MacBook Air全身没有开孔，如何还能保证较好的扬声和散热？

先省流说答案：它苹果保证不了！！！

就算是“较好都不行”，勉强叫能用、且一定十分有限。你就记住一点只要物理学存在：

1. 主动散热一定强于被动散热，
2. 四扬声器一定强于双扬声器，
3. 六扬声器一定吊打双扬声器。

我们从第三方来看其实就很好解释了。

为了应对苹果的MacBook Neo，英特尔近期搞了个萤火虫计划，它本身有个硬指标：

四个维度：轻、净、美、薄，实际这里面最重要的是那个“净”，并且为了让大家能理解这个净是啥意思？还附加了个英文Clean-D，言下之意这里的净就是“净身”的那个净，净什么呢？

净D壳，也就是笔记本的底壳做到无孔。

Intel的官方想法是和苹果多数的轻薄本一样，D壳就别给我搞什么散热孔、进风口了！！！

这样用户就可以把笔记本拿床上用（很多人有这样的习惯，但是Windows的笔记本这样用往往把进风口堵死，导致笔记本狂热、热到爆炸的那种，尤其是MX显卡系列的“高端本”）。

Intel的想法很美好的哈！

但是实际上厂商并没有太听话……

以我自费实测购买的华硕无畏14SE 2026为例：

如上我们拆开底壳会发现它还是额外保留了有个进风口，虽然占地面积不大：

而且我们可以发现它的风扇模组巧妙的和主板部分半重叠，因为主板很小。反正就是Intel的想法这个功耗也就20瓦左右而已的峰值，至高30瓦左右，被动完全够了，但是OEM根本不屌Intel。毫不客气的保留了风扇——哪怕只给了一个。