华为麒麟 2026 手机芯片今秋面世，率先采用逻辑折叠技术，这是一项怎样的技术？用户能感受到什么变化？

对于这个东西，我不是芯片专家，不懂他们说的这个折叠技术的实际实现逻辑是什么。

那就以一个消费者的角度来看待这个问题。

大家应该都知道机械硬盘主要分为垂直式和叠瓦式两种技术类型。

我不知道这两个技术的哪个更好，但目前为止，市面上的主流机械硬盘还是垂直式硬盘。

除了有特殊需求的用户，和完全不懂电脑的小白，基本上是不会买叠瓦式机械硬盘的。

而且，两者之间的价格相差也不大。

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但是话又说回来，市面上也不是没有企业将两个CPU组合在一起的案例。

首当其冲的第一位就是苹果的Mac studio 的芯片，我当时还专门看过拆机视频，它就是两个M3芯片拼在一起。

注意，是拼在一起，不是叠在一起。

那性能真是强的飞起。

那还有没有第二家企业能做到呢？

有！

还是一家国产企业，长江存储！

真正的国产企业的骄傲！

我吹爆！

我想应该有不少朋友对当年长江存储发布新技术时有印象。

一下子就治好了三星，海力士等国际大厂动不动就工厂爆炸、起火的臭毛病。

逼得三星海力士疯狂打价格战，想要干死长江存储，那段时间1TB固态硬盘的价格最低能干到一百多。

我相信，一定有朋友看着现在动不动就上千的固态硬盘价格，觉得我在吹牛福。

但这真的是事实，我真的为长江储存的崛起感到骄傲和自豪！

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咱们现在说回华为。

我不知道他这个逻辑折叠是啥意思。

仅从字面理解上来看，那应该就是两个芯片折叠在一起。

我比较好奇的是，他这个功耗和发热怎么控制。

通过我上面举的三个例子，大家应该能看出来，不管是机械硬盘的叠瓦式，还是长江储存的堆叠技术，基本上都是纯物理堆叠不带计算单元的。

而且，虽然不愿意承认，但是长江储存的固态硬盘性能和海力士，三星等，还是有一定差距。

发热量和稳定性也要差一些。

但双方的差距并不大，属于是90分和100的差距。

目前主流的装机方案，都推荐用三星固态当系统盘，长江储存当游戏盘。

这是堆叠式天然的劣势，但这也没有办法，三星和海力士的专利墙实在是太高了。

华为也同样如此，他面临的技术难题要比长江储存更难解决。

因为芯片是要计算的。

两个芯片折叠在一起，那个发热量可想而知。

不吹牛逼的说，火龙888在他面前都是小儿科。

如果进行长时间烤机测试，或者进行长时间的高负载游戏，烧毁主板几乎是必然的。

这也是苹果是拼接芯片，而不是折叠芯片的原因。

这里我再举另外一个案例。

AMD 7800x3d。

我相信，这肯定是一个非常权威的案例。

AMD就是靠着x3d技术，在消费端按着英特尔的头打。

但即使这么厉害的技术，仅仅只是因为把缓存放到了CPU的上方，就导致在长时间的极限烤机测试中，CPU因为无法直接接触顶盖，而产生了积热问题。

必须要用特别顶级的水冷散热器才能压得住CPU的温度。

9800X3D就改了这个设计，然后就成了目前为止最强的游戏神U。

打的英特尔喘不过气来。

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看到这里，大家看明白了吗？

目前为止，CPU折叠，或者堆叠，就是一个绝对错误的方向。

没有任何一个厂商能解决功耗和积热问题。

但是，说到这里就必须要说一个但是。

我上面说的7800x3d的案例，是一个非常极端的案例。

基本情况来说，就是很少有哪个游戏能把7800x3d的功耗拉满。

但7800x3d即使有积热问题，目前在游戏领域，也依然吊打英特尔所有处理器。

这个x3d就是这么吊。

如果华为的这个技术为真，只要不进行长时间的烤机测试，或者长时间的高负载游戏测试，那他基本上就没有任何问题。

但要说他能超过最新工艺制程的骁龙处理器或者苹果处理器，那还是不太可能。

这是纯粹的工艺碾压，物理层面的巨大差距，根本就不是靠优化能弥补的。

当然，要是有人就是相信华为的优化就是神中神，就是能弥补这个巨大的物理层面上的差距，那我也无话可说。

你说的对👍

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所以，我个人觉得，华为整这个折叠技术，不如跟AMD学习，搞三级缓存技术。

折叠技术不一定能提成性能，但是三级缓存那是真的可以。

效果可以说是立竿见影。

性能、功耗、发热，提升的幅度都超级大。

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最后，我觉得超级大缓存绝对是手机芯片最值得发展的方向之一。

大缓存对于整个芯片的提升是非常巨大且全面的。

而且提升幅度是绝对要超过PC端的，毕竟手机上不可能单独装个水冷散热器。

总之，等华为的这个折叠芯片上市之后，看看有没有哪个手机主播敢像PC端的那些主播一样，给他来个极限烤机测试了。

我赌一包辣条，这个发热量绝对能手机主板给烧了😏