玄戒o1没有所谓的“次级芯片”真的能证明玄戒的异常吗？

自玄戒o1发布以后，关于这颗芯片乃至于小米芯片业务的讨论就没有断过，从刚宣布存在o1到o1发布后一年，有大量对o1的质疑乃至于抹黑和造谣，很多言论缺乏起码的认知，但反而是这些言论在互联网上广泛传播，看得多了其实真的让人有点犯厌蠢症，所以，我将挑选几个有代表性的言论逐一反驳，这一篇主要反驳以下言论，

这个言论相当有代表性，这里举一些例子:

其核心观点是认为，任何芯片厂商都会把芯片代工时产生的不良品通过屏蔽不良区域降级为“次级芯片”售卖，以此来降低成本，而玄戒o1系列没有这样的芯片，所以玄戒芯片的研发一定存在异常，这个异常大多会推向“玄戒芯片并非小米自研”这样的结论。

看起来这似乎有些道理，但实际如何？

事实上旗舰芯片阉割核心降级其实在移动芯片里并不算普遍，只有桌面端才广泛使用，桌面端芯片和手机芯片的面积，良品率完全是两个概念，由于英特尔现在使用异构集成方案，单款芯片由多个不同工艺的区域组成，缩小了单个die的面积，所以我们可以看看老英特尔，12代到14代都是高端芯片一个die，低端芯片是另外的die，高端芯片通过屏蔽核心来切出i9，i7，i5，低端芯片用另一个die切出i5，i3，你可能觉得这个印证了上面上说法，但实际上并不是，区别在于作为桌面端芯片的英特尔，其12代到14代的大die面积在215mm²到257mm²左右，小die面积在162mm²左右，而最大面积的手机芯片也不过140mm²左右，众所周知，面积越大，良品率越低，所以手机芯片的良品率远高于桌面端，并没有那么多残次品给你切成i9，i7，i5，而英伟达也是如此，ad102可以通过屏蔽核心得到4090和4090d，ad103可以屏蔽核心得到4080和4070ti，直到最小的ad107，可以阉割成4060和4050，每一个级别的核心都是不同的die，而最小的ad107面积也有158mm²，仍然远大于手机芯片140mm²左右的最大面积。

所以，在屏蔽核心方面，手机芯片无法和桌面端芯片类比。

而第二点，也就是经常提到的麒麟芯片，它确实拥有相当多的阉割版本，而这其中很大的原因是，华为使用的国产工艺本身良率不佳，必须通过阉割核心出次级芯片来控制成本，显然玄戒和高通乃至于苹果联发科都没有这个问题，在麒麟诞生大量残次品芯片之前，从未见过谁天天在意高通苹果联发科的次级芯片，所以到底是关注芯片行业还是只关注麒麟很难说。

那么其他厂商是怎么样的？我们可以看一下和玄戒o1同位n3e节点的其他旗舰芯片，联发科的天玑9400，没有任何阉割版芯片，也没有任何中端芯片是由天玑9400屏蔽核心得到的。

高通的骁龙8elite，有8elite7核版，也就是8elite屏蔽一颗小核的版本，但是比例如何？8elite的全部出货量在3000w颗左右，而7核版的8e仅在OPPOfindn5上搭载，销量约50w台，所以，以高通的出货量，只能阉割出1.67%的“次级芯片”，假设宣布的玄戒100w出货量全部为玄戒o1的话，那不良但仍可使用的核心应该只有16000片左右，而玄戒的面积远小于骁龙8e，所以良品率只高不低，所以16000这个数值仍有高估，1w片左右的不良品可以规划出一条什么产品线出来？扩充一条产品线的成本难道不比这一点芯片更高吗？如何摊薄成本？

另外，前面举例的言论中有提到8gen5，7gen4这些中端芯片，并称其为“降频版和阉割版”，但事实上高通联发科的绝大多数中端芯片都是重新设计的，和旗舰芯片不存在阉割降频的关系，它们的架构设计，芯片面积大小，乃至于工艺都完全不同，是不同项目的另一款产品。它们的目的确实是用短期的成本上升换长期的成本降低，降低售价来获得高销量，来摊薄研发成本，但玄戒团队本身规模不支持一次做多款产品，高通和联发科都是数万人，而玄戒只有2500人，与其他芯片大厂有数量级的差距，所以，没有中端芯片也无法说明什么问题。

我觉得我的解释相当清晰，如果仍对此有疑问可以在评论区里说，其他有关玄戒的谣言我抽空发其他文章。