艾盛腾新一代PCM8886相变样品前瞻测试，专攻低热阻但耐久一般，需改版
本文成文于26年7月底。这次聊聊我测试艾盛腾新一代相变片——PCM8886的事情。
事情的起源其实早于我测它家的PCM8896。
当时刚通过知乎联系上艾盛腾老哥的时候，人家就展示了它家产品在笔记本上自测的一些结果。他们那个时候刚搓出来PCM8886。现在我也在征询了他们们同意的情况下公开一部分。
汇总起来就这一张图比较重要：
可以看出来测试平台是去年的R7000P，CPU是AMD的8940HX，GPU是5060，其他测试方法在PPT里也写了的，可以看到，在艾盛腾官方的测试里，PCM8896对线PTM7950只是小优，最能在性能上拉出差距的是它家新一代相变片——PCM8886。
多说一句有意思的，疑似搞这项测试的艾盛腾员工，也是位B站的UP，叫做CSGO剁椒鱼头，人粉丝还不少的，有相关的问题，你可以去他评论区问问看。
不过当时此产品还没量产，而且最重要的，我当时没实测过它家产品，突然跳出来个野生大神说是能一拳打死了行业版本答案——PTM7950，实在是不敢相信。
后面的事情大家也知道了，实测之后我确认了，它家的量产版（PCM8896）已经比PTM7950全方位的强。我测出来的性能甚至明显比官方的测试牛不少。
7950(8)相变片倒了啊！额，怎么打赢霍尼韦尔的还是个“霍尼韦尔”，艾盛腾PCM8896相变实测
而且造出它的艾盛腾也不是“野生大神”，而确实是PTM7950的原班人马出来单干。
事情到这里其实我都还准备继续在PCM8896上苟着，既然好用就不妨多用用。但后续艾盛腾那边分享给我了几个信息，让我有点忍不住想拆机，试试它家新一代产品了。
- 已经有厂商在一款游戏本SKU上引入PCM8896这个量产相变了，他们家在笔电行业内已经有了初步的认可。
- 除此以外，他们送样笔记本行业头部厂商的结果也返回来了。我把型号遮掉了，结果如下。
我最关注的是两个数据，最高晶体管密度的N3B的ARL和晶体管密度较高，但积热严重的PTL，而PCM8886在其上的使用效果比PTM7958还是有优势的，在我一个喜欢捣鼓导热材料的人面前，这测试报告确实是某种“赛博色图”了，更巧的是，我还真有测试的物理条件。上述两款高发热密度的CPU我还真都有。
然后就有了后续的我给ThinkBook 14 2026酷睿版，锐龙版以及斗战者战7000P拆机更换导热材料的事情（哎，顺带发现，这3款本子怎么都和导热垫过不去啊，都有些接触问题），这我之前如实记录在了几篇专栏文章中了，有兴趣的老哥可以看看，拆机的注意点和坑点都放在里面了。
拆了2台我的ThinkBook 14+ 2026，电感上垫片覆盖都有瑕疵，不得不用“动漫量”解决
卷释放的战7000P本子竟然可能缺供电芯片的导热垫片，离谱，到手务必验一验
而这次我们主要说回核心导热材料——PCM8886相变上。其实前面一直都忘记说其基础性能了，导热率从名字就能看出，结尾是86（AE86下山了），所以其导热率就是8.6W，和经典老方——PTM7950几乎一致，但是其强化的点在于热阻和BLT，同样标准下，PTM7950测出的热阻约为0.04，而PCM8886可以到0.03差一点。所以这么一对比就能看出来，它和PCM8896其实都是对于PTM7950（他们团队的前作品）的改进，一种是PCM8896，极限热阻一致，但导热系数拉高。一款是导热系数一致，极限热阻降低。
这个改进思路让我想到一款信越硅脂及其改款，X8117和-2，-3硅脂，
类比来看：先有基础款8117（对应于PTM7950），然后第一改款（对应PCM8896）是提高导热率（信越这改款把热阻和BLT改崩了，水平不太行），第二改款（对应PCM8886）是以降低导热率为代价，降低BLT和热阻（艾盛腾调的更好，导热率也没降低）。
厂家实测的结果是低热阻的PCM8886效果比高导热的PCM8896好。当然这有2个前提厂家没说的：1散热器面要平整光滑2材料能被压到很接近BLT厚度。
理论很美好，厂家自测很美好，那实测呢？下面我就展示下：
首先是产品本身：
这反而没啥好说的，这次艾盛腾提供样品的厚度是0.2mm，大小还是很豪迈的给了200*160，完全足够爽用。
测试平台就和我前说的一样，最近拆的3台本子都给我换上艾盛腾的PCM8886了。
ThinkBook 14 2026酷睿版：
ThinkBook 14 2026锐龙版：
战7000P：
不知道是不是因为我没放入冰箱冷冻的原因，这几次撕膜难度感觉比PCM8896要高，特别最后的在斗战者战7000P上撕膜的效果有点烂，相变片给搞的不太完整了。
外观，各个家相变片基本都是大差不差的，最后能拼的还是性能。
测试方法和我测PCM8896的成绩一样的，用的就是在火影B16本子上测试成绩时候的流程，大家有兴趣的话可以到下面的专栏里查阅：
注意！TC5960高热密度下衰减过快，新本慎用。核心间温度差对判断导热材料的衰减很有用
随便挑几个重点说两句：
- 散热增强同时用了比较烂的压风散热器和空气净化器
- 进气温度由贴在压风散热器底座的温度探头采集，10s更新一个点
- 烤CPU用prime95第2项
- 烤显卡使用甜甜圈
每台机子的结果我都展示下，我最早换的是ThinkBook 14+ 2026酷睿版，所以其数据多积累了一周的：
锐龙版的数据：
战7000P的数据：
CPU侧：
GPU侧：
测完之后我就一个感觉，性能真的好强啊，我那ThinkBook14+ 2026的两台几乎可以确认导热材料就是PTM7958：能在轻薄本上，I,A最新平台上都领先4°，我这边测出来的性能比头部笔电厂的测试测出来的还厉害。
至于说Arrow Lake HX上，领先幅度更大，有接近5°之多，果然热密度越高，导热材料的差距会被拉大。
而在显卡上面领先接近2°，对于制程较老，热密度也一般的GPU来说，2°的差距算非常可观了。
总的来说，专攻低热阻这条路是真有用，性能收益比我想的大不少（特别是轻薄本上）。这确实是我见过导热性能最彪悍的相变材料了，符合我对于下一代相变的预计。
但你说它就可以直接上市了吗？我只能说，不行，得改版。
改版有两个原因：
- 最大的问题藏在温升以外的几个那几个温差参数。
几乎3个本子都出现同一个现象，核心温差在PCM8886刚上机的时候最小，到了1-2周后，会有明显的抬头现象，这现象和我之前在分析PCM8896专栏里的PTM7958很类似，温升降低代表整体的导热层厚度渐渐被压薄，但各个核心间温差变大代表核心间由于泵出等现象，微观上的导热层厚度已经渐渐不均匀了。相变的磨合和衰减的过程可以一起发生，这代表着PCM8886相变材料在那几块芯片上的寿命没法很乐观，即：PCM8886在面对最新一代先进制程的（N3B,N4,18A）CPU的时候，已经有寿命隐患问题了，这对于一个还没上市的产品实在不太能接受。 - 另外一个问题就是其低压力下的“磨合”实在有点慢，这也是我怀疑为什么笔电头部厂商测出来的效果没有我测的好的原因，用PTL芯片的大多数都是轻薄本，更别说笔电拿来测试用的长时间释放才25W的玩具，轻薄本很可能用我拆ThinkBook14+时候遇到的大头娃娃螺丝，提供不了什么下压力。
而笔电厂应该没时间等磨合一周后再测试性能，所以测出来的性能就一般了。这算是个问题，但和之前的耐久性不佳的隐患相比，属于可以接受但需要注意的问题。
总结来看，从我手里的样品来说，艾盛腾最新一代的PCM8886导热性能非常优秀，以我的见识来说，确实是第一。但由于其耐久性的隐患，还是建议改掉这个bug再公开卖。这点来说，PCM8896属于最PTM7950的全面强化，而现在的PCM8886，为了热阻做的牺牲有点多，并不均衡。
分享下我对于下代相变产品的一点判断：能坚定选择使用相变导热材料的用户肯定都是对寿命有所追求的（真是特别追求性能，为啥不上液金呢）。所以提高寿命，或者更具体的说：至少是面对本代最先进制程芯片能坚持中等负载2年，高负载1年，温升小于5°。我认为是下代导热材料的及格线，从这点来说，PTM6880的强化寿命思路很值得借鉴。
我把测试结果反馈给了艾盛腾老哥，他也表示后续看能否再强化下我提到的2个问题，所以之后大家能买到的PCM8886大概率比我这块样品寿命强的，若是如此，也算是为大家已经国产相变做了点贡献，希望如此吧。
最后就是艾盛腾那边给我分享的一个消息，他们最近找到了TIMA5的门路，并且也自己订购了一台，快到货了，并且分享了下测试的数据，关键数据我涂白脱敏了一下，因为本图的亮点不在于数据，而在于测试项和测试方法。
可以总结几点：
- 艾盛腾在使用霍尼韦尔之前用过，华子点名要求的经典机械循环测试法测试泵出了，而且听说已经有了些新的心得。这点看他们员工的B站动态，也能对应上。
- PCM8896,8886等相变不是一款定了就不能改的方子，像PCM8885,8896等就搞了有多个方案PK泵出性能，据那边老哥的说法，测试完毕后，会在淘宝店同步售卖强化泵出版的相变片（不知道是原产品替换还是新的SKU）
- 此次摸底实验，他们做的还是很充分的，比如几个比较耐久的配方，甚至测试到了4500-6000次的机械循环，要知道霍尼韦尔也只做到了750-1000次就停手了，说明其确实在比较高强度的测试，结合第1点，就等他们的好消息吧。