如何评价小米新一代自研处理器玄戒 O3？它的市场竞争力怎么样？

性能很强，133mm2 N3P，需要外挂基带，意味着这玩意儿就不是用来走量的，纯炫技，为了跑分而设计的芯片（当然我承认他跑分数据很牛逼），唯一的遗憾的是传说中的自研小核IP没了。另外听说npu IP用的芯原的？懂行可以评论区告知下。

芯片是PPA妥协的艺术，但是显然O3为了极致多核性能，使用了更多的面积，多核跑分估计联发科和高通下一代是无法打破的（十核超大核对一个被动散热的手机意义没那么大，和同工艺8大核在使用上我不认为会有区别）。超强的多核性能意味着更多的成本，外加基带成本，这颗soc在走量机上不具备性价比的可能性。

依旧放我两年半前被知乎吃掉的一个回答，发现我的回答至今仍然成立，有台积电先进工艺和ARM IP核授权做一颗高性能芯片是容易的，但是让小米和红米把身家性命赌上，走量机器上玄界，还需要继续等待。