小米新一代玄戒芯片技术发布会举行，有哪些看点值得关注？

3款芯片参数省流版：

玄戒O3（以下和O1对比）

晶体管240亿（+50亿）

平面图面积133mm²（+24）

晶体管密度180Mtr/mm²（+6），纸面低于“韬定律”的238Mtr/mm²，和上代相比提升不大。

（此处逻辑区面积还未有数据，按总面积计算平均密度）

10大核CPU设计，单核最高频率4.35GHz（+0.45），这方面提升很大。大核L2缓存和上一代基本相同

外挂5G基带联发科T900，上一代是T800，基带这方面不了解不评论了，大家可以补充

支持LPDDR6内存，内存带宽上限113.8GB/s，LPDDR5X带宽上限85GB/s（+8.2）

多核性能提升60%（官方数据），GPU性能提升85%（官方数据），本地3B模型decode性能提升45%（对比“传统旗舰”，官方数据）

从纸面数据来看，玄戒O3数据是领先同代CPU的，可能和马上要出的8Elite Gen6一个级别（能效大概率更高）。而根据目前已经发布的第三方测评结果（ @小白测评），功耗相比O1有很大提升，预测除了已经公布的18Fold和Pad 9Pro max，还可能会在明年春季一到两款其他旗舰SoC上。

那么代价是什么呢？

最大的问题是两个，一个是晶体管数量增加带来的散热问题，另一个是内存成本。前者是老生常谈了，我们重点聊一下后者。

各方评测结果肯定都是基于LPDDR6内存，这也是为什么O3能比上一代SoC的测评结果提升那么多。在今天内存价格还在缓慢上涨的情况下，相比LPDDR5又会多出20%-30%的成本，单GB C端成本恐怕很难低于200元，很难想象最终价格会有多恐怖.......这一代旗舰产品的价格可能相比上一代又有不小的涨幅。怕就怕小米玩鸡贼的，测评结果按LPDDR6来，结果实机搭载的全是LPDDR5X。

玄戒O100

再来看一下玄戒O100，官方给出的定位是AI加速芯片，用来跑端侧Mimo 3B模型。这个芯片的参数没什么好说的，6nm大概率也是台积电制造的，利用下便宜的闲置产线，芯片基本上只用来做跑模型这件事情。

这里需要说道说道的3B模型跑起来的实际效果，按目前市面上主流模型的小模型量化来看，效果存疑。我之前在PC本地部署过Qwen和Llama的9B以下小模型，普遍效果一般，逻辑性差而且很容易忘Prompt，更要命的是Think长度一旦大于某个值，效果反而是下降的。

所以这里要看还未发布的新的Mimo模型是否在能力上有所提升（得上点黑科技了），否则大概率只能跑最基本的小爱同学的对话功能。好消息是官方给出的330Token/s这个速度确实非常快，即使是2Bit量化，也超出了一些入门级桌面端GPU不进行特殊优化的速度。不过还是希望给用户降速-提智的选择，如果真的要让agent操控我的手机，那智力还是不能太低。

对了，如果3B模型还要把多模态能力塞进去，那能力就更存疑了，这个得等实际的评测结果出来。

更新：突然注意到官方宣布的是O100 2027年才商用，也就是说18 Fold不会搭载？那这种东西感觉意义不明了，占空间+产热，很难塞进小屏旗舰里，难道明年会有新的大屏旗舰or阔折叠or阔直板？还是说平板也是要到27年才发布？

玄戒D100

D100是目前放出的消息最少的，只知道是3nm+20核CPU+16核NPU，从纸面数据来看应该和国内其他几家智驾芯片相比小有优势（而且其实车机算力已经溢出了），好消息是可本地部署200B模型？这方面倒是遥遥领先同行。

这里给不太懂的小伙伴科普一下，芯片的算力决定的是出Token的速度，而显存决定部署模型的参数量，如果参数量大于显存速度将成百倍的减慢，几乎不能用（也有可能直接爆显存罢工）。

小米O100似乎使用了把内存和NPU核心贴着放的方式，大幅提升了读取内存的带宽，虽然相比显存还是慢，但应该到能用了的程度，大概率D100也是这么操作的。（我们大量采用了新架构、新技术，虽然带来初次成本的提升.jpg）

小米Ai Cube

O3+O100+D100三合一的设备，再客串一下NAS的活，目测是用来担任家中超级小爱的角色，相同的方案也能放到车机上。目测成本不会低，价格应该是五位数起。

这个东西其实想象空间很大，智能语音助手的能力其实非常受限于算力，毕竟接入小爱同学的设备已经上亿了，大参数的模型不可能免费给你用，成本太高了。所以如果对语音助手的模型能力这方面有需求的话，买一个Ai Cube放在家里是可玩性非常高的方案。（dpsk涨价以后api太贵已经快用不起了）

但目前透露信息太少，还是等后续预告吧，我个人最看好的是这个。

又更新：有朋友说O100不会跑在手机上，emmm，那这是什么：

当然我觉得即使是折叠屏这玩意也很难塞进去，所以应该是27年会出的阔折叠吧，18 Fold肯定是没希望了。