如何评价Vera Rubin每兆瓦 tps达到B卡的 10 倍，国产卡在推理能效上有多大差距？
不算奇怪，如果按照三年一代，从V100-A100-H200（跳过H100），每代提升都是10倍左右，先前的预测都是R200最多能提升5倍，结果还是超预期了，估计是台积电3nm发威超预期兑现了。
在R200之前,GPU几乎没用过最新最激进的工艺，这代用3nm,下代Feynman据说直接A16工艺（1.6nm)，有钱了都敢跟苹果大爷抢单了啊。
老黄发达营收飙涨也是2024年之后，以前总结了一下老黄最近十几年的营收变化，美国企业至少营收500亿美元才是初步巨头，2024年后开始有巨量资金，最好的资源、最好的人才，这个进步不奇怪。
2017财年全年营收69.1亿美元。
2018财年收入增长41%，达到97.1亿美元。
2021财年收入增长53%，达到166.8亿美元。
2022财年收入增长61%，达到269.1亿美元。
2024财年收入增长126%，达到609亿美元。
2025财年收入增长114%，达到1304.97亿美元
GPU的超大核心不太适合最新工艺，都是小芯片先试水，老黄还是稳，很少出现设计翻车，14nm的10序列，4nm的40序列，都是白月光，工艺一跃进，性能就猛涨。
| 产品 | 架构 | 发布时间 | 制程 | 晶体管数量 | 主要内存 | 相比上一代AI性能提升（约） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| V100 | Volta | 2017 | TSMC 12nm FFN | 211亿 | HBM2 | 基准（1×） |
| A100 | Ampere | 2020 | TSMC 7nm N7 | 542亿 | HBM2/HBM2e | 约5-10×（AI训练综合） |
| H100 | Hopper | 2022 | TSMC 4N（定制5nm） | 800亿 | HBM3 | 约3-4×（相比A100） |
| H200 | Hopper升级 | 2023 | TSMC 4N | 800亿 | HBM3e | 约1.5-2×（相比H100，大模型推理更明显） |
| B100/B200 | Blackwell | 2024 | TSMC 4NP | 2080亿（双Die） | HBM3e | 约2-4×（相比H100，取决于任务） |
| GB200 | Blackwell Superchip | 2024 | TSMC 4NP | 2000亿+ | HBM3e | 约4-7×（系统级，相比H100） |
| Rubin R200（预计） | Rubin | 2026规划 | TSMC 3nm级 | 未公开 | HBM4 | 预计3-5×（相比Blackwell） |
从上面看，其实一直到B200，英伟达的制程优势相比华为都不大（参考麒麟9030的等效5-6nm的说法），原本的B200打950更多是架构优势。
按照梁文峰的说法，同样是跑DS，950相当于H100的85%性能，却只有B200的25%。
B200跟H100还是同一个工艺，2022年就在用的老工艺了。
编辑于 2026-07-25 · 著作权归作者所有