能把AMD热密度最高的CPU和NV热密度最高的GPU集合在同一个模具上，这本子堪称天生抗泵出测试圣体
本文成文于26年4月中。我又来折腾在笔记本上的导热材料测试。
这次捣鼓的最大契机其实是我上一篇专栏的内容：
国产版“石墨烯+液金”组合未臻周妥，记一次不太开心的买导热材料的体验
我当时刚付了预购款，还没发生后面那堆幺蛾子事件。当买材料的兴奋劲头过去，我就发现了一个尴尬的情况：我好像没有平台来测试那个液金石墨烯复合片，更别说拿它和其他硅脂或者相变片进行比较了。
除此之外，更麻烦的是：那玩意虽然液金含量可能不太多，但总归还是危险的，除了我那个真的退役的爱国嘉的AERO15外，哪个本子坏了我都心疼。
“未学打人，先学挨打”想用好液金，先得学会去除液金和防护液金
结合两点，我得买个方便测试导热材料的新平台了。
这个问题我之前就研究过，最能拉开导热材料差距的得是热密度高的芯片，这方面来说，CPU的优势比较大。
而更细化的研究，对于intel平台来说，最新的Ultra 200HX的计算单元基于N3B的先进制程打造而来，如果释放能到官方宣传的最大睿频功耗160W（当然今年新模具更厉害，可能超过这个释放），热密度是现有笔记本芯片中最高的了。
对AMD的CPU来说，结果稍微有点反直觉，暂时热密度最高的反而是早在23年就发售的Ryzen7 7745HX。
虽然双CCD的7945HX，8945HX，9955HX出货量更大，释放也更高（笔记本上大约100-120W），但是一计算平均值的话，单CCD（笔记本上80-90W）在热密度方面比双CCD其实还更高点。
我自己之前也买过7945HX的MODT平台，算是实验上证明了这一点。
好消息：AMD的MODT能效比很高 坏消息：拿来做导热材料测试根本看不出差距
做个简单的数学题，IOD在烤鸡的时候固定占15W的情况下，单CDD的分的功耗有70W左右，而双CCD机型的每个CCD只有53W不到的功耗，热密度一对比，直接就低了30%。
相比于CPU来说，GPU侧的热密度之王同样可能让人很难想到——是RTX4050。
这其实我之前的理解也不太正确，我当时一直以为只有RTX4060能做到140W的释放，后来一查询，RTX4050和RTX4060用的是同一块核心，烤鸡释放也是140W，但是由于其屏蔽了内部一组CUDA，导致其等效的发热面积更小，密度更高。
此现象在最新一代的5000系显卡上并没有复刻，因为新一代显卡的烤机功率缩了25W了，所以显卡侧热密度暂时的王就来到了RTX4050这款专业玩家普遍不太看好的老卡上面了。
在大概确立了热密度上的“几大高手”后，就可以去市场上找找了，你别说，你还真别说，我还真就找到了这款奇葩模具，同时凑齐了AMD最难散热的7745HX和NV最难散热的4050，它就是本专栏的主角——火影B16AD笔记本。
火影这本子大家估计不太了解，但是它还有个“哥哥”，估计知道的人就不少了——机械革命的蛟龙16pro 2023。
这机子当年在贴吧的讨论度不低的，网上买的人也不少，拆机视频非常好找，我这次拆机主要参考的就是极客温控当年整的这个视频：
机械革命蛟龙16Pro拆解，原厂相变化材料和7950性能对比
说了决策过程，后来的购买就是一个契机问题，此机子甚至现在在多多上还有新机卖，要5099元。
但对我这种买来直接拆机，甚至可能给它上液金折磨的人来说，给2年的售后对我来说纯属多余。最后的购买来源就是黄鱼上，正好有人3600出，那个专业卖本子的还上传了一个视频，看着成色不错啊。
后来的验机过程就按照新机的来。
先看正面，屏幕没啥问题，敲了下键盘，竟然回弹还是可以的，除了东西真的很有点重外，其余都还是不错的。
然后是反面，应该是卖家清灰过的，风扇上很干净，然后看下型号，确实是火影的B16。
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开机测试后先验下硬盘用了多久，发现这使用时间真有点多了：
本来我觉得还好，然后我查了其发布日期：
这本子的上一届主人真的就是“站起来蹬”，总共发售也才9个月不到，机子开了8个月，看来完全就不关机的重度用户。。。。。。
用的久也不能说是个问题，还是看下烤机释放对不对吧。
单烤CPU：
我发现CPU频率还行的
但是细看功耗和温度，就会发现不太对。功耗达不到官方测评里面的81W，而温度就更有问题了，温度最低核心和最高核心差了31.3°，这是非常典型的导热材料衰减的现象。
后续的烤显卡，没啥问题，功耗到140W附近，温度也才74°
双烤同样是一切正常。
CPU只有35W，温度70°不到一点。
显卡维持125W，温度不到76°
验机到了这里也已经足够了，测了下其他接口没啥问题后，就可以打款了，东西确实还可以的。
然后就是拆机环节，让我看看CPU上的导热材料到底是啥状态了，怎么衰减到这么低的性能了。
拆机过程参照蛟龙16pro 2023，没有啥难度。
散热模组还是蛮大蛮重的：
翻过来后就能看到其使用的导热垫和相变片：
吐槽一句：不愧用的是国产相变，价格便宜，可以嗯造。CPU的那边用法实在太豪横了。
CPU这边虽然用的是相变，但泵出现象特别严重，在被传奇热密度王——7745HX折磨了8个月的相变材料，高发热区域上已经全都是空洞了。
最热的地方反而导热材料被挤出了，这明显和前面烤机时候那夸张的核心温度差对得上了。
显卡那边的相变就几乎没有泵出现象：热密度还是CPU的更吓人。
除了散热以外的其他部件同样直接关注。
4800MHz的镁光单根16G内存，用料有一定的清库存的性质。
AX200网卡，能在本子官方配置中和amd的CPU同框的奇景已经好久见不到了。现在AX200都已经停产，令人感叹。
致敬传奇QLC硬盘SN540：
唯一不是丐中丐的，竟然是有线网卡，这本子用的是经典的2.5G网卡，螃蟹的RTL8125BG。
说完各个部件，最后说说供电用料。
CPU用料是6XMP86959，拿来给7745HX供电问题不大，但是有些鸡哥模具上，拿它给7945HX或者9955HX供电，这样就多少不太够用了。
GPU供电是5X uP9560A，输出140W其实有点勉强，没办法，同方系的设计就是这样踩钢丝。
总的来说，这本子的除了有线网卡比较怪，其余从头到脚都是为了极致性价比而生，但就是这样的一台本子上，竟然汇聚了AMD和NV暂时的热密度之王，散热难度和对导热材料的要求都不低，实在是太适合拿来搞导热材料的性能和耐久测试。
并且其价格我还是比较满意的，其实我已经在上面做了些实验了，虽然最初最想做的液金石墨烯复合片的事情告吹了，但有意思的数据已经在慢慢积累了，后续也会慢慢整理发表出来。