chiplet封装技术成熟了，是否应该将芯片组集成进CPU中？

这里的芯片组（chipset）应该是特指 PCH 芯片组吧（好像 PCH 之所以现在还叫“芯片组”，也是历史遗留原因？）？

近代基于 chiplet 和 2.5D/3D 先进封装的笔记本处理器，就是把 PCH “芯片组”集成到了 CPU 封装内的。比如 Meteor Lake（酷睿 Ultra 1 代）、Lunar Lake（酷睿 Ultra 2 代） 芯片内的的 IO die, SoC die 就部分担纲此前 PCH 芯片组的职能。

个人感觉，除了苹果这种奇行种，台式机 CPU 可能还是更追求两个方向的：（1）模块化与灵活性；（2）更强的扩展能力～

这两个主题和“高集成度”至少是部分相悖的。这些东西不管是放在同封装内，还是放在同一片 die 上，同一颗芯片里头放 IO 资源要么就是占更大的 die size，要么就是降低了 IO 灵活性和扩展能力（其实不单是 die size 和成本限制塞进的 IO 资源多少，而“芯片组”可以为此做低成本扩展；这里灵活性也体现在，用户是否有机会选择购买高端或低端主板的问题）。

不过 2.5D/3D 先进封装（或者 substrate 走线的那种 2.xD 也可以算先进封装嘛）的确应该算是缓解了这个问题...

感觉还可以找对 PC 标准历史熟悉的大佬来详解这个问题，或许还有更多的讲头...