PTM7958爷爷用石子击落7745HX卫星，但泵出隐患已初见端倪

本文成文于26年4月下。这次的故事很有意思：我火影B16本子上的7745HX在成功击败了硅脂王——TC5960，石墨王——鑫谷石墨烯后，终于被经典老相变——霍尼韦尔PTM7958降服的故事。

前情提要：

能把AMD热密度最高的CPU和NV热密度最高的GPU集合在同一个模具上，这本子堪称天生抗泵出测试圣体

在上次发现石墨烯在笔记本上效果不咋地后，我还是有点郁闷的，毕竟之前基于厚望的两大材料在此本子上的效果实在是不太行。那就只有请出“老资历”——霍尼韦尔的PTM7950（8）相变片来主持大局了。

由于现在国产厂家的水平有所提升，仿出真假难辨的“PTM7950”已经不再困难，为了保真，只能把我2片联想PTM7958相变片请出山来。

包装：

内包装：能看出是昆山伟翰代理的

贴上去的效果：

能够看出来，我只给CCD贴了相变片。原因无他：保真的PTM7958，联想不卖了，所以只有最重要的芯片上我才舍得用它。

除了CCD上面用的是7958外，IOD和显卡我在清理完石墨烯上的残胶后，又再次涂了TC5960硅脂，反正现在已经有人再卖新鲜的版本了，那我干脆争取这次把当时24年低的那点样品清掉算了，也算是某种光盘行动。

下面就是展示下这款经典相变的烤机成绩了：

高手一出手，就知有没有。才磨合了2次我就发现它比前面的TC5960硅脂和鑫谷石墨烯强了太多。成绩如下图。这也算给了我一点信心，要不然我都要开始怀疑是不是我的散热模组在这几次拆装中已经坏了。

磨合完第一天的成绩：

磨合完第5天的成绩：

磨合完第6天的成绩：

利用脚本算下环境温度和核间温度差，把最后的成绩稍微整理下：

只能说：完全胜利，7958把7745HX这颗U训的服服帖帖。

我的心情就是下面的这张图：

开心过后，就会发现隐忧：PTM7958虽然磨合效果很好，但是核间温度差已经明显开始变大了，根据之前在TC5550和TC5960的经验，这可不是一个好事。

这个有趣的现象表明磨合和泵出也许可以同时的进行。

磨合的特征是CPU温升缓慢下降了约5°，它表明的是整体相变导热材料厚度在芯片发热条件下，渐渐的软化变薄，是个平均概念。

而核间温度差提高约2°的现象则表明经过多轮芯片上“不够均匀”的发热后，在核心上的微观条件下的导热材料厚度其实并不均匀，已经渐渐由于泵出等原因，变得厚薄不一。这种不一致将渐渐的造成导热材料在高发热区出现空洞，最后整体芯片的温升也会渐渐变高。

这就是我在标题里说的“泵出隐患已初见端倪”。看来这20年底技术的老革命遇到24-26年芯片更高的热密度，还是渐渐露出了疲态，这当然也是导热材料厂子们继续发力的方向。

聊完PTM7958后，我得不补充下上篇专栏里面忘记说的一个问题了，就是其实TC5960硅脂在GPU上面的性能测试我是在CCD上使用上了7958相变片后测试的，所以PTM7958在GPU上面的性能数据我还真没测，那个时候烤机GPU的时候，其实是在考验TC5960的能力。

效果总结如图：

最后展示下我在拆机换掉PTM7958相变片时候的图片：

CPU上，果然相变材料+用的实际不长，CCD上没有啥粉化和衰减的，IOD由于没啥负载，效果也是比较不错的。

至于显卡上面的，状态就有点差了，TC5960在RTX4050上卖力的使用一天后，从die和散热器上都能清晰的看到硅脂由于核心区的高热密度而开始粉化了的现象。

此现象在我之前那篇聊TC5960寿命的专栏下的评论区也能看到，也算是对我观点的另一个佐证吧。

编辑于 2026-04-29 · 著作权归作者所有