为什么要歌颂Xiaomi 15S Pro上面的玄戒O1 芯片？

玄戒O1这款芯片的重要性不在于“自研程度”，在于“做出来”。

实际上，只要做下去，自研反而不那么困难，困难的主要是“开始”和“做下去”。现在中国的芯片产业人才济济，连开源香山CPU都已经在做对标Cortex-X超大核心和Apple M超大核心的架构，做的比开源更好对于大公司来说应该没啥难度。

至于华为这么刚直接全套自研+国产工艺，但毕竟那是华为，其他厂商也没有这样的积累和条件。华为最初做芯片的时候苏联还在、雷军刚毕业，总不可能坐时光机回到华为之前做芯片。

华为做了那么久的芯片还是要从公版开始，那其他家从公版开始也很正常。

对于一家国内公司想做芯片来说，有三个值得关注的节点：

1. 什么时候做出第一款公版为主的芯片
2. 什么时候集成自研完整手机基带
3. 什么时候开始完全替换自研IP

很明显，对于华为来说这三个节点是：

1. 华为首个公版芯片是2006年推出、2009年上市的海思K3
2. 华为首个集成自研基带的是2014年上市的麒麟910
3. 华为首个完全自研IP的是2023年推出的麒麟9000S（严格一点可以是2024年的麒麟9020）

如果更加具体一些是这样的：

1. 首个芯片是2009年海思K3
2. 首个用于旗舰大规模出货（超过500万）的是2012年海思K3V2
3. 首个集成自研Modem（基带）的是2014年麒麟910
4. 首个集成自研ISP的是2015年麒麟950
5. 首个集成自研NPU的是2019年麒麟810
6. 首个集成自研CPU的是2019年鲲鹏920
7. 首个集成自研GPU的是2023年麒麟9000s
8. 首个彻底去掉全部公版架构的是2024年的麒麟9020

至此，华为的六大模块全部自研：Modem、ISP、NPU、CPU、GPU和DSP（这个不清楚什么时候自研的，但估计很早，因为机顶盒也要用）。

而小米很明显走过了第一个节点，zeku惜败于第一个节点之前。那么为什么zeku惜败呢？这点之前已经有过很多讨论了，大家可以参考其他的提问。

总的来说，对于第一代产品而言，做出来就是成功。