iPhone 18 Pro主板图泄露，塔塔电子遭遇重大网络安全事件
6月下旬，苹果在印度最核心的供应商之一——塔塔电子（Tata Electronics）遭遇重大网络安全事件。勒索软件组织"World Leaks"在暗网公开发布了超过20万份、总计容量达630GB的窃取文件，其中包含苹果尚未发布的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max的核心机密资料。经多家科技媒体初步审查，被窃文件的真实性已获确认，文件均带有苹果官方设计文档的标记，且大部分使用Siemens NX软件建立。
双层夹心SoC被弃，A20 Pro外置平铺
此次泄露中最具技术价值的信息，是iPhone 18 Pro系列的主板设计图。多家机构分析后指出，苹果沿用了多年的"双层主板夹心SoC"设计被彻底摒弃。
根据泄露的组件布局图及拆解示意图，A20 Pro芯片改为外置设计，采用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）平铺封装，AP（应用处理器）与RAM芯片并排放置在同一层主板上，而非以往被上下两层主板夹在中间。这一改变的直接好处是散热：由于处理器和内存分离，A20 Pro的芯片裸片可以直接紧贴VC（Vapor Chamber）均热板，热量不再被内存阻挡，被动传热效率大幅提升。
但代价也随之而来：为了给外置的CPU让路，存储芯片被移到了两层主板之间被夹住。这意味着，如果未来要对iPhone 18 Pro进行存储扩容，必须对主板进行分层操作，施工难度和风险均明显增加。
A20 Pro芯片代号Borneo，ISP与显示安全升级
泄露文件中包含A20 Pro芯片（代号"Borneo"）的数据手册。AppleInsider确认，相关文档暗示A20 Pro将配备改进的影像信号处理器（ISP）和增强的显示安全功能，性能较A19 Pro将进一步提升。
在封装方式上，A20 Pro采用WMCM式封装，这与上述主板外置平铺的设计相互印证。
我们还可以看到A20 Pro的芯片、主板以及全新的WMCM封装。这种封装使得采用WMCM封装的SoC芯片可以朝外，从而将RAM移至侧面而非顶部，使A20 Pro芯片能够与均热板直接接触。
美版基带继续用高通，其他市场用自研C2
泄露的物料清单显示，苹果计划在iPhone 18 Pro系列上实施分区域基带策略。
在美国市场，由于需要支持5G mmWave毫米波，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将继续配置高通基带芯片。涉及的高通组件包括：SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75和QET7100A。
而在除美国以外的其他市场，苹果计划使用自研C2基带（代号"Ganymede"）。从现有文件推测，C2基带与当前的C1/C1X一样，暂不支持5G mmWave毫米波。主板设计图也对应了两个版本：逻辑板编号820-04340-06代表支持mmWave（高通基带），820-04305-06代表不支持mmWave（C2基带）。
主摄从IMX903升级至索尼IMX905
根据泄露的诊断数据，iPhone 18 Pro主摄的传感器ID为0x905，而iPhone 17 Pro主摄（索尼IMX-903传感器）的ID为0x903。这暗示iPhone 18 Pro主摄将升级到索尼IMX-905传感器。
疑似iPhone 18 Pro前置模组，图中标注了红外模组、Face ID扫描组件和前置摄像头位置
主板组件布局：大量供应商信息曝光
从泄露的超清主板组件布局图（由G-LON、WikiMobi等机构标注）中，可以识别出大量关键器件及其供应商信息：
·主芯片：A20 Pro（U1000）
·存储：NAND闪存（U3000）
·电源管理：电源IC（U3300，型号APL109A 338S00590）、BP BOOST IC（U4200，型号335S00583）、相机电源（U5600，型号338S00819-A1）、激光雷达供电IC（U6400）、显示电源（U9300）、触摸供电IC（U9200）
·充电：充电IC（U4000，型号338S00839-B0）
·音频：音频Codec（U7800，型号338S00738）、顶部扬声器功放（U8100）
·通信：WiFi+BT模块（U_WLAN_W）、GPS IC（型号338S01200）、超宽带模块（U_ARROW_R）、基带CPU（SDX80M）、双射频IC（SDR740）
·其他：USB IC Hydra（U9500）、SN存储（U9700）、Nova芯片（U8600）、重力/陀螺仪（U7300）、逻辑码片（U1700）、基带码片（BB_EPROM_E）、无线充电IC（STWPA1-3 036AFT，U4400）、场效应MOS管（Q4400）
取消双实体SIM，国行支持eSIM+实体卡
泄露的区域配置列表显示，从V64 P2版本开始，iPhone 18 Pro Max"将不再支持双PSIM卡"。标有"CN"（国行版）的配置支持eSIM和实体SIM卡。
iPhone Fold标识V68现身
在大量文件中，AppleInsider还发现了一处关于iPhone Fold的引用，其标识符为V68。除此之外，泄露文件中未包含更多关于该折叠屏设备的详细信息。
攻击者保留iPhone 18 Pro文件作为筹码
值得注意的是，尽管塔塔电子遭窃的数据总量高达630GB，但攻击者似乎刻意保留了iPhone 18 Pro的敏感文件作为谈判筹码，目前公开的大多是较旧的iPhone 17 Pro和iPhone 15相关资料（包括跌落测试视频、装配线文档等）。塔塔在保密措施上甚至比富士康更为严格——例如，部分文件因保密协议将颜色选项遮蔽。苹果目前正在对此次泄露事件展开全面调查。
从芯片封装、主板布局，到散热设计和接口规划，苹果每一代产品背后都离不开复杂的硬件系统设计。而对于工业控制、边缘计算、机器视觉等领域来说，一款稳定、接口丰富、可灵活扩展的ARM工控平台同样至关重要。
如果你近期也在选型ARM工控设备，不妨看看创龙科技这款支持RK3588/RK3576/RK3562等平台，可灵活换芯并开放设计资料的ARM工控机。它巴掌大小、LOGO可换、AI算力强劲，支持5路网口、17路UART、16路DI/DO，开箱即用，或许能为你的项目提供更多参考。
https://detail.tmall.com/item.htm?abbucket=20&id=1005073322313 (二维码自动识别)