卷释放的战7000P本子竟然可能缺供电芯片的导热垫片，离谱，到手务必验一验
本文成文于26年7月下旬。这次说说我这首发的斗战者战7000P本子导热垫片“中奖”的事情。
其实这事得书接上回，之前我发表了2篇专栏水我折腾这台战7000P本子的过程，好像是网上难得的不是商单的聊这本子的文章了。
斗战者战7000P升级最新BIOS别走错，斗战模式电池偷电无解，晒单送包别忘记
在聊完基础使用体验后，其实这玩意就被我暂时放着了。毕竟它作为工作本有点重，而玩游戏我有台式机5080了。
重新启用它是因为艾盛腾那边的老哥和我分享了一份他们的新一代相变产品给头部笔电厂商送样的效果表。其中一个在最新ARL HX本子上的亮眼效果吸引了我，能在现在最先进的N3B制程的CPU上比经典老方——霍尼韦尔的PTM7958相变强不少，正好我也有ARL HX的本子，得试试看了，所以才有了这次拆机的事情。
这机子网上拆机教程还是有的，比如我就是参考的这个视频：
我也更着如法炮制。说真的，斗战者战7000P在我拆过的本子里算很简单了。几个螺丝一松再走流程的翘一遍，后盖就下来了，对于维护者来说比较友好。打开之后3风扇内吹的结构就展示出来了，还是蛮好看的：
之后就走流程的看下各个部件：
亿联的512G固态，是短款型号：
8852CE的网卡，这次会看才看到网卡本体贴纸上有Lecoo（来酷）的标，都可以要供应商这么定制贴纸了，来酷卖的比我想的好很多，是个有话语权的大客户：
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内存是深圳德明利的：
好歹算是个上市企业，据家里的股民说，算是国产存储三巨头之一
拆掉普通的外设后，就需要拆散热模组了。
本来拆到这部的时候我看到这么大的模组还有厚厚的鳍片，感叹的还是散热用料够足的啊。
但是和我上面提到的那篇拆机视频一对就发现问题了，我这怎么少一块导热垫啊。
这就很奇怪了，再看导热垫覆盖的位置，一阵后怕，它竟然是用来覆盖CPU供电管的，前面的专栏里我还很为它的CPU释放啧啧称奇，好家伙，原来搁半天是在裸泳啊。
这事情越想越气，一个以性能释放为卖点的本子竟然连基本的散热都做不好，就离谱。
打个比方就是狂吹性能的超跑竟然会批量性的不打润滑油就出厂了，真的“颇具浪漫主义气质啊”。
虽然很既生气，也有点郁闷（前面烤机烤的欢，这寿命因此掉了多少，天知道，哎！），但拆机还得继续。
CPU和GPU的核心导热材料如下：
看用量大概能估出其使用的是国产相变材料，而且手感和PTM7958不太一样，略微还保持湿润。
原装导热材料的烤机成绩我到时候水艾盛腾相变片再公布，现在用两字就可以总结了：不赖。和我之前专栏里的判断对应的上，国产相变短时效能达到PTM7900（甚至7950）其实是不困难的。
拆掉散热模组后，就是看看供电咋样：
CPU供电分为2部分，第一部分如下：
核心部分这个很清晰，就是MPS的MP86959，第一部分里面只有3相。
第二部分就是我前面已经展示过的缺乏导热垫片的3个DrMOS，型号同样是MP86959。
其余的记录并没有那么清晰，我用强光反复照后，勉强辨认。最后的结果如下：
CPU型号245HX
供电：6x86959（Vcore）+1xMP87440（疑似GT）+1xMP2941（疑似SA）+ MP29000-A多相控制器
GPU部分我也看了下：
大概结果如下：
GPU 5060,供电情况5x86959（核心）+1x87440（疑似显存）
看了之后发现，供电还是可以的，对得起自己的定位。
另外还有个发现，就是其使用的铝电容是国产的，名字就是PolyCap，中文名叫：柏瑞凯。我得吐槽两句，这名字完全就是英文的音译，多少有点low了。
然后我特意查了下电容用的型号，没有惊喜，用的是消费级上最常见的2000h 105°规格，没有耐高温，也没有长寿命，突出一个能用就好。
擦完导热材料后让我们看看芯片本体：
CPU：245HX，第一次拆分tile的CPU，够新鲜的啊，特别是那一道道不在中间的线，强迫症看的有点别扭。
GPU 5060：
另外就是显存用的镁光的颗粒，那个大大的M：
拆完之后我还干了个苦力活，就是测量了各个位置的导热垫片的厚度，我拆的时候导热垫片还没怎么干，可以不用换。但是如果高强度使用的话，导热垫肯定也需要对应变粉老化。所以备着也不会有坏事。
最后总结出来就这一张图，后续大家有换垫子的需求可以按这个来或者买超软垫然后再加个0.25或者0.5mm，能接触上比省那点钱意义大多了。
当然我前面也说了，我的本子少了一片导热垫，所以覆盖CPU的3个DrMOS的那款垫子有多厚，我也不知道。我建议拿个超软的1.5mm的垫子压上，或者这部分用导热凝胶。
干完苦力，得想着如何装回去。我用的方法和之前的ThinkBook14+ 2026的时候一样，“动漫量”。
面对这种普遍比较大厚度的间隙，FCR-AS那种过于细腻的凝胶反而不太合适，所有又是老朋友HT10000救场，那个星期的时候，前脚我买的10g装HT10000刚到（ThinkBook14+ 2026锐龙版的那会，我给用光了），后脚就被拆封给这战7000P用上，也算是某种“衔接的不错了”。
拆了2台我的ThinkBook 14+ 2026，电感上垫片覆盖都有瑕疵，不得不用“动漫量”解决
不过有个特别的注意点我需要强调，我这下面的图只是示意图，后续我其实又补了一轮凝胶才保证所有位置接触的上的。
战7000P的间隙比较大，按照我之前的5g经验值明显就不够，我把那管10g的HT10000几乎用光了才保证全接触的，大家此时务必别省凝胶，而且推荐在散热模组扭螺丝前压一压散热器，打开看下是否完全接触后再拧紧，接触不上会很难搞的
最后还贴好了测试的艾盛腾新一代相变片的一张照片：
这事倒是还有个没有结尾的后续，就是知乎上有自称是官方的工作人员向我要了SN码拿去工厂自查，我给了，但之后也没有啥后续了，也没办法，继续等吧。
本来折腾到这里已经算是搞完了，但由于我咕咕（鸽）的特性，水文章特别慢，还真等来了一个好的变化。
最近看硬件消息，发现写CPU-Z程序的CPUID，旗下有款监控软件叫做HWMonitor的软件，竟然可以看50系显卡的热点温度（大家记得下1.65.1，要不然会不太准）。正好在我的战7000P上试了下，果然可以看到。
室温26°，甜甜圈烤鸡15分钟，GPU温度71.7°，热点连80°都不到，还是非常凉快的。
唯一可能特殊点的就是我这是换了艾盛腾新一代的相变片，应该是比市售相变片略强，加个1-1.5°左右应该是原厂水平。
另一个可喜的消息就是这个软件能看到intel机型的供电MOS的温度了。但它这次在战7000P上的表现很微妙
拿斗战模式单烤烤CPU，释放大约是130W，此时的MOS温度软件显示仅仅才65°不到，我只能说虽然内吹是个好技术，但只有6路的核心供电，且持续输出都要120A的情况下，我真的很难相信供电温度才这么点高，大概率BIOS对于这个数据做了“整容”，以我粗浅的经验，大概软件显示比实际值要低个10°的样子。
虽然有数据美化的嫌疑，但能看到温度，确实就已经能方便我们很多了，比如像我一样的抽奖导热垫，这明显就会让VR Cores这个温度值上升10-20°，和我的这个标准温度一对比，相信就能判断是CPU这部分是不是缺导热垫，这对于后面还想买此本子的老哥们是个重要的参考值，而且这个参考值已经不需要我们真的拆机才能验证，这软件的引入真的是方便了大家会对于导热材料的状态提高了个比较好指征。
简而言之，如果烤机CPU的时候，这个VR Core比环境温度高的小于45°，应该供电的导热垫没缺，但如果高于50，就难说了。建议有能力的自行拆机确认，没能力的去售后看看。这种事情就是验机的意义，提前找到问题，好过后续工作或者玩到一半看电脑黑屏。
写完严肃的，最后以一个轻松的事情结尾，就是我战7000P首发评论获得的包到了。
材料看的比我想象的要好，不过标称的140肯定太贵了，也就值50-60，装个电脑肯定是绰绰有余的。和我一样买了首发且评论了的别忘记领。
斗战者