2026 北京车展有哪些有亮点的创新技术?
各类创新技术层出不穷,试着帮大家做一下梳理:
一、2026年 毫无疑问的线控底盘元年
2026年的北京车展,线控技术的应用已经步入全线控底盘时代(线控转向+ 线控制动+ 主动悬架+ 后轮转向),车展上亮相的几乎所有智能大型SUV产品都将此作为标配。
| 车型 | 线控底盘亮点 | 产品发布节点 |
|---|---|---|
| 蔚来ES9 | 天行智能底盘,深度集成线控转向、后轮转向与全主动悬架,900V高压架构 | 北京车展亮相 5月底上市 |
| 理想L9 Livis | 800V全主动悬架+线控转向+后轮转向+全电控机械制动 | 北京车展首发亮相 5月15日上市 |
| 小鹏GX | 博世新一代线控转向系统(全球量产首发),50万以内落地L4级线控转向能力 | 北京车展首发亮相 |
| 智已LS8 | 全线控灵蜥数字底盘,信号传递20毫秒,三重安全冗余,失效概率低于10FIT | 3月已上市 |
| 零跑D19 | 全域线控+主动悬架,LEAP 4.0技术架构 | 4月16日上市 |

或许大家都会有疑问,线控底盘为何会在目前这个节点集中爆发,对于消费者而言又意味这什么?
首先线控底盘的落地,核心驱动力来自高阶自动驾驶对执行端的刚性需求,线控转向取消了方向盘与转向轮之间的机械刚性连接,转而通过电信号进行控制,这带来了更精准的控制能力与更快的响应速度,不仅为L3及以上高阶智驾提供重要硬件支撑,同时也能有效解决了大型SUV操控笨重的痛点,这也是为什么线控底盘技术会集中在旗舰SUV上首发应用。

其次是给整车重量减负,大家知道旗舰SUV基本都是100度以上电池包再加上庞大的车身,整车质量轻轻松松就突破3吨了,线控底盘中的线控转向(SBW)取代传统转向柱,线控制动(EMB)取消传统液压系统,电机直接驱动卡钳,这样给整个制动系统大幅减重,有效提升了整车续航。

最后在政策与法规层面也要了更加明确的规范,根据工信部官网显示,标准号 GB17675-2025《汽车转向系 基本要求》国家认证标准正式发布。新标准自 2026 年 7 月 1 日起将会全部代替此前的“GB17675-2021”标准。新标准最主要的修订内容之一是为了应对线控转向(SBW)、电动助力转向(EPS)等新型专项技术,删除了相关机械连接的强制要求。

线控底盘正在成为高端新能源SUV上的标志性技术,缺少这一技术就难以匹配旗舰的称谓。
二、2026年也是自研芯片大规模上车的元年
蔚小理三家新势力企业的自研芯片在2026年将开始大规模上车
自研芯片不再是营销噱头,而正在转变为车企的核心竞争力之一,以蔚来为例,原来神玑芯片是搭载在旗舰车型ET9之上的,在2026年已经下放给乐道品牌,新款的乐道L90就搭载神玑NX9031芯片,自研芯片的规模效应已经开始显现。

或许大家会问为什么车企要选择自研芯片这条道路,主要原因如下:
1.避免被卡脖子:当年的缺芯事件,我相信大家还记忆尤新吧,这样深刻的教训让我们明白芯片自主的重要性;
2.智驾的有效算力:智能化的最终较量就在于算力与算法的比拼,第三方的通用芯片,必然要兼顾不同车企与不同场景需求,这种兼顾性的方案,势必让算力资源免会被浪费,而自研芯片可以从底层硬件开始,依据自身的的算法逻辑,车型使用场景来设计芯片,让芯片与算法更加适配,算力利用率更高,也就是我们目前强调的有效算力。

3.分摊成本更低:对,没有听错,是成本,尽管芯片研发的一次性投入较高,但是随着自研芯片的大规模上车,成本就会被逐步分摊,相比而言,如果仅仅依赖于第三方芯片,实际上芯片的定价权也被英伟达这样的巨头牢牢掌握,采购成本并不低。

三、L3元年 掀起智能感知硬件的军备竞赛
随着中国L3级自动驾驶相关法规在特定区域逐步试点开放,2026年也被成为L3级自动驾驶元年,从这一届的北京车展来看,各家车企在智能感知硬件上率先掀起了军备竞赛。
以激光雷达为例:
从标配到选配,从1颗到多颗,从192线到896线
华为阵营成为嫌弃这场军备竞赛的发起者
全新问界M9、问界M7、问界M6,尚界Z7、尚界Z7T、以及换新版的享界S9、享界S9T、智界R7、智界新S7等,均全系搭载华为896线双光路图像级激光雷达。
与华为乾崑合作的,如岚图旗下的岚图泰山 Ultra、阿维塔12和阿维塔06T等,也都成为首批搭载896线双光路图像级激光雷达的车型。

大家目前的策略都在提前做硬件预埋,只有具备更强大、更可靠感知系统的车辆将能率先获得L3的准入资格,算法和模型都还需要时间来沉淀。
未完待续