怎么看待小米新一代玄戒芯片正式发布，玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100？它到底强不强？

说实话，我上半年就猜到了这一代玄戒O3会强如“外星科技”，

你也能预判，因为如果这一代玄戒O3只是对标骁龙8E5、天玑9500，还放在下半年发布，那等于是没发布多久就会被别家的新一代SOC大幅挤下去，出道即掉队……

所以你米敢放在8月底发布，只有一种可能：

新一代玄戒SOC直接想对标高通、发哥和苹果的下一代SOC。

不容易，时隔6年，中国终于又有可以真正完全追上全球第一梯队的国产自研SOC了。

所以，我先来，其实这次小米“又”是找外部定制套壳冠名，这个“外部”叫做外星人，来自于地球之外，不要回答！不要回答！不要回答！

就看这三体人转给小米套壳冠名的芯片又多离谱吧：

按小白测评放出的媒体开发版测试数据，玄戒O3单核还算“地球上的佼佼者”，多核性能直接开启“外星科技”，碾压全场。

严谨来说，媒体开发版并不处于手机小空间的封闭环境内，散热压力更小，所以极限性能的跑分可能和零售量产机型有出入，

但5w以下中低功耗段的能效表现理论上还是大差不差的（除非这颗SOC会有大雷体质），所以，我觉得真正的外星科技是--玄戒O3在全功耗段的能效上都秒了全场：

除了隐性的设计优势，显性层面可能一方面是台积电3nm旗舰工艺的大幅加持，另一方面也和玄戒O1所没有的16MB超大SLC缓存规格有关。更多的计算和信息传输工作可以停留在SOC内部完成，无需访问外部“运行内存”，减少功耗。

另外这次玄戒O3极限可以跑到将近30w的功耗区间，完全超出过往手机SOC 15-20w的极限功耗墙。这个对手机当然也没意义，但也侧面体现这会是一颗同样应用于车机平台的综合SOC。

GPU也是大幅提升，并且这一代玄戒O3加上了原生游戏超分超帧芯片，

说实话，单从小白测评放出的资料对比图来看，同1080P超分的画质变化并不明显。目前行业内主要还是针对《原神》这种时间和数据模型积累足够久的主流游戏进行显著超分，各家对《崩铁》、《鸣潮》的超分效果其实都一般，要么是强行拉高分辨率但AI感严重，实际效果也一般。

总体规格上，

这一代玄戒O3的思路升级很明显，

相比于之前优先确保CPU\GPU核心性能、能效，这一代不仅大幅提升核心性能和能效，真正比肩下一代旗舰SOC，

本身规格堆料上明显“水桶”非常多，芯片面积大幅提升约22%（外挂基带未计入），晶体管数量提升约26%，

CPU改为6+4 架构，而且数字更大的那个“6”是对应的超大核，而非大核。

GPU改为16 核 G2-Ultra NX、8 个 NX 神经网络单元，性能和能效大大大大大大提升，

除了新加上的16mb大三缓，NPU单元算力与缓存规格，总缓存60mb，最高LPDDR6内存支持也是对性能和能效提升很大的项，其中给4个NPU也配置各1mb独立缓存真的太关键了，手机AI的推理执行效率主要还是取决于内部传输效率，而非大模型数量本身。这个我在后面各家AI Agent手机发布后也会聊，手机AI盲目拼大模型算力数量什么的都暂且意义不大。

总体以上，最终让玄戒O3实现了“外星科技”级的飞跃，当下最强手机SOC，未来一年旗舰SOC--这个应该是稳的，毕竟低功耗段的能效也大幅升级，这种”重点抓牢“的手机SOC在零售机的表现就很难差，除非有大雷体质。

真正可惜的还是玄戒O3依然外挂基带，看来基带真的是另一个需要长年累月攻克的难点，苹果也折腾了好几代。而且，真要自研基带，会不会就被制裁，无法找台积电代工，也是风险……

另外一个细节，一开始我也在想这一代玄戒O3的“外星科技”是不是主要来自台积电工艺升级的”制程红利“，但从大幅提升的芯片面积、晶体管数量和SOC内外缓存规格与传输优化的情况来看，

制程升级肯定是很重要的一环，

但你米确实也能基于制程升级，把SOC架构设计落地与内部物理通信优化的处理真正落实到位，最终才实现全方面提升，能效也碾压众生的“外星科技”……

那最后不知我可否许个愿，

从咱们消费者的角度，既然骁龙8E Gen6和天玑9600的成本价，包括下一代iPhone都要肉眼可见的“大幅涨价”，

那玄戒O3能否在未来应用到更多的主流旗舰机型里，让数字旗舰的价格不至于“过于离谱”呢？只要价格够香，外挂基带，who cares……