「Kurnal」全球首发！Intel Crescent Island PCB 深度拆解分析

最近，我拿到一块英特尔最新发布的数据中心GPU——Crescent Island（新月岛），并对其进行了深度拆解分析。作为2026年6月1日官宣的“下一代”产品，它被定位为Data Center GPU Max 1100的迭代型号，采用Xe3P架构与LPDDR5X显存方案，主打“每瓦性能”与“大容量内存”，目标直指AI推理、大模型训练等高负载场景。

首先从物理尺寸说起。整块PCB板长235mm、宽98mm，是目前同级别产品中最短的一款——对比NVIDIA H200（267mm）、RTX 6000 Ada（267mm）甚至AMD MI210（290mm），它的紧凑设计对服务器机柜密度极为友好。更关键的是，这块板子由惠州胜宏科技代工，采用SH42材料，生产日期为2026年第8周（即2月16–22日），时间点与官方发布完全吻合。

接着看供电系统。Crescent Island采用双侧对称供电布局，共18相：核心VDD_Core占13相，显存VDD_Mem占3相，IO与系统供电各1相。配合PCIe 5.0 ×16主接口与12pin 12VHPWR供电接口，整板功耗预估约350W，符合其“风冷PCIe”定位。值得注意的是，这种高相数设计并非单纯堆料，而是为了在低电压下维持稳定电流输出，契合LPDDR5X低功耗特性。

真正让我惊讶的是GPU核心本身。由于我们只拿到了PCB，未获得裸片，只能通过BGA焊球阵列反推Die尺寸。中心Pad区域为69×70mm，焊球间距0.7mm；经统计，横向约35颗、纵向约45颗焊球，估算Die面积约为24.5×31.5mm = 772 mm²。这个数字什么概念？对比NVIDIA AD102（616 mm²）、GB202（761 mm²）和H100（814 mm²），Crescent Island处于中高端水平，且明显采用“满Mask”设计——即完整利用晶圆光罩区域，说明Intel在良率控制上已有足够信心

显存部分则是本次最大的亮点。Crescent Island搭载20颗LPDDR5X颗粒，单颗24GB，总容量高达480GB（OEM定制版），是Max 1100（160GB）的3倍。这些颗粒采用BGA563封装，尺寸仅12.35×7mm，单颗位宽64bit，合计总位宽达1280bit。按8533 MT/s数据率计算，理论带宽为1.36 TB/s；若拉满至9600 MT/s，则可达1.54 TB/s。

乍看之下远低于HBM3e（如GB100标称8 TB/s），但必须指出：这是用容量换带宽的战略选择。LPDDR5X成本更低、功耗更小、布局更灵活，特别适合对显存容量极度敏感、而对瞬时带宽容忍度较高的场景——比如大语言模型的离线推理、参数微调、知识蒸馏等任务。当你的模型权重动辄上百GB，32GB显存根本不够塞，480GB就是质变。

最后做个总结：Crescent Island不是要正面硬刚HBM阵营，而是开辟了一条“高容量+低功耗+低成本”的差异化路线。772 mm²的Die、480GB LPDDR5X、350W风冷设计——这套组合拳，精准打在了边缘推理、中小型AI集群、以及预算敏感型客户的痛点上。

当然，所有数据均基于PCB反推，非官方规格，仅供参考。市场最终能否接受这种“以量补带宽”的思路，还要看实际部署效果。但无论如何，Intel这次真敢想、也真敢做——在HBM一统天下的时代，还能另辟蹊径，值得respect。