7950(8)相变片倒了啊(哭腔)!额,怎么打赢霍尼韦尔的还是个“霍尼韦尔”,艾盛腾PCM8896相变片性能实测

7950(8)相变片倒了啊(哭腔)!额,怎么打赢霍尼韦尔的还是个“霍尼韦尔”,艾盛腾PCM8896相变片性能实测

本文成文于26年4月下。这次继续折腾我那火影B16本子,这次的测试成绩还是相当震撼我的,保真的霍尼韦尔PTM7958相变片竟然在性能上输了。

前情提要:

能把AMD热密度最高的CPU和NV热密度最高的GPU集合在同一个模具上,这本子堪称天生抗泵出测试圣体

注意!TC5960高热密度下衰减过快,新本慎用。核心间温度差对判断导热材料的衰减很有用

石墨烯用在笔记本上如何?效果相当一言难尽

PTM7958爷爷用石子击落7745HX卫星,但泵出隐患已初见端倪

本次国产相变片的事情,起因还更早。得追溯到去年我写霍尼韦尔的下一代相变片开始公测的事情。

PTM6880因为太怕热所以就全点抗泵出了,国产也有抗泵出小胜上代7950的产品

霍尼韦尔下代相变旗舰还真叫PTM8000,其宣传上的小九九也很有意思

当时我在知乎同样也发表了这两篇文章,其中有条评论引起了我的注意,看来有家国产厂子对自己的产品很自信,觉得可以媲美霍尼韦尔要发布的PTM8000系列

这家公司叫做艾盛腾(衢州)新材料有限责任公司。

当时并没有马上答应测试,原因有2.

  1. 我当时乐观的估计PTM8000在今年(2026年)就会正式发布,所以我想先测霍尼韦尔的相变旗舰,来给下一代的相变打个样,这样才好搞横评。
  1. 就是这家公司的宣传口径是“PTM7950原班人马”

我作为曾经的“刀斯林”,对“原班人马打造”这个说法,有一定的PTSD。原班人马的宣传策略在我看来,绝大多数情况下,其实是实力不足情况下扯虎皮为自己背书的话术,有点让人不适。

事情到了今年,两个原因都有所改变

首先是霍尼韦尔那边,做PTM7950的部门被拆分出来独立上市了,名字叫做Solstice Advanced Materials官方翻译叫做“前沿特种材料公司”。其在今年1月底,在上海开过首场媒体见面会。有个对其经理的访谈,链接如下:

从霍尼韦尔到Solstice,这家前沿特种材料公司如何撬动AI时代的液冷革命

里面提到了其对于TIM1.5的一些规划情况:

点名挑大梁的还得是PTM6000(包括最新的PTM6880)和PTM7900,这就让我有点郁闷了,新材料一般提前半年放个风是正常的,今年2月都没消息,那看来可能到第四季度前,应该PTM8000都不会正式发布,那等我们能买到,肯定不是今年的事情了。

另外一侧,我在一篇业界著名公众号里面的,竟然看到了这家公司的软文了。链接如下:

导热PCM再升级,能从液态金属手里夺回英伟达的GPU吗?(上)

备受Nvidia青睐的导热PCM,缘何在2020年陷入停滞?(下)

让我有点刮目相看,因为这个公众号有点东西的,当然主要不是技术,而是其作者,他是个行业内的读了MBA的老哥,所以它家虽然是软文居多,但对打广告的甲方确实有一定的要求,能让他家写软文吹的,一般都是确实是有些东西的企业,比如汉高,霍尼韦尔,陶氏,Parker,乃至泰吉诺

这个做相变的国产公司竟然这么有来头啊,能被叫做国内新锐。那我不得不试试看其产品到底如何了,正好那老哥当时给我留言表示可以提供样品试试看,我便欣然接受。

不得不说,艾盛腾他们家还是很阔气的,给的样品竟然是200*160*0.2mm的标准大小,用起来终于不用像之前用联想PTM7958那种小心翼翼了

这次就是本次的主角PCM8896相变片,导热率9.6W,而且生产日期很新啊,还是这个月的呢。

除此之外还送了我一块他们的8.5W的上一代相变片,简单理解的话,是他们自己出来单干后,用自家工厂设备复刻自己的经典作品——PTM7950

不过我这次没测试它,因为国内仿制PTM7950比较强的也有好几家了,这技术含量远没有上面的PCM8896强,在导热材料方面,我也算一个“冠军粉”

两张相变片放一块来个合照:

最后安装到笔记本上面的样子,由于资源富裕,所以把CPU上面的CCD,IOD和GPU上面都贴上了PCM8896相变片,突出一个“全斗换”。

然后就是测试效果了

这次是真抽到宝了,这也太牛了吧,这才磨合一天的效果,怎么比霍尼韦尔PTM7958磨了6天的都厉害啊

显卡侧也是非常牛,只是没有CPU方面那么有统治力。

之后一个星期断断续续的出差,只有乘着中间回来休息的1-2天随便磨合下,等待第9天,我又测了下。

依旧非常可以

CPU侧:

GPU侧:

稍微汇总整理下:

CPU侧的测试结果

要说明的是,为了方便看出区别,温升和核心间最大温差的纵坐标是做了压缩的

能够看出来,PCM8896相比于老牌王者PTM7958相变片的优势还是蛮明显的,温升和核心间温度都更强,最厉害的是,这货的磨合速度超快,磨合1天就可以满血,实在是有点厉害。

此外核心间温升暂时没有抬头的趋势,让我对它的耐久比较有信心了

GPU侧的测试结果

和CPU那边数据类似的,纵坐标做了压缩,好看出差别。

显卡侧不吃导热材料的特性再次体现,PCM8896强,但只强了一点点

总结下性能数据,真的比我想的强了不少,它还真的能稳赢经典老方PTM7958,本来我还以为“原班人马”是自我贴金的话术,从这产品的完成度来说,真的很有可能是那帮老哥的作品。

我最近也翻到他们的副总的一篇采访报道,如果没测PCM8896相变片之前,我会说吹得是不是太过了点。测完后我不得不说,卧槽,可能真没吹牛。打败霍尼韦尔的,好像还是个“霍尼韦尔”

丨热管理大咖专访丨艾盛腾(浙江)新材料有限责任公司 副总经理 常韡

既然性能可以,我也准备以我那火影B16作为测试导热材料耐久性的新平台,测试对象也会从之前的陶熙TC-5960硅脂切换到新的艾盛腾的PCM8896相变片每月的月中的时候也会以新的烤机方法来测试材料的耐久性,并且发布出来。由于现有的测试平台的热密度明显更高,进气温度测的更加准确,所以肯定数据的可参考性比起之前测PCM800X,TC5550,TC5960的耐久性测试更高。

最后跳出材料之外,先略微会给大家泼点凉水。此材料虽然性能确实很好,但是艾盛腾公司本身的规模不大,量产能力的爬坡需要时间,另外小企业对于toC的欲望一般都不强。所以其在短时间很快让大家买到的可能性并不高

但这并不意味着此种材料的量产意义不大,相反,高端相变导热材料市场可太需要“鲶鱼”来搅局了。从20年底开始,相变导热材料市场的格局相当无聊,用我之前评价Tpcm7000时候的一句话就可以概括“羡慕7950,研究7950,复制7950,不如7950”。市场太需要在不妥协寿命的前提下,性能稳赢7950的产品了。5年多后,此产品终于出现了。希望它能和后续霍尼韦尔的PTM8000一道,继续提高相变导热材料的极限

另外PCM8896的下一代产品已经有了阶段性成果,甚至官方内测结果的领先幅度比PCM8896还强,等后续量产后,有机会我再给大家测评吧

编辑于 2026-04-30 · 著作权归作者所有