勘误，华缩CES上发布的幻16air双屏，还是在用液金，不过供电还可以
本文成文于26年1月中旬。
有点忧桑啊，还是太相信ROG了，想不到前几天发的状态，这么快就被打脸了，状态原文我摆在下面了
起因是我被ROG在CES上发布幻16双屏版的宣传视频误导了，因为其宣传幻16双屏的时候，重点宣传页是下面这张。
而普通的幻16air的宣传页面如下
对比下吹散热技术的右上角内容，发现同样在降噪技术的上面，幻16双屏版写的是液态金属导热，而在对于位置写的是石墨烯导热片，再加上ROG和暴力熊的关系，自然而然的，我就以为它的石墨烯导热片是类似于暴力熊KryoSheet一样的核心TIM。这我还真就比较熟，我当时写过文章研究过它的进展和潜力。
下一代液金何必还是金属，垂直取向石墨导热片技术已经卷出了新魔王
最新垂直取向石墨导热片的生产商是家专门搞石墨烯的上市企业，与AMD刚有合作
当我发现可能有问题，已经是几天后上NBC上看其他本子相关的介绍的时候了，发现它的报道里的图，怎么和我的不太一样:
画面主题差不多，但是此份英文说明里确认了这个幻16双屏版还是在用液金当导热介质的。难道又是吃了简中特供新闻的亏了嘛？
后来一搜，确认了2个事实。
- 英文的发布会视频里，用的图和中文发布会的一致，确实是没提到用液金的，新闻不是简中特供的。
- 但是此款本子，大概率是用的液金，原因是有亲自去到CES现场的媒体撰文如下：
报道里既明确提到也液金，也点出石墨烯片用的位置是第二块屏幕的下面，而不是核心的上面。
所以很无奈，但确实被打脸了，ROG的液金，还是标配啊，幻16双屏版也不特殊的。
但在搜索相关内容的时候，继续发现了点有意思的事情。
首先是找到了媒体去现场拍摄的幻16双屏版的散热模组的图，确认了石墨烯导热片其实是盖在均热板上，主要效果其实不是垂直导热，而是面均热。
这样ROG的宣传片里面的覆盖CPU,GPU整个发热区域的说法，其实就非常新闻学魅力时刻了，毕竟石墨导热片都在均热板后面了，覆盖完整不完整其实没有那么重要。
确认后就能发现，ROG的这个石墨烯导热片，成色不足，和淘宝那些个手机散热改造的石墨导热片差不多，宣传的好low啊，吹得那么高大上，其实也就是均热板之后的二次均热，怕烫到了那第二块的OLED屏幕。
而且稍微搜搜就能发现，这个方法至少在23年的雷蛇灵刃上已经被使用过了，不稀奇。
雷蛇的宣传部门也是厉害，10块钱的石墨片都能给吹成是服务器级的散热材料，令人忍俊不禁。
雷蛇的23款灵刃的完成度甚至更高，人家还使用了隔热材料，防止烫手。
综上来看，ROG把手机厂和友商已经用烂的技术当个宝的吹，好丢人啊。反向来说，尬吹这个都不吹液金，华缩自己的宣传部门对于液金用在复杂形态的本子上，好像也不太有信心。
除了这个演示下散热模组的照片外，还看到了此款本子主板的照片。
3个重点我标在图上面了：
- GPU果然是5090，我特意去对了下核心的代码，是GN22-X11-A1，确实对得上。
- 无论是CPU还是GPU，供电用的都是MPS全家桶。
CPU的供电DrMOS：
GPU的DrMOS：
大家可能会问怎么看出来的：首先封装比例肯定是4X6，然后两边有9个焊盘，这样在笔记本上的DrMOS只有MPS一家长这样的，而且型号肯定是MP86959，这玩意华缩用的老多了，也没啥大问题，就继续用呗。
- 让多少ROG用户“拆机变炸鸡”的蜜汁电池卡扣，终于被涂了油漆，不是金属原色了，泪流满面，华缩明显是知道原来设计有问题的，但是钱不到位，就是不改。而这次属于钱到位了，改的比谁都快。。。。
总结来看，该模具改了之前的槽点（卡扣），供电是MPS全家桶（相数不少，但只能算是一般豪华，最豪华的应该把GPU供电改成NCP303150）。算是中规中矩的常规提升，看来双屏本身的机械相关难度已经让华缩无暇顾及其他，主板以及供电方面用老一套就算了。
然后再说个国区宣传上有一个意思的变化，貌似之前没人讨论，就是办公软件。
其实2025年的幻14air和16air也是送永久激活的家庭版office，但是从宣传页面里完全看不出来，得自己找客服问。
而26款的时候，这事就更加明确，甚至被写在缩略版本宣传页里，说明重要性被强调了，也算给用户一颗定心丸了。
最后就是提个醒，给今年天选14air的用户，除非有明确的AI需求，要不然AI MAX 382版本各种情况下都不值得考虑。AI 9 465 处理器与英伟达 GeForce RTX 5060 笔记本电脑 GPU 的常规型号才是符合绝大多数人需求的“正道”。说句很消极的话，就AI MAX系列那点出货量，bug应该暴露的都不全面，普通用户就别进去蹚浑水了。
