为什么很多人要质疑小米的这颗自研SOC芯片？

主要是常识问题, N3E 工艺加上新 IP, 初期起步研发成本就高的惊人, 据说整个芯片部门研发费 90 亿, 最后 O1 只出货 100W? 那 O3 得出货到多少, 才能让单芯片成本对高通产生明显优势.

更不用说 Fab 现在抢产能都是问题, 雷军有这个魄力去干这个事情吗? 更不用说 O1 O3 都不包基带, 如果 MTK 那个基带的 N4 产能抢不足, 也会成大问题.

然后告诉我们折叠屏首发 O3, 那问题是小米 8E 8EGen5 的折叠屏到哪去了? 人家玩折叠屏功能的时候你在睡大觉, 别说把 MIX Fold 5 座城 MIX Fold 1 这个耻辱2.0.

更不用说 iPhone Ultra 就是阔折叠, 专门做到和 iPad mini 类似的比例, 而且联动 iOS 26 去做了很多优化 4:3 比例的透明化设计.

难不成米粉认为, 折叠屏上个自研芯片就能成了吧?

以及就是, 且不论小米如果未来把所有出货的汽车的娱乐芯片换成 O3, 那也不过 100W 以内的出货量级, 那回头有多少小米红米能上 O3 呢? 能不能在这轮芯片内存闪存价格大涨中维持竞争力呢?

要知道 iPhone Ultra/mini 8 可是要上 N2 工艺的 A20 Pro, 这甚至是拿推迟 iPhone 18 发布换来的.

以及就是上了全套自己的 C2 基带和 N1 Wi-Fi/蓝牙+Thread/matter IoT.

小米在核心产品线的执行力就像个新兵蛋子, 人车家这种相对简单的都只玩出一些花里胡哨的, 芯片这种大体量配套, 可能也就 Tim Cook 或者 Sabih Khan 这种真正专业的 COO 背景才做的明白.