如何评价极客湾评测小米玄戒o3芯片，表现如何？

关于这个问题，我之前在关于华为韬定律的回答中，就明确表达过我的观点。

（不知道怎么引用我之前的回答，感兴趣的朋友可以去我主页搜一下）

堆叠在目前来看，是绝对错误的路径！

因为根本解决不了积热的问题！

堆核心，拉频率，增加线程，在手机芯片领域，也是错误的方向。

真正正确且行之有效的方向，是堆缓存！

因为这条路，AMD x3d技术已经走通了。

小米的玄戒O3，之所以实验室数据能够做的这么好，就是因为他以堪称丧心病狂的的方式，把目前所有的芯片核心，能加缓存的地方，全部增加了缓存。

越是追求功耗的产品，增加缓存的效果越明显。

玄戒O3的能效和功耗表现做的太厉害了。

现在唯一的问题就是，玄戒外挂的那颗联发科基带发热问题能不能解决。

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补充一下：

刚刚刷到小白测评的小米搭载玄戒O3的折叠屏样机，小米给折叠屏加了个风扇，真踏马聪明👍

这一下解决了外挂基带的发热问题了。