小米的玄戒芯片核心部分是自己研发的还是买来的，有没有懂芯片的说说？

有一说一，很多高谈阔论者明显不怎么懂芯片。

拿一个简单的东西来说，充电宝的主控IC，这玩意一般人理解就是南芯英集芯们把IC卖给做充电宝的，然后做充电宝直接把原理图画出来layout整好出去打板，回来一贴一测就能试产了是吧。

其实根本不是这样，他们给的IC大部分情况下压根就没有做好配套，第一批拿到新型号IC的需要自己改IC的底层功能甚至于逻辑，等弄好了你就发现，除了芯片本身没法改其他的什么都改了。

ARM公版指令集和架构面临的情况比这个复杂多了。你拿到的就是一原型，剩下就只能自己折腾了。类似于一份国家电网的什么标准，但是这东西连一个规格书都算不上，你还得按照它这上面的一些具体要求来实现性能目标。

至于你想怎么实现，那没人管你，就像这个充电机一样，你用PFC+LLC也好，用移相全桥也罢，无所谓，反正你只要满足要求就行。

那么为啥要满足要求，两种原因。第一种是我就是大客户，我早就给你定义清楚规矩了，不按照我的来？那我保证你一个也卖不出去。第二种是，这玩意是我发起的，大框架归我定制，至于你里面怎么整的我管不着，但是你必须满足大框架。

玄戒O1就是第二种情况。

它买ARM的东西，本质上就是一框架，剩下的所有都得自己搭，如果这不算自研，那我很想知道什么是自研。据此，所有ARM指令集的芯片都不是自研，所有在某个框架下开发的任意产品也都不是自研！

最后补充一句，如果玄戒O1的核心部分是买的，那联发科和高通都可以自刎归天了。

我有小米15S Pro，它拍照比小米15Pro强，这就说明ISP和骁龙8E同档次。同理它CPU功耗低于天玑9400。

能买到这种东西吗？