雷军宣布小米自研玄戒O1芯片出货量破百万，作为自研SoC的手机厂商，国产SoC 这条路是否真的走通了？

恭喜雷总，但还是要提醒一下提前开香槟的朋友：玄戒 O1的核心问题不是性能，而是基带，只有解决了基带问题，即 O 系列与 T 系列合体，玄戒才算是成了。这条路还远未走完，更别提T1还没支持5G。

在此之前，使用玄戒 O 系列的手机必须要额外购买基带，无论是采购成本、功耗损失，以及硬件设计都会大大抵消自有芯片的优势，这才是自研之路的核心困难。

当前坚持独立AP+外挂BP方案走到黑的只有苹果，但是苹果才是真的现金王，iPhone 的利润率足够负担额外成本，Apple silicon 在性能和功耗上也争气，不过 iPhone 仍然在信号上饱受诟病。想来苹果也不是真的不想集成基带，实在是没做出来，只能外挂凑合着。

什么时候 T 系列支持 5G 了，这条路才算走通了一大半；O 系列与 T 系列合体，玄戒才算真正上桌吃饭，在此之前的成就，都是探索性的，值得鼓励，但都是纯烧钱，赔本赚吆喝。