麒麟9000废案粗略分析报告解析
最近，我拿到了一块来自华为工程机的“废案芯片”，并决定对它进行一次从零开始的深度拆解分析。这块芯片被广泛猜测为麒麟9000系列的某种变体，但它的身份一直扑朔迷离——毕竟，市面上已知的麒麟9000是A77超大核+A77+A55的组合，而这块芯片的软件信息却显示它疑似搭载了X1与A78核心。
这让我意识到：它很可能是华为在麒麟9000正式版推出前，曾短暂验证过的一个“V100方案”工程样片，代号Hi36A0v100 ES。它不是量产版，也不是最终形态，而是研发路上一个关键的“中间态”。
为了确认这一点，我首先用风枪取下了BGA封装，露出了裸片。通过显微镜观察丝印，清晰可见“HiSilicon Hi36A0 GFCv010 HR0212002 2002-CN 01 06”。其中，“v010”代表工程样片，“HR”是fab代号，“2002”是生产年周，“2002cn”则是封装地。这些信息共同指向了一个结论：它属于V100方案的ES（Engineering Sample）阶段，而非传闻中的V200。
接下来是关键一步——Decap（去封装）。我用酸洗法剥离了金属层，得到了完整的Die Shot。对比已知的麒麟9000 Die Shot，这块芯片的布局几乎一致：CPU集群、GPU、NPU、ISP、基带等模块的位置都高度吻合。但细微之处见真章。
我进行了精确的面积测量与对比：
- 整个CPU集群面积从8.622 mm²增至8.961 mm²，增幅3.9%；
- 超大核从Cortex-A77升级为ARM Cortex-X1后，核心面积从1.279 mm²增至1.691 mm²，增幅32.2%；
- L2缓存从512 KiB翻倍至1 MiB（32Block-64Block），这是X1架构的典型特征；
- A78大核相比A77，面积仅微增3.94%，符合ARM官方公布的架构演进数据。
这些数字并非巧合，而是严谨的工程迭代证据。尤其值得注意的是，L2缓存的布局和整数单元区域的微小扩张，都与X1+A78的组合高度匹配。
在GPU方面，软件识别仍为Mali-TBEX（即Mali-G78 MP24），且缓存结构未变：GPU L2 Cache为2304 KiByte（64KiByte × 36Block），4簇9Block Cache。这说明GPU部分并未随CPU升级而改动，保持了与麒麟9000一致的设计。
此外，NPU缓存明确为1 MiByte，USB PHY/Buffer、PCIe 4.0控制器、SLC系统缓存（8 MiByte）等外围模块也均与麒麟9000一致。整颗芯片的“骨架”完全相同，仅CPU核心做了代际升级——这正是工程样片的典型特征：在最小改动下验证新IP的可行性。
最后，我用SEM电镜拍摄了晶体管级结构。从栅极间距、FinFET形貌到接触孔密度来看，其工艺节点与TSMC N5高度吻合，尤其是Cell H标准单元库的特征，完全匹配N5工艺规范。
所以，这块芯片究竟是什么？它不是“魔改A77/78”，也不是“麒麟X2”，而是一个真实存在、曾被流片验证过的麒麟9000 X1+A78工程样片——华为在5nm时代对性能极限的一次勇敢试探。它最终未能量产，或许因功耗或良率原因被放弃; 但它留下的Die Shot与数据，为我们理解国产SoC的研发逻辑，提供了无比珍贵的一手资料。
技术探索的意义，往往不在于最终产品，而在于那些被放弃的“中间态”。它们沉默地躺在实验室角落，却承载着最真实的创新勇气。