请问下面这几个款散热器能压住满载的 AMD 9900x吗？
这是9950X3D的开盖图，开盖后的主要结构和9900X是几乎一样的，都是双CCD。
实际发热量来源是是底下的两颗CCD，瞬时发热量大，且面积小，热点非常集中，因此靠铜顶盖或者镜面铜底去均热，往往来不及导出它的瞬间热量。这就是所谓积热的源头。而中间的那坨大的，实际功耗也只有十几瓦。
如果你用双塔散热器，即便是七热管，也会有一个问题。热管是横向分布的，就会有如下图所示的情况。实际上在满负荷工作的热管只有1-2根，却要分配两颗CCD的直接热量，平均每个CCD不足1根，远远不足以解决瞬时发热的问题，而其它的热管需要等待铜顶盖去横向传导热量，效果会比较差，尤其是瞬时波动的负载，那瞬间发热量就会变得极大，尤其对于超频使用来说，所谓的积热，不是CPU的问题，其实是散热器不足以适应这种结构的CPU。
这种情况不只发生在锐龙7000和9000，其实锐龙5000就开始了。
这还不算完，如下图所示，AMD的CCD在下方，这就意味着主要依靠下方热管去解热，对于横置热管的双塔散热器而言，下方的2-3跟热管是向下弯曲延伸到散热鳍片的，这就意味着热管内部的冷却水更不易向上蒸发后到达顶端，而热蒸汽冷凝回流时还要爬坡克服地心引力，虽然毛细效应最终还是会让冷却水回流到发热点，但最终的散热效率一定是不如上面的热管的。
其次，如果你用的是镜面铜底，intel主流时代，厂商为了照顾更多intel的用户，往往是镜面铜底微突工艺，用来针对intel铜底微凹的情况做特化，让底座和intel的顶盖更加贴合。这种情况的微突铜底安在AMD的纯平顶盖上，它就会接触不良，散热器铜底只有中心部分是紧贴的，但是边缘尤其CCD发热量最大的位置却接触不良，全靠硅脂填充空隙，这样的话温度反而非常不理想。下方红色是AMD顶盖，蓝色是intel，当然曲面肯定不会这么明显，随手画的仅供参考。
这就是为什么几年前测评散热器的媒体人都说AMD的CPU“众生平等”，好的和一般的散热器测出的成绩差距很小。因为就靠这两三根热管发力，同时当时大部分镜面铜底的散热器都流行做针对intel的微突铜底，接触不良进一步加重了散热差的问题。导致了那些年都说AMD积热严重，其实不是AMD的问题，是散热厂商的问题。
但如果你用的是单塔散热器，如下图所示，它的热管是纵向分布的。每颗CCD分配到的热管数量翻了一倍，这对于中功耗段，尤其是瞬时发热的瞬间导热能力要好于双塔。
而如果你用的是针对AMD特化的散热器，如驭风者5或者CQ125，那情况又会不一样。它们往往采用的是并管工艺，热管和热管之间没有空隙，像目前AMD最优解的3+3并管和驭风者5的5并管，并且热管直触不做微突设计，可以更加紧密的贴合AMD的CPU。
因此目前来看，未来风冷散热器的发展趋势将会根据平台的不同而带来改变，针对AMD的5000 7000 9000，无论是单CCD还是双CCD，如果倾向于使用风冷，通常最先推荐AMD特化的散热器，它们的特征是单塔、并管工艺、热管直触或者超薄铜底，并且不做针对intelCPU顶盖的较大曲面铜底微突，最重要的就是要根据CCD的位置做热管，而不是像以前可以根据评测性能无脑选。
目前最佳的普通铜管布置工艺就是五热管并管和3+3并管，但现有的产品中，5热管并管良品率差，容易出现凹凸不平的情况。用一段时间后热胀冷缩加重，导致CPU顶盖被压出一道道不平的痕迹，散热效果也会下降。
而3+3并管显然制作工艺要更简单一些，中间的空隙作为加强筋，降低了品控难度的同时也正好覆盖CCD，但是截止到目前的产品中，只有CQ125是热门型号，其它的有一些如金河田ULTiCool iS6虽然也是3+3并管，但这种冷门散热器品牌很难知道具体表现如何。
但CQ125也有工艺较为粗糙，品控差的问题，容易有热管缝隙大，不够平整的情况。虽然针对AMD散热效果能比肩一些旗舰产品，但本质仍是一款廉价散热器，品控需要抽奖，外观也算不上很好看，原装风扇拉胯，如果购买建议换更好的高风量性能扇。
其次也有九州风神的VC底座系列，它的特点是使用均热板代替铜底和热管直触工艺，不过均热板的问题是启动功耗较大，适合用于生产力的用途，而不适合游戏和日常用途。而且售价高昂。
目前我最看好的还是酷冷至尊的3DHP系列，代表的就是酷冷至尊的旗舰大单塔 V8 ACE（AMD版）。
其实3DHP热管实际上就是在普通热管的中间焊接一根直热管，这种结构可以明显加强像AMD这样小面积CCD带来的热管接触数量少的问题，而且由于中间热管没有弯折，这可以带来更好的冷却效果。实际效果是1+0.5＞2的。
其次酷冷至尊V8还为两种平台设计了不同的散热器细节。比如针对AMD低功率、热点集中、瞬时发热大的特性，降低了单根热管冷却水的充水量，这样中低温功耗段热管蒸发更早，这会带来更好的瞬间解热能力。针对intel的大火炉，为intel版本，增加的冷却水的充水量，带来更好的解热极限。
同时虽然不是热管直触，但V8 ACE的AMD版本削薄了铜底的厚度，能够让温度更快的传导到热管。针对AMD相对平整的CPU顶盖（并不是完全平整，实际上还是略凹一丢丢的），也相应的降低了铜底的突出程度，更好的贴合AMD的顶盖。
最终的效果如图所示，中间两个3DHP热管，两边普通热管。实际针对双CCD接触到的铜管就是中间两个加边缘一个，最外缘的针对高负载条件下，靠CPU顶盖横向导热，增加解热上限，降低极限功耗下的温度。
我认为这就是未来AMD特化散热器的最优发展方向，酷冷至尊先人一步做到了。但是，售价700的风冷散热器，虽然效果独树一帜，但还是太贵了。喜欢风冷的富哥可以考虑。
更值得关注的是酷冷至尊后续的新产品，比如参考目前的挑战者V4和挑战者se。
它们采用的是两根3DHP热管，但它的缺点是只有两根扁热管覆盖面积不足，我们试想如果在这个基础上做加法，变成三根或者四根3DHP热管，或者简单增加两个普通热管，那就可以完美覆盖AMD的CCD。但是，如果酷冷至尊这样做，我想实际的表现不会比V8差多少，这也会影响该品牌旗舰散热的销量。
如果不改变成本的情况下做一个AMD版本，针对实际用户更多的9600X或者9800X3D这样的单CCD，单独做一个热管偏置版本，让两根热管正好压到右边这颗CCD上，也可以解决问题。
所以个人的建议是如果不着急换，就在等一等，估计就会有一线大厂开始做3+3并管的高水准产品，或者类似酷冷至尊的3DHP热管。没必要非盯着仅有的CQ125去买。
最后单塔还有一个隐藏的好处，就是利于给内存降温，众所周知内存条的超频性能和温度是强相关的，之所以内存超频高强度跑TM5能过，但是打游戏不稳定甚至蓝屏，就是因为忽略了显卡这个发热源。因此单塔散热器能承接风道，吸走内存条的热量，有利于内存超频的稳定性。而双塔往往风扇会挡住内存条，至少造成其中一根离CPU较近的内存条被风扇和另一根内存条盖住，几乎形成了个散热死区，这就会大幅降低超频稳定性。
顺带一提，酷冷至尊的挑战者V4和挑战者se其实很适合intel的CPU，因为根据下方开盖图所示intel的CPU核心是竖着一条的，而两根3DHP热管正好可以完美覆盖上。像挑战者SE不足79的售价，还自带一个性能很强的莫比乌斯风扇，用来压I5和Ultra 5系列性价比还是蛮高的。甚至咸鱼上有不少买了这个散热器，留下风扇，然后全新塔体三四十单出的。
