该不该和AI说谢谢?
2026 北京车展，正在上演一场由中国企业主导的汽车智能化革命。
当 AI 重新定义汽车，本届展会的核心答案清晰可见：舱驾融合芯片打破算力壁垒，L3 级智驾迈入量产时代，AI 大模型进化为整车智能体。地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片，终结座舱与智驾 “两张皮”；华为 ADS 5、小鹏第二代VLA视觉语言动作大模型、吉利量子安全架构等重磅方案集体亮相，为高阶智驾铺就量产之路。
我们深入一线展台，整理了这场智能化浪潮的核心干货，带你一文看懂 2026 北京车展的全盘棋局。
整车展区
整车智驾
比亚迪
辅助驾驶“天神之眼”全栈自研
奇瑞
猎鹰驾驶智能辅助系统-猎鹰900
算力高达1000TOPS，采用双Orin-X芯片等高性能算力平台，采用VLA（视觉语言动作模型）+世界模型（WM）的融合架构，支持L3级自动驾驶，涵盖高速公路及城市快速路的NOA（导航辅助驾驶）功能，采用六重冗余设计，包括感知定位、自驾域控、通讯、供电、转向、制动等系统，确保在单点故障情况下仍能维持基本驾驶功能，提升系统安全性。
小鹏
图灵AI智驾
支撑小鹏第二代VLA物理世界基座模型，实现多场景适配与L4级自动驾驶能力。结合天玑AIOS 6.0系统，提供语音交互、多屏显示、娱乐应用等智能座舱体验。小鹏第二代VLA将于2026年开启L4时代的物理世界大模型从“极客”尝鲜到“大众”常用。
智己汽车
IM AD辅助驾驶
基于Momenta强化学习大模型打造，可实现“全国都能开、全国都好开”的城市NOA，搭载英伟达Thor芯片+520线超视域激光雷达，搭载智己LS8。
极氪
千里浩瀚H7-ASD辅助驾驶系统
极氪
千里浩瀚H9G-ASD辅助驾驶系统
极氪
高阶智驾系统的核心硬件底座ADCU Pro
大众
行云智行辅助驾驶系统
大众基于VLA端到端大模型打造的智驾方案，硬件搭载双图灵芯片，总算力达1500 TOPS，支持：全场景智能泊车辅助、城市NOA领航辅助，主打“AI 赋能德系驾控”的平顺性与可靠性。
整车展区
整车芯片
小鹏汽车
图灵AI芯片
图灵AI芯片单颗算力可达750TOPS至3000TOPS，如新车型GX最高可搭载4颗；采用40核处理器和自研NPU，支持运行30B参数级别的大模型，为复杂场景的智能驾驶决策、环境感知和交互提供强大算力支持。
理想汽车
马赫100芯片
旗舰L9 Livis搭载两颗马赫100芯片，单颗算力1280 TOPS，总算力达2560TOPS，搭配4颗高性能激光雷达。
蔚来汽车
神玑NX9031
全球首款规模化商用的5nm车规级智驾芯片，行业超强车规SOC推理算力，超1000 TOPS，超高内存带宽2倍于行业旗舰，自研多模态信号处理系统，已搭载于ES9等车型。
蔚来汽车
蔚来中央计算平台
搭载全球首颗5nm车规级智驾芯片神玑NX9031，跨域融合超高集成度，双重冗余安全。
比亚迪
1500V高耐压大功率SiC芯片
自研的第八代IGBT芯片
SiC晶圆就是比亚迪自研的1500V高耐压大功率SiC芯片，它也是“全球首款批量装车、汽车电机驱动领域首次量产应用的最高电压等级SiC芯片”。右边的IGBT 8.0晶圆是比亚迪自研的第八代 IGBT 芯片，也是其全栈自研功率半导体的重要成果。
吉利银河
吉利星座卫星通信芯片（GEESATCOM）
采用22nm工艺，射频+基带一体化SoC设计，集成ARM A7处理器；专为吉利星座低轨卫星打造，支持手机、汽车直连卫星通信，可在无地面信号区域实现“永不掉线”。同时，这也是吉利“天地一体化”战略的关键一环。
广汽
芯片矩阵
首创“整车厂牵头+产业链协同”的全链条模式，联合105家生态伙伴，完成400款芯片联合开发与验证，51款填补行业空白，研发周期从传统72个月压缩至36个月。展台中展示的G-H01、G-K01、D-102等系列芯片，覆盖座舱、智驾、三电等核心场景，展现其自研+联合开发的芯片矩阵。
整车展区
整车AI系统
奇瑞
自研灵犀智舱Caimind大模型
通过AI赋能实现更智能、更人性化的“心有灵犀”的车内交互体验。AI智能体“小奇同学”；搭载高通骁龙8295P或8255等车规级芯片，提供强大的算力支持；采用液态玻璃光感交互UI，支持整车级OTA升级；已应用于星途EX7、风云A9L等多款车型。
智己汽车
IM Ultra Agent超级智能体
“大模型+线控底盘+舱驾一体”技术的终极形态展示。其概念舱背后是智己基于通义千问大模型打造的「IM Ultra Agent超级智能体」。
小米
MiMo-V2.5 系列大模型
为小米汽车的智能座舱与智驾提供核心AI能力，这套模型将直接支撑小米汽车的智能座舱体验升级，实现端侧大模型+车控+服务的深度联动。
荣威
AI原生技术架构
荣威与火山引擎合作推出的AI原生技术架构名为CPP架构，该架构通过Context-Planner-Pixel的闭环设计，实现AI与整车硬件的深度融合，使AI不仅能感知和决策，还能直接控制车辆功能，形成“感知－决策－执行”的完整链条，是荣威AI原生汽车“家越”序列的技术基础。
长安
天枢智能
长安汽车推出的智能化品牌，旨在提供“极致安全的智能出行解决方案”，涵盖驾驶辅助（端到端交互式领航辅助技术）、智能座舱（载天枢座舱OS系统，从2.0到4.0版本逐步升级）和智控底盘（基于分布式电驱和线控底盘技术，实现四轮独立控制，驱动、制动响应时间低至10ms，湿滑路面失控风险降低76%，爆胎瞬间可在0.1秒内主动修正轨迹）三大核心领域。
东风汽车
「天元智舱」AI座舱方案
东风首个自研国产化舱驾一体平台，是东风汽车智能化转型的核心抓手。天元智舱覆盖从高端旗舰到入门级车型，其中天元智舱Plus搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，实现单芯片舱驾一体，是国内首个实现量产的本土舱驾一体方案。AI第三空间理念，主打“技能・记忆・情感・服务”四大核心能力，把座舱打造成“移动的第三空间”。
东风汽车
太极大模型（TC-YUAN）
东风汽车自研大模型，是东风“天元智能”技术品牌的核心AI底座，也是国内首个面向汽车全场景的企业级多模态大模型体系。
零部件展区
零部件芯片
地平线
征程6P
地平线专门面向全场景辅助驾驶应用推出的性能旗舰版方案。凭借强大的多核异构计算资源，征程6P能够全面发挥片上系统的计算性能。
地平线
星空Starry
中国首款舱驾融合整车智能体芯片，业内首创自适应计算引擎，四域融合，支持动态算力安全调配；业内首创安全物理隔离架构，独立运行，确保安全万无一失。澎湃算力650TOPS，5nm先进制程，273GB/s超高带宽。
黑芝麻智能
全场景立体化算力芯片布局
黑芝麻智能
华山A2000家族芯片
黑芝麻智能
华山A1000芯片
东风奕派007闪现版搭载华山A1000芯片赋能eπPILOT系统，助力实现高速NOA领航辅助、记忆泊车辅助LAPA等20+项驾驶辅助功能，让007闪现版从高性能座驾进化成汽车智能移动终端。
黑芝麻智能
华山A1000L
一汽红旗亿咖通华山A1000L泊车控制器是一款一汽红旗与亿咖通科技合作，基于黑芝麻智能华山二号A1000L芯片打造的行泊一体自动驾驶域控平台中的泊车控制部分。华山A1000L属于黑芝麻智能“华山二号”系列，是一款基于16nm工艺制程的高性能、低功耗系统级芯片。它可作为核心计算平台，用于构建行泊一体域控制器。
黑芝麻智能
英湃科技×恒聚愿景
龙虾家族武当C1200座舱智能语音方案
基于黑芝麻智能武当C1200芯片的智能座舱语音交互解决方案，结合龙虾家族的跨轮上下文意图识别能力，实现更自然、智能的语音交互体验。
欧冶半导体
工布565系列芯片
国内首款面向智能汽车第三代E/E架构（中央计算+区域控制）的高端ZCU（区域控制器）主控芯片，它不仅填补了国产车规级高端ZCU领域的空白，更以RRAM（阻变存储器）车规级芯片国内首次应用于AI加速两大技术引擎，重新定义了ZCU作为区域智能中枢的能力边界。
芯驰科技
X9sP+E3118 Rapid Production Kit
基于芯驰X9SP和E3118，联动合作伙伴共同开发的X9SP座舱快速量产套件，具有完整的双屏座舱功能，包括3D仪表、3DIVl、语音、导航、多媒体（本地/在线）、AVM、DMS、手机互联等。客户可基于该快速量产套件进行量产开发，极大缩减开发周期，并降低开发成本。
国科微
GK1221 AI SoC芯片
是一款高阶车规级A1 SOC芯片，覆盖CMS、DMS、OMS、DVR、AEB、ADAS等车载应用场景，为客户提供高画质、低延时、低功耗的一体化解决方案。
高通
座舱（8775）－边缘协同车载AIBOX（9075）平台
这是汽车智能化领域的一种技术架构或解决方案，结合了座舱系统与边缘计算能力。基于高通SA8775芯片的智能座舱平台，具备强大的CPU、GPU和AI加速能力，同时兼顾智能驾驶辅助，实现舱驾一体化。独立的车载AI计算单元（AIBOX），负责运行大型AI模型，处理复杂任务如驾驶员状态识别、情绪感知、场景理解、智能交互等，弥补座舱芯片算力不足的问题。
联发科（MediaTek）
天玑汽车座舱平台C-X1
全场景并发，首款内置NVIDIA Blackwell架构GPU座舱芯片，支持 CUDA 生态，全模态AI算力最高达400TOPS，3nm 先进制程。
芯擎科技
纳芯微电子
纳芯微车身控制系统解决方案
输入电压：9-16v；工作温度：-40-85℃；最大输出功率：1.2kW。推荐产品：供电、通信、逻辑与诊断、扩展、开关、电机驱动。
纳芯微电子
纳芯微车载OBC 6.6 kW解决方案
输入电压：85~265Vac/50Hz；输出电压：200~420Vdc；最大输出功率：6.6kW（充电模式），3.3kW（逆变模式）；最高效率：96.4%。
星宸科技
AI SoC
覆盖从车规级芯片到整车应用的全场景方案。
星ISP6.0：新一代车载图像处理引擎，实现140dB高动态范围、微光环境高清成像，支撑车载摄像头、环视、电子后视镜等感知设备。
StarShuttle 4.0：自研NPU工具链，支持从低算力到高算力的模型部署，覆盖DMS/OMS（驾驶员/乘员监控）、ADAS辅助驾驶、CMS电子后视镜等场景。
零部件展区
零部件AI/智驾解决方案
（软硬一体/域控/平台）
华为
乾崑智驾
2026年4月24日，华为在2026北京车展前夕发布乾崑智驾ADS 5及鸿蒙座舱6，并推出启境GT7（广汽合作，侧重驾控）、奕境X9（东风合作，定位豪华科技）两款搭载新技术的合作车型。
技术：乾崑智驾ADS 5采用WEWA 2.0架构，博弈强度与学习效率提升10倍，碰撞风险降低50%；首发面向自动驾驶的操作系统“乾昆OS”，时延减少30%，可靠性提高20倍。
算力：云端算力从2023年跃升至60 EFLOPS，实现21倍增长，支撑高阶自动驾驶研发，2026年智驾研发投入预计超180亿元，未来5年规划投入700亿—800亿元。
生态：鸿蒙座舱6引入AI多模态感知系统，支持第三方服务接入；合作车企增至18家，38款车型同步亮相。
黑芝麻智能
德赛西威华山双A2000 FAD天衍L3自动驾驶域控
黑芝麻智能
华山A2000 APS自研一段式端到端算法演示
在全新一代华山A2000家族芯片上表现优异，展现了由量产算法团队所支持的辅助驾驶感知算法，在新一代SOC领先的NPU架构上的强大性能。
佑驾创新
智能座舱解决方案
DMS软硬一体产品iCabin 1X，DMS、OMS摄像头，智能座舱多模态解决方案 AI智能体BamBam。
佑驾创新
智能驾驶域控制器 iPilot 4 Max
搭载Horizon Journey 6Mx2，具备256TOPS算力
卓驭
具身智能大脑-SIP
本产品采用SIP（系统级封装）技术，将英伟达Thor-U高性能计算芯片与必要电路高度集成于紧凑模块中，700 TOPS算力，体积小巧（100x87.mm）、功耗优化易于集成。搭配不同外设载板，通过BTB连接，可灵活满足具身智能、智能驾驶、智能装备等多元场景的使用需求。
火山引擎
AI座舱套件方案、豆包座舱助手方案
火山引擎推出AI座舱套件方案、豆包座舱助手方案两大新一代汽车AI解决方案。
AI座舱全栈套件，是一套全栈能力方案，车企可以灵活选用。
豆包座舱助手方案，是字节在全力打造的座舱交互杀手级产品。其依托 Agentic AI 架构、端侧大模型与英伟达定制算力，打造全车统一 AI 大脑。以全双工免唤醒自然对话、自主任务执行、持续进化为核心，深度绑定头部车企联合研发，年内量产落地。伴随座舱智能体竞赛开启，豆包与阿里通义千问形成对峙，端侧大模型正式成为汽车行业下一阶段核心竞争赛道。
斑马智能
元神AI
基于阿里云通义大模型和高通骁龙8397芯片平台，全球首发全模态端侧大模型实车方案Auto Omni。行业首个智舱AI协作服务解决方案，通过端云一体中枢系统连接全车，以“Harness”理念重塑服务组织，驱动出行生活、影音娱乐、用车服务等Super Agent协同工作。例如，用户提出复杂需求，Auto Claw能主动拆解任务、确认信息并完成全流程，实现“No Touch, No App”的智能服务体验。
元神AI技术应用于宝马、大众、智己等近20家头部车企，标志着智能座舱从指令式交互向主动智能时代的转型。
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