越级性能&越级体验——ROG 幻14 Air评测

作为始终追求极致体验与标杆规格的顶级品牌，ROG一直以来都不缺少对于创新产品线的研究。早在2020年小尺寸钢炮市场还处于方兴未艾阶段时，就已经推出了自家的首款小钢炮全能本幻14，且首次采用了高能效比的AMD处理器来在整机性能释放有限的情况下获得最强的综合性能。

到了2023年，这条产品线已经达到了当时人们能想到的小尺寸钢炮的顶级水准，从硬件配置到整机性能再到外观上的独特设计与可玩性，几乎可以说是满足了用户的全部想象了。

但ROG仍不满足于此，力求在轻薄、颜值，做工，内设上做进一步的突破，因此在2024年，再次推出了全新的幻14 Air系列，并于次年完全取代了曾经的幻14，成为了至今仍在小钢炮市场上绝无仅有的顶级存在。而之所以说这机器是绝无仅有，正是因为幻14 Air 2026是迄今为止我们唯一能够在市场上买到的带BD1显卡的小尺寸高性能全能本，同时拥有不俗的性能释放，且在这两个前提下，轻薄与机身尺寸仍然控制的非常到位。

选购建议：

本机这次一共提供了三个配置可选：

入门级的U9-386H+RTX5060+32/1T，首发价20999，并同时提供了黑/白双色可选；

中配的U9-386H+RTX5070+32/1T，首发价21999，相比5060的版本只贵了1000，显然是性价比更佳的选择；

至于我这次测试的顶配——U9-386H+RTX5070Ti+64/1T的配置，首发价格直接来到了惊人的29999，基本上是只适合预算非常充足，只追求最佳使用体验的用户选择了。

配置一览&配件展示：

我这次借到的是幻14 Air 2026的顶配版本，搭载了U9-386H+RTX5070Ti+64G内存，拥有非常豪华的规格。相比上代，本代幻14 Air最大的变化变是从AMD平台切换到了Intel平台，但除了切换平台之外，本机也在模具上做了非常多的微调，这些地方共同带来了带来了性能和能效上相比上代的明显进步。还是照例简单讲讲这机器上几个值得一说的地方：

• 首先是CPU切换到了PTL 484 4Xe中的最高定位型号——U9-386H，相对上代ARL-H在单核性能与能效上都有显著进步，同时这也是今年PTL三个系列中唯一可以搭配独显的型号，更低端的404与更高端的484 12Xe都只有12条PCIe通道，因而无法外置独显，但很不幸的是这也是今年PTL中性价比相对最低的系列，因此今年N代CPU的全能本，性价比普遍会差一点
• 其次是本机搭载了RTX 5070Ti独显，作为BD1大封装独显中的入门型号，在高端市场拥有最高的性价比，同时本机也是现阶段市场上唯一能够买到的14吋BD1显卡产品，虽然最高可选的显卡型号从上代的5080降级到了5070Ti，但TGP反而从120w升到了130w，配合更佳节约功耗的PTL，因此哪怕放弃对性价比的考虑只看可达到的最高性能，本代也没有特别明显的降级
• 第三就是本机最高搭载了64G超大容量的LPD5x内存，应该是设计之初就想尽可能的拔高定位，作为板载机型力求在游戏和创意设计工作中都对内存执行一步到位的政策，只可惜遇到了内存大涨价...这价格是肯定好看不了了
• 屏幕素质方面这次也终于进化到了今年的主流水准，三星的E6屏幕，拥有1100nit的HDR亮度与更优秀的功耗控制，之前就已经标配的出厂校色与色域切换自然也是继续保持，屏幕表面依然有玻璃覆盖，同时保持了DXC抗反涂层，使得这块屏幕在拥有通透画面的同时，面对强光环境也能游刃有余
• 拓展性方面是本机相对可惜的一点，是板载内存+单硬盘位的组合，且虽然硬盘位支持PCIe5.0但预装硬盘是PCIe4.0，在拓展性上实在是差点意思，希望在下次模具大更新中，能在这里做到突破吧
• 重量方面本机控制的非常不错，标称只有1.58kg，实测重量甚至还会再低一点，只有1.56kg，可以说的上是非常便携了
• 电池方面本机的容量也稍微偏小一些，只有73wh，这也是这个模具初代就开始就是这个容量了，这也是一个可以进步的地方，但是电源方面是本机的一个巨大亮点，本机标配了DC+PD的双电源！这点我们也将在下面详细展开
• 最后就是一些小细节的更新，比如依然是双色可选的外观，支持单手开合的转轴，出色的六扬声器，从上代的7段增加到35段的分区灯效等等

在随机附送的电源方面，本机也算是首开先河——除了标配全新为幻系列单开并首发的250w方口电源之外，本机还首次在包装箱内额外附赠了一个用于外出便携环境下使用的100w USB-C电源！以往只有拯救者Y9000K 2023在买机器时在机身外会附赠一个C140电源作为赠品，而像ROG这样直接作为包装箱内标配就为固定与移动场景单独上电源的，在我印象中确实是第一个，这也充分体现了ROG对于本机用户多元化使用场景的考虑。

两者的尺寸对比，实际上250w电源在这一轮瘦身之后的体积重量还是非常不错的，100w电源本体的体积也并不大，只是受限于三段式的结构，导致带上线之后的总体积与重量会稍微偏大一些。不过看看上面的ROG logo吧，帅可是一辈子的事！

如果想进一步的提升外出时电源的便携性，同时又不想损失性能的话，也可以考虑买一个第三方的一体式大功率电源，再配备一个ROG专用的电源转接头就行了~

设计与外观：

外观设计方面，本机在大面上依然维持了前两代的整体风格，整个A面被一整段光线矩阵从视觉上分割为两段，左下角则是品牌logo与全名。

之前就一直作为幻 Air系列在ID上出圈的光线矩阵在本代新品上再次升级，一方面是从7段灯效升级到了35段灯效，另一方面是将矩阵表面的覆盖材质由亚克力升级到了0.2mm的超薄玻璃，同时还增加了抗指纹的涂层，因此一方面是能够显示更多的效果且动画会更为流畅，借助这个特性ROG也给光线矩阵增加了诸如显示机器剩余电量这样的功能（而上代就有的动画全自定义功能自然也是继续保留的），另一方面是整个光线矩阵的可靠性与耐久性也会更加出色。

与某些品牌一定要将主品牌放在A面正中心不同，ROG选择将自己作为子品牌的独立logo布置于右下角，并使用钻石切割打造出了独特的镜面质感，让人能够很容易的注意到，但又不喧宾夺主，破坏A面整体的美感。

在B面的设计方面，本代幻14 Air与上代基本保持了一致，仍然是三面超窄边框的设计，下巴则由于采用了有助于控制上半身厚度的Flat屏幕因此稍宽，但是ROG在这里安排了ROG ZEPHYRUS的品牌与系列名称，因此外观上也不会显得突兀。

本代的B面相继续采用了康宁的DXC抗反射涂层，相比常规玻璃覆盖的OLED屏幕，可以减少65%的反光，从上图中也可以看到，我已经是将屏幕直接对着店里的光源了，但是经过抗反涂层的帮助，所有的光源都被打散，对视觉的影响效果已经有了非常明显的下降，再配合本代本来就更高的屏幕亮度，在室外的使用体验可以说是有了脱胎换骨的提升。

C面的布局相对来说比较常规，上方右侧是独立设计的开机键，左侧是四个可以自定义编程的快捷键（默认是音量、麦克风与奥创中心），中间是和上代一样的键盘，两侧有高音扬声器的开孔，下方则是一整块的玻璃触摸板，触摸板的上边缘做的是无边框设计，下边缘则保留了一个超窄边框，尽可能的做到了视觉上的一体化，同时又在视觉上和触觉上清晰的做了区分，是一个很不错的设计。

同时本机键盘在设计上还有一个我个人比较喜欢的小巧思，那就是最上方的四个功能键键帽本身虽然是与下方的主键盘区键帽高度一致，但周围的框架结构是高出主键区的，正好把这四个按键以纯平的方式容纳了进去，在视觉上天然的与主键盘区做了区分，也很大程度的降低了误触的概率。

D面的整体造型相比上代变化不大，仍然是D面后部整体凸台形成有高度差的两段式造型。但是在细节上还是做了比较明显的优化，最明显的当属是重新设计了本机的进风开孔，采用直径0.9mm，间距1.4mm的圆孔矩阵设计，这使得整体的开孔率相比上一代有了进一步的的提升，这自然也就给本机更好的性能释放奠定了坚实的基础，同时还获得了更好的D壳强度，可谓是一举两得。同时后脚垫上方的辅助出风口同样也采用了全新的设计，使得出风的效率更高，配合本机独特的后+下双向出风散热设计，共同辅助本机达成了最高150w的惊人性能释放。

机身前部，本机的屏幕端与机身端在这里是做了个“V”字型凹槽的，因此就算本机没有C面凹槽或者A面刘海的设计，但仍然能够非常轻松的实现单手开合。

机身后部靠近转轴位置的特写，本机很巧妙的把Wlan天线带融入了转轴后方的这一条装饰中，同时在图中还可以看到隐藏式转轴的FPC屏线，以及D壳出风口的细节了。

总体来看，相对于前身幻14更偏向于游戏范风格的粗犷外观，本机的整体设计风格已经完全导向了另一个方向，主打未来感与简洁感，更偏向对整机设计感有追求的高端轻薄本，但同时又拥有非常澎湃的性能，是真正的静若处子，动如脱兔。

内设与接口：

前文已经提到，本机的上边框宽度控制的非常不错，但麻雀虽小五脏俱全，本机依然在这里见缝插针的布置了双麦克风，FHD摄像头与支持IR人脸识别的红外摄像头，用于自动亮度调节的环境光传感器，当然还有摄像头的指示灯。

不过个人觉得稍微遗憾的一点是开机键不再像前代幻14那样支持指纹识别，因此本机只有一种Windows Hello的解锁方式，这点对于幻14 Air这样的高端机来说稍微差点意思。

键盘方面和上代在外观上是基本一致的，仍然是横向全尺寸+纵向非全尺寸，今年全新升级了UV准分子涂层，因此更不容易打油与掉漆，拥有1.7mm的长键程，手感是偏有韧性的类型，我个人还是很喜欢的，带一个1 Zone的RGB，在灯效这块也能说的过去，唯一的遗憾就是方向键仍然是反人类的非全尺寸，期待下一代能够在这里有所升级。

触摸板在外观上虽然不错，但我个人认为已经几乎成了本机最大的遗憾，128*89mm的尺寸虽大，也采用了玻璃覆盖因此滑动手感不错，但是仍然采用了传统的机械式跷跷板方案，使用体验显著落后于全域按压方案，这也是个人认为本机在内设上现在最大的问题所在。

扬声器同样是本机的一大亮点，本机采用了背靠背四低音+独立双高音的六扬声器组合，腔体够大+调教下了功夫，因此整体的外放效果还是非常出色的，这也是本机的一大亮点，有机会的话非常推荐大家到线下门店亲自感受一下，确实是Windows笔记本阵营中的第一梯队水平了。

机身左侧从左到右依次为带指示灯的电源方口，HDMI 2.1 FRL，一个10G的USB-A接口，一个支持100w PD充电与DP 2.1视频输出的USB-C雷电4接口，和一个3.5mm耳机接口。

机身右侧从左至右依次为支持UHS-II的全尺寸SD读卡器，一个10G的USB-A接口，一个支持100w PD充电与DP 2.1视频输出的USB-C 10G接口。这里值得特别表扬的是本机终于将之前14吋版上的只有TF读卡器升级到了SD读卡器，兼容性和易用性获得了巨大的提升，为此ROG不惜在小改年重新设计了整个机身上的接口布局，不得不说还是非常用心的，配合本身就已经支持的机身双侧均有支持充电的全功能USB-C接口，可以说本机在接口方面基本上已经做到了小圆满的水平。

从这张图中我们还可以看到本机的最大开合角度约为135度，这里还有一定的进步空间。同时我们还能看到本机优化过的出风口路径，通过调整转轴的尺寸和与C面链接的位置并扩大D壳开孔外形，本机将出风口处的可用空间相对上代扩大了75%。同时，100%的热风都会从屏幕下方经过，因此就算本机的性能释放达到了惊人的150w，也不会对OLED屏幕的寿命造成影响。

屏幕：

前面已经讲过，本机搭载了一块全新基材的2.8k OLED屏幕，在整个素质上都相比上代有了明显的全方位提升，配合玻璃覆盖与DXC抗反射图层，在游戏或者创意设计中，都没有明显的短板了。

在本机的控制软件Armoury Crate中，我们可以看到本机拥有四个icc文件可供切换，分别对应了sRGB,DCI-P3和Display P3，我们可以进行任意的切换。

同时针对Display P3和sRGB，机器内部还内置了校色报告供用户查看，不过本着负责的态度，我们当然还是要对这块屏幕进行实测：

用Display Cal软件搭配蓝蜘蛛X校色仪对屏幕进行测试，我手里这台幻14 Air的屏幕表现中规中矩。这块屏幕的实测最大亮度为487.5尼特，对比度自然是无限，在加载了P3色域icc文件的情况下，亮度稍弱于标称。作为中高端轻薄全能本的屏幕，在规格上是已经足够了。

而如果我们选择原生色域，则可以得到500nit级别的SDR亮度，日常用基本是不需要担心了。

HDR亮度方面，激发后在约占屏幕1/4面积的色块下，最高可以测出940nit的亮度，略微弱于标称值，标称的1100nit则只能够在10%或者更小窗口下实现。

色域覆盖方面，这块屏幕拥有100%的sRGB色域覆盖，以及167.6%的色域容积，同时还有94.2%的Adobe RGB覆盖与115.5%的容积，最后还有99.9%的DCI-P3覆盖与118.7%的容积。能够几乎完美的覆盖我们日常生活中最常用的sRGB，P3，Adobe RGB色域。可以说在办公，观影，图像处理方面，这块屏幕的色域表现都是够用的。

校色后，在DCI-P3下，因为色域覆盖比较全，加本身就有出厂校色，这块面板在默认状态下的色准表现就是非常不错的。最大ΔE2.74，平均ΔE0.84的表现完全能够胜任几乎全部的日常办公，观影等工作。

色温方面，幻14 Air的这块屏幕是非常准确的调教风格，15%以上亮度时就会达到最为标准的6500K，在更高亮度也没有明显的偏移，在色温方面也做到了尽可能的准确。

在伽马值方面，则会有一些轻微的波动，不过整体的表现还是非常不错的。

同时我还测试了一下这块屏幕在sRGB下的色准表现，此时色准表现甚至会比P3下更好一些，对于个人来说，这个色域在日常的网页浏览等项目中会更舒服一些。

性能与散热：

如无特殊说明，以下散热均基于增强模式进行。

CPU性能：

我手中的这台幻14 Air搭载了来自Intel的酷睿Ultra 9 386H处理器，与我们之前评测过的Ultra X7 358H类似，同样拥有4P+8E+4LPE的满血CPU规格，因此获得了H的后缀，但是核显规格相比起后者大幅缩水，变成了和404系列一样的4Xe，因此没有了前缀X，但是这个系列的产品拥有这代PTL处理器中最强的连接性——多达12条的PCIe 5.0通道，因此也是本代PTL产品中唯一可以搭配独显的系列。

本代PTL产品的高能效比与出色的性能我相信大家都已经有所耳闻，因此我这里也直接展示一下测试的结果，CB R23 单核2100+，多核接近21000，基本上是PTL 484的满级性能。本代PTL在处理器多核性能方面的提升并不显著，主要的进步点在单核性能与功耗降低上。

Blender的CPU渲染，也是一个体现CPU持续性能的地方，这代幻14 Air的渲染时间缩短到了1分49秒，相比之前我们评测过的ThinkBook 14+ UX7-358H版本也进步了4s，体现了本机澎湃的散热能力储备。

显卡性能：

显卡方面自然是本机的重头戏，ROG可以说是动用了洪荒之力，将一块大封装的RTX 5070 Ti显卡塞进了14吋的机身内，甚至没有使用更大的14.x来偷尺寸，虽然只有130w的TGP，但很显然已经是这个尺寸下能够获得的最佳图形性能了，因此这块显卡的性能自然也是在我们的密切关注之下。

实际性能表现也已经非常不错了，TS 16070分，FS 40446分，SW4163分，SNL也能拿到16863的高分，相对高性能游戏本上的满血RTX 5070Ti只有约10%的性能损失，换来了如此巨大的便携性提升，个人认为这个买卖还是很划算的。

而如果更加不讲武德一点，和现在小尺寸高性能轻薄本上的其他可用显卡进行对比，本机的性能优势在跑分上就已经非常有优势，如果还算上N卡相对其他两家在跑分和实际体验上缩水更少的优势，则本机的综合图形性能的领先幅度还会更加明显，只能说真是没有花钱的不是呀！

内存硬盘性能：

内存方面，我手里的这台幻14 Air 2026搭载了64G的LPDDR5X内存，板载设计，8533MT/S的频率。与12Xe版本为了最佳的核显性能因此最高支持到9600MT/S的内存不同，4Xe版本的PTL-H处理器最高就只支持到8533MT/S的内存，因此本机的内存规格就已经是满血水平。

在硬盘方面，本机搭载了一块来自三星的PM9C1b硬盘，是一块OEM用的定位主流的PCIe 4.0无缓盘，TLC颗粒，相比PC9C1a的主要区别是换装了更低功耗的颗粒，因此更适合笔记本使用。

实测性能如图，顺序读接近7G/s，顺序写接近6G/s，基本已经是顶级的PCIe 4.0硬盘性能，与早期的有缓4.0性能基本已经拉平，同时在4K性能上表现也很不错，可以说当作系统用的主盘是完全不存在任何性能瓶颈的。

缓存部分使用HD Tune进行测试，这块1TB的PM9C1b在连续写入140G时出缓，缓外写入速度会间歇性下降到500M/S左右再回升到2000M/S，推测是有比较激进的回收策略。

创意设计性能：

而在生产力环节，本机的表现也非常不错。在64G内存、PTL-H CPU出色单核性能与RTX 5070 Ti显卡加速引擎的加持下，本机的照片编辑得分来到了9690，这意味着已经能够完全胜任几乎所有的图像处理工作。配合前面已经讲过的出色的屏幕素质，与全尺寸的高规格SD读卡器，本机作为摄影师的便携移动工作站实际上也是够格的。

视频处理方面更是一把好手，直接拿到了45604的分数，不出意外也是14吋高性能轻薄本中最强的选手了。简单来说就是比它强的一定比它厚重，而比它便携或者与之接近的，则性能一定是没有它强的。

游戏性能测试：

如此高性能的小钢炮，怎么能不看看游戏表现呢？毕竟一台随时能够便携的外出携带，同时又能够爽玩游戏的机器是多少人的梦想啊！因此虽然本机的定位并非小尺寸游戏本，我还是测试了不少游戏方面的数据。

首先是网游的代表作CS2，在全分辨率，中画质的设置下，本机可以获得329.9帧的平均帧数，以及138.9帧的1% low帧，对于一个14吋，120hz屏幕规格的机器来说，这个表现个人认为已经完全能够满足外出开一盘的需求。

在传统老牌3A大作古墓暗影中，这今朝的剑斩这上古的官不要太轻松，全分辨率，全最高画质下，也能获得167的电竞级帧数。

黑悟空的超高画质，2.8k全分辨率下，关闭光追，打开DLSS，也能够获得83帧的高帧数。

而在更进一步的显卡杀手2077中，如果完全不使用DLSS这样的魔法技能，RTX5070 Ti的性能也足以支持在不打开光追的前提下，在2.8k分辨率下以68帧畅玩最高的超级画质。

而如果打开最新的DLSS4，那就无需多言，直接2.8k全分辨率下以100+的帧数流畅运行最高的光追超速特效，并且几乎看不出什么破绽。

烤机性能测试：

以下性能测试成绩均基于增强模式/手动模式，室温25度的环境下进行。

单烤CPU，幻14 Air 2026的CPU功耗在烤机开始后，快速上升到84w，此时PL1是80w，随后PL1开始缓慢下降到70w，与此同时，CPU的功耗也逐渐开始下降到70w附近波动。烤机中的CPU温度最高可以达到96℃，随后随着功耗下降缓慢下降到90℃附近并保持恒定。

单烤GPU，本机的显卡功耗从头到尾都保持在115w，而显卡的核心温度则保持在很低的66度，实际上这里我觉得设置的稍微有一些不合理，从散热余量上来看，是完全可以开放到本机显卡的满血130w的，但现在只能切换到手动模式中才能实现，希望在后续的OTA中能够调整增强模式下的这一设置吧。

默认的增强模式下双烤，CPU+GPU会保持在34+100w附近的水平，此时CPU的温度为83℃，GPU温度为78度，温度控制的还是非常不错的。

温度方面，得益于本机非常出色的散热设计，本机在表面温度上的表现也非常不错。增强模式双烤20分钟后，由于本机非常罕见的同时采用了键盘进风+内吹的散热设计，因此WASD区域的温度非常低，只有24.8度，右侧回车区域也只有25.1度，键盘最高温出现在F6键上，为39.2度，也只是有微微的热感。整个键盘区平均温度只有33.3度，可用说是控制的非常出色了。

增强模式下双烤的噪音表现也还不错，为53.7分贝，且因为本机的所有出风口都在后部，噪音都从屏幕后部被排出，有了屏幕作为一个二次遮挡，噪音的听感同样会更好一些。

前面我们已经说到，如果仅在增强模式下，是无法发挥本机的全部性能，尤其是显卡性能的（需要在手动模式进行解锁才能跑满130w），因此我也在完全解锁了的情况下进行了一次双烤，这里需要注意的是必须将风扇全部拉满，否则显卡会不断撞温度墙。此时整机的性能释放为35+115w，达到了150w的宣传最高值。

在手动模式下，因为风扇已经解锁了，因此表面温度自然也不用太担心，只不过此时的整机噪音会上升到55.8分贝，就有一些吵了。

因为本机包装内附带了100w的PD充电器，因此我也顺便测试了一下在100w PD充电的状态下，本机的性能表现。此时机器依然能够打开增强模式，双烤的性能释放为45+45w。虽然不高，但是在PTL的出色能效比表现下，日常使用甚至是做一些轻度的创意设计工作也都没有问题。不过因为电源只有100w而此时的核心功耗已经90w了，因此电池取电也是不得不尝的，在我测试的这20分钟里，电池大概损失了9%的电量。

续航&充电：

在室温25度，把机器的性能模式切换到“节能模式”(此时需要手动把系统能效模式调整到最佳能效)，显卡模式选择“集成显卡”，刷新率选择保持默认的60hz的情况下（离电后自动切换），分别在120nit和屏幕全亮度的情况下进行了PC Mark10/PC Mark 8的续航测试，对结果进行了简单的汇总：

可以看到在PTL出色能效比的加持以及本机不错电源管理下，本机的续航表现相比上两代是有非常明显的进步的，哪怕是在综合条件最为苛刻的PCM8 全亮度模式下，也拥有接近9h的续航时间，这在以往的全能本上几乎是不可想象的。而在条件最有利的PCM 10 120nit下，则拥有超长的接近18h的续航时间。可以说，今年用PTL的机型，只要没有独显的拖累，续航都不会太差。

充电速度方面，使用原装的250w方口电源与100w的PD电源分别进行充电测试，结果发现两者的充电曲线几乎完全一致，均用时1h零3分钟左右从5%充到了93%，中间的最高充电功率都在85w左右，速度不慢，但是与现在市场上最高规格的快充还是有一些差距的。

拆解&拓展性：

本机的拆解相对来说难度不大，但是有两个小地方需要注意，一个是机身后部中间靠近转轴的地方，有两颗隐藏螺丝，一定要拆下来，不要大力出奇迹。

另一个是机身右下角的螺丝是与之前我评测过的ThinkBook 14+一样的不可拆除顶出式设计，所以一定要留到最后再拧，装回时则反向即可。

机身内部的结构还是非常清晰明了的，本机采用了双风扇五热管的散热方案（视线内可见四根，背面还有一根单独给显存均热用），风扇的开孔极大，同时散热铜板覆盖整个主板的面积也基本上是我见过的所有小尺寸机型中最为极限的一个了，整个散热对于一款小尺寸的轻薄全能本来说可以成为非常豪华了，这也是本机最高能够做到150w性能释放的最大原因。

整机的内部结构还是相对比较简单的，两个风扇的中间左侧是GPU，右侧是CPU，左侧风扇下方是wlan网卡，右侧风扇下方则是本机唯一的硬盘位，板载的内存为了节约空间，是放在主板的背面的。整机最下方是本机的73wh电池，电池的左右两侧是背靠背放置的低音单元，高音单元因为尺寸较小，则位于低音扬声器上方的主板下方。整机的内部空间可以说是利用的非常极致的存在了。

以下是本机一些我觉得比较有意思的细节：

本机内吹风扇特写，可以看到内吹风扇的开孔非常大，扇子也是名副其实的暴力扇，这也是本机在风扇相比初代幻14 Air还减少了一个的前提下，性能释放依然有非常大进步的一个主要原因。

本机的鳍片还有一个很有意思的点，常规机型的鳍片都是上下封闭，只能让风从前到后做定向流动的，但是本机的鳍片在尽头的上部特意没有做封闭设计，这样做的原因是为了将一部分风量从D壳对应位置的出风口处导出，以尽可能的缓解本机的出风不足的问题，这点也是一个行业首创的巧思。

因为采用了超迷你转轴，因此本机的屏线也采用了超薄排线穿过转轴的方案，非常精巧。

与这两年绝大多数的华硕游戏本一样，本机也标配了光线传感器，因此可以在D壳被取下后在不需要拆电池的情况下，自动对整机进行断电操作，方便我们进行升级或者清灰。

机身C壳螺丝孔上的CNC刀痕，这也是本机C壳采用了CNC工艺的最直接证据。

总结：

毫无争议的2026年最强小钢炮，在前代已经非常出色的模具基础上再做了大量从外观上看不出来的细节更新，包括但不限于切换平台到Intel，提升整机散热到150w的水平，换最新基材的屏幕，加抗反射涂层等等，这些持续不断进行的，从内到外全方位提升用户体验的升级，才是幻 Air系列长期在高性能轻薄本序列中始终保持高竞争力的最大源泉。

优点：

• 超高的配置规格，14吋全能本中唯一的BD1显卡
• 超高的性能释放，整机性能释放可达150w
• 超高规格的屏幕，2.8k 1100nit带出厂校色与抗反光玻璃的规格
• 整机尺寸仅14.0吋，整机重量仅1.56kg，非常便携
• 六扬声器，CNC一体成型的机身，B面覆盖康宁大猩猩玻璃DXC涂层，A面灯带，整机的质感与可玩性非常出色
• 接口部分修复了上代的最大遗憾，给了全尺寸的SD读卡器，极大提升了整机易用性
• 除了标准的250w氮化镓方口电源，还额外赠送了一个100w的C口电源方便外出场景使用，同时自身的电池续航表现不管是相比前代还是同类型竞品都非常出色

缺点：

• 缺少全域按压触摸板
• 单硬盘位，拓展性较差
• 非全尺寸方向键
• 73wh电池在现阶段看还是偏小了一些