如何评价ThinkBook 14+/16+ 2026锐龙版?

Intel版首发配置价格已出:

UX7-358H+32/1T+3k120hz&3.2k165hz IPS屏幕的版本售价分别是8299/8499,国补后分别为7054/7224。这两个配置都是高配,带全域按压触摸板,TOF摄像头,指纹识别,同时赠送无线鼠标和电脑包。灰/银双色可选。

针对价格的评价是,确实贵,但是这价格不出意外是亏本做的,后面绝无可能再出现同样的价格,所以有需求一定抢首发,以及,货不多,所以要拼手速了...

锐龙版模具上手已出:

高性能轻薄本届最高的山——ThinkBook 14+ 2026模具上手品鉴

中高端高性能轻薄/全能本“历史的终结”。

这机器比较恐怖的点在于是很多地方做到了物理上的极致,再往前很多就得突破法规或者物理规律的限制了...
ThinkBook 14+ 2026有什么消息么?

很多信息其实之前都聊差不多了,就做一个回收+部分展开吧...

ThinkBook 14+/16+核显版 2026:

A面的ThinkBook肯定是没了,毕竟这玩意不是地位超然的ThinkPad或者拯救者,放C面掌托右下角也算是一个可以的位置吧...不过好消息是Lenovo的logo是居中的,使得用贴纸覆盖变得非常容易
新出的白色,工艺就是之前聊过的超高亮度银,相比传统的AED电泳工艺,好处除了成本低,就是没有掉漆风险了
相比上一代,因为换装了三段式立轴,因此屏幕从Flat又改回了Bent,屏占比的计算方式也变了(只计算黑色麦拉部分),确实窄了的下巴配合上左右的边框继续缩窄,使得14+的屏占比也来到了惊人的92%,与16+一致
白色机身其实个人评价是外观尚可,但是不做追色的键帽,还和灰色版本共用一套,就显得有点怯了
除了把TGX挪到了机身后部,使得水线可以上移一些,视觉欺骗上让机身更显薄,左侧的接口布局和上代完全一致,也算是久经考验了
机身右侧把rj45也挪到了机身后侧,因此腾出了地方放全尺寸的SD读卡器,隐藏式的USB-A自然也是继续保留,基本上只有得没有舍,真是太不容易了
不知道是不是因为这14+/16+定位比16p更低的原因,使得这机器对ID的控制没有那么严格,可以做破口折叠rj45,作为一个内吹机型,把TGX和rj45两个使用频率较低的接口放在机身后侧确实也是不错的选择
前面已经讲过,今年的Thinkbook 14+/16+的核显版会再次采用共板设计,但后侧带接口又不做拆板的共板设计必然会导致接口偏向一侧,因此16+的核显版是有一个“歪屁股”的,当然,独显版因为是独立设计,就没有这个问题

外观上最大的变化基本上就是两点:在保留原灰色的基础上,新增白色可选,以及全新的ID:A面正中Lenovo+C面右下角ThinkBook。

  • CPU方面,酷睿版可选U5-338H/U7-358H/U9-388H(三月左右才来),锐龙版可选R7 255H/R7 AI 450H/R9 AI 465H/R9 AI 470H
  • 显卡方面,14+为全核显设计,16+除核显外,还可选RTX 5060/5070,支持独显直连
  • 内存方面,基本标配了32G的内存,AMD版本为板载设计,HWK版本为7500MT/s,GOP版本为8533MT/s,Intel版本则为可更换的LPCAMM2,全系速度均为8533MT/s,并有更大容量可选
  • 性能释放方面,14+的HWK锐龙版单烤CPU最高87w,GOP版本单烤CPU最高84w,16+则在此基础上分别多3w(16+的散热模组相比14+仍有小进步,这点与23款16+类似),Intel版则还在做最后调教
  • 屏幕方面,14+标配了3k 120hz 500nit 100%P3的IPS雾面屏,支持ΔE<1的出厂校色与色域切换,新增了HDR400认证,16+标配了3.2k 165hz 500nit的IPS雾面屏,支持ΔE<1的出厂校色与色域切换,同时在OD后支持3ms的超快响应速度
  • 键盘方面和去年的仍然是同款,1.5mm键程,带全尺寸方向键,14+的横向全尺寸纵向非全尺寸,16+的横纵双向非全尺寸,但是今年的新款优化了回弹手感与键帽涂层,因此更不易打油与掉漆
  • 触摸板仍然是上代的135mm*80mm,依然是玻璃表面,仍然是全域按压触摸板可选(N代AMD+Intel U7及以上配置搭载)
  • 原机标配的硬盘仍然是PCIe 4.0的TLC,今年轻薄本的硬盘我们会见到两个趋势同时发生,一个是QLC硬盘大上量,另一个是PCIe 5.0硬盘上量,可以说是非常有意思的市场变化
  • 硬盘拓展性方面,和去年一样,依然是两个支持双面颗粒的2280硬盘位,最大可支持8T+8T的TLC硬盘,速度方面,锐龙版仍然是两个PCIe 4.0*4,Intel版则变为了PCIe 5.0*4+PCIe 4.0*2的组合,这个取舍主要是为了在PTL 12Xe版总PCIe通道不足的情况下给TGX留出PCIe 4.0*4
  • ACD三面金属,三维方面,标称是321x232x15.9mm,因为有了屁股,因此Y轴偷了不少尺寸出来,而厚度显然有不少水分;锐龙版重量标称1.5kg/1.75kg,和上代比16吋有一定的降重,Intel版的重量待定,就只能等后面再实测了
  • 接口方面相比上一代也有所进步,全系变成了3A2C HDMI rj45 SD的接口组合,对14+来说是一个重大利好,同时两个C口都升级到了雷电4的规格
  • 标配FHD摄像头和IR人脸解锁,仍然有指纹识别和TOF摄像头可选(与全域按压触摸板一起标配),在大量机型为了成本砍掉指纹识别的当下,这机器仍然给了用户最全的Windows Hello选择,难能可贵
  • 扬声器再次提档到真·四扬,3411+1609+智能功放的规格确实不低了,外放效果预计会有很大的提升
  • 99.9wh的极致电池容量,核显版标配140w三脚氮化镓充电器,独显版标配245w氮化镓适配器
  • 全系标配MagicBay,部分需要LTE的用户有福了,买一个LTE模块接上就能获得和X1C这类机器类似的体验了,而成本可低得多

没啥好说的,还是ThinkBook+系列一贯的风格,两横一竖就是干,能堆的直接堆到头...从参数上看,最大的几个进步包括:性能释放,ID设计,接口,机身重量,四扬声器,超大电池。而在参数之外的,这机器在静音、WiFi信号,机身质感方面亦有突破,这就只能等拿到机器后慢慢体悟了。模具的素质依然是行业内一骑绝尘的水平。配合今年更高的配置上限,继续向上到10000+价位给同价位产品来一波革命基本上是必然的。

首发只有两个配置,R7 255H+32/1T,均有灰/白双色;两者价格分别是5999与6199,相比上代模具的同配置没涨价,但这年头国补前6k买一个R7 255H无论如何都有点...建议不管是要买AMD的还是要买Intel的,都等N代CPU的版本出来,那才是能配合这个模具获得最好综合体验的场景。

当然考虑到AMD今年的自信+摆烂,肯定还是Intel版本挑大梁了,就是要有一番苦等了

如果确实是6k左右的预算,现阶段个人还是建议稍微加点,去买上代模具的U5-225H+32/1T版本会有更好一些的综合体验。

编辑于 2026-02-27 · 著作权归作者所有
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