计与边缘计算能力，让座舱多模态感知、场景监听等功能可以长期稳定运行，兼顾能耗与体验；而自 2016 年进入汽车芯片市场以来近十年的车规级研发与量产经验，更为座舱提供了高温、震动、长周期运行的高可靠性基础。这些经过海量设备验证的能力，不是临时攻关可以获得，而是联发科独有的落地优势。
当前，联发科的汽车业务进展迅猛。目前在全球与 20 家以上头部车企进行深度合作，定点的项目超过 190 个，过去五年车用业务营收成长近 4 倍，累计出货超过 3500 万套。据高工智能汽车研究院统计，2025 年中国乘用车前装智能座舱搭载率已达 76.62%，联发科在中国座舱芯片厂商中位列前三。联发科技共同营运长、公司执行副总经理顾大为在沟通会上表示：「我们不只是半导体，包含封装、热处理、小芯片及其之间的连接，所有技术都会应用到云到端的每一个节点，包含汽车。」
在云侧，联发科走得更深。先进制程方面，联发科已成为台积电 2nm 和英特尔 A14 制程的首批客户。先进封装与互联方面，推出了为 die-to-die 数据互连设计的 UCIe-Advanced IP，全球率先完成台积电 2nm 和 3nm 先进制程的硅验证，支持硅中阶层与硅桥等先进封装方法，带宽密度高达 10 Tbps/mm。同时，持续投入 400G SerDes、CPO 共封装光学、3.5D 封装及定制化 HBM，加速在数据中心关键领域的投资建设。联发科在数据中心 AI 推理芯片领域也走在前列，顾大为表示，联发科在数据中心第一年营收就超过 10 亿美金，预计明年将达到数十亿美金。
联发科的战略是端与云双向提升、优势交融互补。其提出的愿景描绘了一个清晰的未来：AI 代理能通过网络，在安全且持续的运算环境中实现个人及家庭设备间的无缝协作。AI 在个人设备、车辆、网络与云端之间流畅流动——端侧的规模化经验与云侧的先进技术相互加持，共同构成天玑汽车平台的底层竞争力。
而端云融合的真正落地，离不开高速、可靠、无处不在的连接能力。这正是联发科在车载通信领域的积累发挥作用的地方。天玑汽车联接平台 MT2739 作为全球首款 5G-A 车载通信平台，支持 3GPP R17 与 R18 标准，集成调制解调器级 AI 功能以提升连接稳定性和性能，并全球率先支持 NB-NTN 及 NR-NTN 双模卫星通信技术。移远通信已基于 MT2739 平台推出车规级 5G R18 模组 AR588MA，实现了全域信号覆盖、高速连接传输、AI 智能网络适配及车规级安全保障四大核心突破。在应用层面，联发科与经纬恒润深度合作，基于 MT2739 支持无人出租车（Robotaxi）和无人物流车（Robovan）在 2026 年内率先上市。5G-A 与卫星通信的融合，正在为智能汽车构建「天地一体」的联接底座——主动式智能体座舱需要的实时在线、多场景并发、端云无缝切换，都建立在这一底座之上。更重要的是，联发科已经规划引入新一代 Wi-Fi 8 技术，与上一代 Wi-Fi 7 相比，预计数据吞吐量提升 2 倍，功耗大幅降低 50%，网络延迟减少 25% 以上。
主动式智能体座舱：天玑汽车的「芯」答案
天玑汽车平台给车企的不是一套固定的功能模板，而是一套完整、开放、可扩展的主动智能能力集。
联发科技副总经理、车用平台事业部总经理张豫台在沟通会上给出了一个精准的定义：「软件定义汽车」的核心是功能和 OTA 升级，而「AI 定义汽车」的核心是 AI 模型本身的快速迭代——越新的模型越聪明、越准确，对算力的需求反而越少。所以，未来的智能座舱竞争，关键在于「大脑能不能升级」。
从产品布局来看，天玑汽车座舱平台已经形成了从高端旗舰到主流市场的完整芯片矩阵。天玑座舱 S1 Ultra 是全球首款量产 3nm 车规级座舱芯片，采用全大核 CPU 与 Arm v9 架构，NPU 算力达 54 TOPS，可驱动至高 10 屏并发、8K 30fps 解码等高强度任务，更实现 130 亿参数大模型端侧运行。天玑座舱 P1 Ultra 采用 4nm 制程，拥有 175K DMIPS 的 CPU 算力、1800 GFLOPS 的 GPU 算力与 23 TOPS 的 NPU 算力，支持 70 亿参数大模型本地运行。旗舰平台 C-X1 整合了 Blackwell GPU，GPU+NPU 双 AI 引擎，AI 算力高达 400TOPS，具备光线追踪、端侧生成式 AI 等前瞻能力。沟通会现场，C-X1 平台成功同时运行两个 70 亿参数的大模型，展示了平台强大的多模型并发处理能力。这套完整的产品线，让不同定位的车企都能找到匹配的解决方案。
量产落地节奏同样清晰。深蓝 L06 全球首搭天玑座舱 S1 Ultra，上市仅 1 小时订单破 2 万辆，奇瑞风云 T9L 随后跟进，支持 13 亿参数本地大模型，无需联网即可完成自然语义理解，可驱动 17.3 英寸 2.5K 吸顶屏并协同智驾感知。从深蓝到奇瑞，短短几个月内同一款芯片搭载于两款车型实现量产交付——这在传统汽车芯片行业几乎是不可想象的速度。有行业分析师指出，这种落地速度背后是天玑汽车平台将最复杂的端侧大模型部署工作提前完成，车企只需聚焦上层体验适配，研发周期被大幅压缩。
定制化能力是另一个关键差异点。开放的编排器和感知数据 API，让车企可以根据自身品牌定位定义独家的「智能体人格」。底层能力一致，上层体验千面——高端品牌可以强化商务管家模式，家庭品牌可以打造亲子陪伴模式，运动品牌可以突出驾驶氛围联动。
在开放定制之外，联发科还通过深度生态合作丰富座舱服务能力。依托与腾讯智慧出行的战略合作，双方基于腾讯出行全场景智能体开放平台，共同打造随行点单、随行向导等七大核心场景智能体，全面打通手机与车机、服务与空间的体验闭环，借助腾讯在智能座舱超 80% 的头部车企渗透优势，进一步拓展座舱应用生态边界。
成本方面，端云协同优势明显。大部分 AI 推理在端侧完成，只有复杂场景才调用云端，云服务支出显著下降。与英伟达 CUDA 生态的端云同架构，让一套 AI 工程团队就能兼顾两端，人力成本无需翻倍。C-X1 芯片已获得多家中国车企豪华车型导入，预计 2026 年大规模量产。天玑汽车平台已经获得多家中国一线品牌车厂认可，后续将进军欧洲知名车厂供应链。高体验与低成本之间，不再是非此即彼的选择。
算力先行、生态定标：主动智能重构赛场
如果说上一部分讲的是天玑汽车平台「现在能做什么」，那么这一部分要回答的是：基于这些能力，未来的竞争格局将发生怎样的变化？
联发科与英伟达的合作，是一个关键变量。联发科是全场景计算专家，英伟达是 AI 及图形生态霸主。天玑平台集成 Blackwell GPU 与深度学习加速器，完整支持 CUDA 生态——而 CUDA 正是全球大模型开发训练的核心生态。英伟达全球副总裁、汽车事业部负责人吴新宙在沟通会上直言：「C-X1 是无缝连接英伟达 CUDA 生态的，基于 Blackwell 架构，这是现在所有训练大模型的架构，车厂在服务器上训练的模型可以很快地部署到车里，新的模型一周就可以上车。」端云同架构让车企可以直接复用云端的模型开发经验，大幅缩短主动式智能体功能的落地时间。
更强的价值在于舱驾融合。C-X1 座舱芯片通过与英伟达智驾芯片（如 DRIVE AGX Thor）协同，二者可共同运行 DriveOS，实现算力资源的灵活共享与动态调度。正如吴新宙所展望的：「未来的汽车一定是一个移动的机器人，有一个大脑既管开车，也管交互。」这种集中式计算平台方案，正在为车企提供一条成本可控的技术路径，打破座舱与智驾之间的数据与算力壁垒。
竞争维度正在升维。未来的座舱竞争不再是功能数量的比拼，而是智能体成熟度的较量。谁能让 AI 主动服务、并发执行且不打扰用户，谁就能胜出。天玑汽车平台通过 3nm 制程、400TOPS 算力、MPS 多进程服务（吞吐量提升 50%）、大模型带宽压缩至 10% 等一系列底层创新，率先达到了这一门槛。更值得关注的是，联发科的 2nm 车载座舱芯片即将率先推出，AI 性能与能效将迎来重大突破，进一步加速「AI 定义汽车」时代的到来。当大部分芯片还在解决「能不能跑模型」的时候，天玑平台已经迈向了 2nm时代，在「如何让模型跑得聪明、跑得不贵」的赛道上持续领跑。
冗余算力还打开了前瞻场景。光线追踪+DLSS 技术实现 4K 60 帧 3A 游戏上车——这不仅仅是娱乐功能的升级，更是一个信号：天玑汽车平台拥有足够的冗余算力，为未来 AR/VR 融合、全息交互、车内沉浸式办公等尚未大规模普及的场景预留了硬件基础。奇瑞风云 T9L 搭载天玑座舱 S1 Ultra 时，行业注意到一个细节：3nm 制程的 CPU 算力 280K DMIPS，这些数字的意义不在于当下跑分，而在于车辆使用五年、八年后，系统依然能保持「零延迟、无卡顿」的响应速度。这种「性能冗余」的设计理念，正是天玑汽车平台前瞻性布局的体现。
结语：AI 时代，汽车竞争进入新阶段
当座舱开始主动关心你、记住你、预判你的时候，汽车才真正从代步机器变成第三空间的智能伙伴。这不是遥远的愿景，而是天玑汽车平台已经交付的现实。
未来的竞争，不是比谁的屏幕多、算力数字大，而是比谁的智能体更主动、更懂人。天玑汽车平台通过率先将智能体 AI 深入座舱芯片，并携手英伟达构建完整生态，已经把竞争拉到了下一个维度。
主动智能时代已经到来，而天玑汽车平台已经为这个时代准备好了从芯片到模型再到应用层的全套解决方案。正如顾大为在沟通会上所说：「联发科在数据中心里面的技术，都会应用到云到端的每一个节点，包含汽车。」从深蓝到奇瑞，从 MT2739 的 5G+卫星通信到 2nm 芯片的官宣，天玑平台正在以完整的技术路线和扎实的落地成果，定义主动智能时代的行业标准。当座舱开始主动关心你的时候，汽车才真正从代步机器变成了第三空间的智能伙伴——这既是联发科的愿景，也是整个行业正在奔赴的未来。