目前电脑的更换频率，是不是远比10年前低了？
偏个题，说说 CPU 技术爱好者视角的换机频率（虽然可能以下看起来会非常像 Intel 广告，但其实也是通用技术趋势；也是这些技术，让我的换机频率相较过去显著提升～
这相比从普通消费用户角度看这个问题，也会更有趣一些。
~这里主要只说面向轻薄笔记本的“低压”处理器～因为我主要就关注这块，也是 PC 处理器企业最前沿技术体现的主战场。
例行的前道制造工艺和处理器核心设计的微架构周期性迭代就不多谈了——即便抛开这些传统项目，在技术爱好者关注的粗线条技术方向视角，这些年完全可以说是电脑 CPU 技术热点的快速推进和大跨步...（或者恰好因为是我个人关注的这些年，所以我觉得很快？...
1. 2017 年，酷睿 8 代（Kaby Lake）把低压 U 的核心数首次提升到 4 核心 8 线程——以前的低压 U 普遍都停留在双核吧～可能也是因为隔壁 Zen 给到的压力开始显现...就使用体验角度来看，核心数翻倍这一点，还是挺重要的。
2. 2019 年，酷睿 10 代（Ice Lake）是 Intel 10nm 工艺的首度大规模量产（结束了 14nm++++ 时代）——而且 iGPU 核显堆了 64EU（执行单元），冠以 Iris Plus 品牌名，也算是核显历史的一次大跃进～虽然其实对技术爱好者而言，Ice Lake 应该说是 Cannon Lake 没能达成预期的补偿之作～
3. 2020 年，酷睿 11 代（Tiger Lake）算是 Intel 10nm 工艺真正成熟的一代（10nm SuperFin），虽然这个时候 CPU 的 4 核心在竞争对手面前，就多线程性能已经比较悲惨了；且同期，Mac 正式离 Intel 远去，M1 诞生......
不过 Tiger Lake 算有两个华点，一是 iGPU 性能再跃进，“Xe”品牌名得以启用，Intel 宣称新核显达成游戏性能 2-3 倍提升（近代 PC 核显军备竞赛全面拉开帷幕）；二是，貌似这是当代人怀恋的消费领域 AVX512 尚存、且表现还挺出色的末代作品（暂时吧...）
4. 2021 年，酷睿 12 代（Alder Lake）问世，这一代主要是 CPU 部分的大小核混合架构上马，得以让 Intel 在核心和线程数上找回了颜面～追求多线程性能的 i 粉也算有东西能稍微吹一下；
但在制造工艺方面，10nm Enhanced SuperFin 更名 Intel 7，工艺名称都开始对齐 TSMC 了，其实也算一定程度体现出 fab 技术被 TSMC 全面超越～悲伤啊～
不过核心数增多（12 核心，酷睿 i7-1260P）总归对跑 Windows 11 有相当重要的价值。我之前试过用 Kaby Lake 和 Ice Lake 跑 Windows 11，虽然能跑，性能也还行，但总觉得不得劲儿；所以 Alder Lake 可以视作流畅跑 Windows 11 的分水岭，尤其在 responsiveness 响应能力上...
5. 2022、2023 年，酷睿 13、14 代（Raptor Lake），没啥特别想说的...硬要说亮点，估计开始强化 NPU（VPU）算一个...感觉就系统级芯片微架构的角度，这两代产品很不一颗赛艇...
从 2017 年以前主流的轻薄本处理器普遍只有双核，到这个时代可以在资源管理器里面数格子（好像 14 核？），其实也不过短短 4、5 年...要知道低压 CPU 在“双核”时代停留了多久...
倒不是想说 Intel 为此做了多少事，而是 PC 处理器竞争走向白热化——大家都不得不使尽浑身解数～
6. 2023 - 2024 年，酷睿 Ultra 1 代（Meteor Lake），可以说标志着 2.5D 先进封装工艺在消费电子领域全面铺开（考虑到酷睿 Ultra 的出货量）。
对我来讲，因为工作（行业媒体）原因，chiplet / 先进封装是我们关注的一大技术重点，材料、装备、foundry、EDA/IP 供应商啥的，日常我都在接触。所以 2023 之前的这些年，我们总在说异构集成 + chiplet + 先进封装是“未来”，是后摩尔时代～
当亲手触碰到这个东西，能放在手里体验，那感觉就真的很不一样～多少有点“哇，这是整个产业发展的结晶”的赶脚...
当然了，实际用上 3D V Cache 的橙厂 X3D 芯片是 2022 年就有的，那是正宗的 hybrid bonding 技术造出来的芯片，真正人类智慧结晶；但因为一方面我个人比较少接触 AMD 的业务，另一方面单纯叠 cache，对我这样的技术爱好者而言感觉缺了点优雅...
另外，还有值得一提的是 Intel 4 工艺（这对 Intel Foundry 自身而言其实还是挺重要的）；以及核显 Xe-LPG 架构堆料让图形渲染性能再翻了一倍——虽然在橙厂 Radeon 780M 面前似乎也不算什么，但自近代 Ice Lake 之后，其实是可以看到轻薄本低压处理器 iGPU 的步步跃进的。
多提一句，有关先进封装，后来我还专门买了一台二手的 2020 年的 LakeField 笔记本，虽然实用性真的很差...（其实 Lakefield 封装底层的 base die 是个 active interposer 来的～光这一点在当年就显得很有逼格吧...
（这一代还有个宣传点叫 AI PC，但我个人觉得并没有什么软用，就不说了...
7. 2024 - 2025 年，酷睿 Ultra 2 代（Lunar Lake）～其实原本，我们对 Meteor Lake 的预期比它实际的表现要更高一些，尤其在低功耗方向上～然鹅，在这一点上，Meteor Lake 还是挺让人失望的。
前两年我对 Lunar Lake 的期待值，应该是自我关注 PC 处理器以来的最高——在柏林的发布会上真的看到这颗芯片时，我是相当激动的。因为我真的太想看到一颗 x86 处理器 Windows 笔记本达成 MacBook 的续航水平，以及让轻薄本多少带点嵌入式应用的轻盈感～（就像当年 Lakefield 宣传的那样）
虽然必须得说，Lunar Lake 也并没有真的达到我个人的期望值，但其大方向技术亮点可以说是 LakeField 与 Meteor Lake 的精神延续吧，不管是 DRAM 封装在片上，还是 PMIC 啥的～作为一颗以低功耗为设计目标的处理器，Lunar Lake 基本是称职的。
另外，Lunar Lake 的 iGPU 核显性能又提了 1.5x：我还特别测过，它和当年 Kaby Lake-G 这种怪胎（RX Vega M GL/GH）的性能差异，前者大概是后者游戏性能的 1.6-2 倍，这也是一个能体现 PC 处理器核显发展的视角吧。（虽然隔壁的 860M 又让这件事没了大吹特吹的立场，说明大家真的是相当卷...
8. 2026 年，酷睿 Ultra 3 代（Panther Lake），对 Panther Lake 我没什么特别想说的。对 Intel Foundry 而言，Intel 18A 开始量产当然是具备重大意义的。
单就处理器产品角度，它可能是 Meteor Lake、Lunar Lake/Arrow Lake 经验积累之后，真正在设计上步入了成熟的产品——尤其在轻薄本目标应用方向上，第一次同时做好了高性能和低功耗......
另外，Panther Lake 仍有个点可以说，就是 iGPU 标称图形性能再提大约 8 成...虽然相比 8060s 这种小众货还是逊色，但“普及”了核显能以 1080p 高画质玩一些 3A 游戏（前提是功率给够）。我虽然有台式机也有游戏本，但出差只带轻薄本——最近出差一周，就在用 Panther Lake 玩对马岛之魂，1080p 高画质也是能玩～
从 Ice Lake 开始，每次提升 xx%，其实你们可以算一下这些年核显的游戏性能整体提了多少～加速器的这种性能跃进，相比通用处理器，反倒更能体现摩尔定律和后摩尔时代的半导体技术进步～
感觉 PC 处理器当下市场竞争依旧挺可怕的（M5 Pro / Max 之外，也看看骁龙 X2 吧），这种卷生卷死的速度还在持续...
我想说的是，这些年 PC 处理器市场的竞争和发展速度，都相当的反直觉（摩尔定律放缓、大家应该歇歇并躺平的直觉）——单纯比较 2017 年的 CPU 和 2026 年的现在 CPU 的 die shot，肉眼可见的复杂度提升真的不是一星半点～
（虽然估计对穿越周期的大佬而言，这些事情大概是稀松平常的？...原谅我，关注这个市场有点晚～能看到全行业共同的发展，以笔记本 CPU 这东西为承载，真的是个挺有趣和令人兴奋的事情～
虽然这年头，各环节成本增加（数字、存储、功率芯片都在涨价）、终端产品售价提升，可能也说明了我们在走不同于二三十年前的路子～就说这么多吧——虽然主角说的是 Intel，但其中浓缩的，真的是整个半导体产业链的发展和进步。