一次合格的中期改款——ThinkPad T14p 2026体验

作为ThinkPad中的小尺寸高性能机型以及首个为中国市场单独定制的机型，ThinkPad T14p一直以来都以其独特的产品定位（14吋下唯一可兼顾独显，双硬盘位，可升级内存），高可靠性与ThinkPad的传统品牌口碑而受到欢迎。

从前年开始，我也在每一年都对T14p进行了详细的测试，并给出了自己的推荐选择，我自己也正好是T14p的用户，在2024年的时候从ThinkPad X1 Carbon 30周年纪念版换机而来，用了两年多以来，总体还是给这个系列好评的。

但在今年，ThinkPad T14p在本该进行模具大换代时，交出的答卷在外观与设计上相比上代没有大变化，虽然名为CS，但仍然是Refresh级别的小变更，因此从整体来看更像是一次中期改款的定位。因此本次评测，我就将尽力回答两个问题：

• 相比上代模具，全新的T14p在细节上做了哪些优化与升级？
• 它在如今的市场环境下有什么优势，竞争力如何？

选购建议：

这机器首发就一个配置，U5-338H+32/1T，售价12499，国补后10999，比同配置的X14只贵了500块钱，总体性价比还是不错的。

至于我这次测到的UX9-388H+32/1T，更高的UX9-388H+64/1T，以及搭载RTX5060独显的版本现在也已经上市了，分别售价14999，19999与19999。个人认为UX9+32G的版本与U7+RTX5060的版本还有部分购买价值，至于UX9+64G那就真的没啥意思了。

配置一览+配件展示：

我这次拿到的是ThinkPad T14p 2026中暂时还未发售的高配核显版，所以暂时还不知道价格，简单讲讲机器上几个我认为比较值得一说的地方：

• 首先就是这机器再次在ThinkPad中引领潮流，在P1之后，第一个在ThinkPad轻薄本产品序列中使用了可以兼顾高性能与可升级性的LPCAMM内存，尽管由于主板信号限制问题，现阶段只能跑在7467MT/S的速度上，但仍然轻松超过了去年高配上使用CSODIMM才做到的6400MT/S，节约了大量主板空间（至于这些空间用到哪了你也别管）
• 屏幕则是这台机器的另一大优势，依然坚持使用了这块14.5吋，3k 120hz 500nit 100%P3色域带tcon校色与色域切换的顶级IPS屏幕，综合素质表现非常出色，堪称现在IPS屏幕中的王者水平
• 拓展性方面也一直是本机的重要卖点，本代在依旧保持了独显可选（型号从上代的5050提升到了5060）的情况下，依然保持了可升级的内存+双硬盘位，拓展性仍然是同类产品中唯一的存在
• 重量方面比较好玩的是，本机的标称重量从上代的1.56kg上升到了1.6kg，但实测重量反而从上代的1.63kg下降到了1.6kg，所以实际便携性是有提升的
• 电池+电源是本机比较摆烂的地方，完全沿用了上代的75wh+三段式100w方案，如果说后者还是受到一些不可抗力的限制的，那前者就很大程度上是不作为的结果了
• 机身材质方面，本机依然沿用了与上代一样的AD金属，C面塑料方案，整体质感个人觉得还不错，没有什么廉价感（这里爆论一句，C面带类肤质涂层的才是真ThinkPad hhh）
• 其他小地方就简单提一嘴，比如在延续了上代的全系标配Windows hello，非低温锡之外，这代还紧随全球款ThinkPad的大潮，在可维护性上做出了进步，回归了自家几年前放弃的正装键盘，并全新搭载了模块化的USB-C接口，在可维护性上有比较大的升级

因为联想自己的三角插100w氮化镓都没法通过ThinkPad自己的测试，同时因为定位和成本原因用不起之前x9-15p上的哪个100w双口，因此这机器标配的还是100w的小砖头，比iPhone 15 Pro稍微小一点点。

如果是买来自己用的，想要更便携一些的电源，建议买一个100w的口红电源。

设计与外观：

外观方面依旧延续了这几年ThinkPad传统产品线的一贯设计，左上角是挖槽+字母独立亚克力贴片+i字带灯的logo，正上方中部是带有机型编号的凸刘海，右下方是Lenovo的品牌名称。但在细节上则与上两代不同，首先是Lenovo logo由上代的不锈钢片式改为了和ThinkPad logo一样的亚克力贴片，更加低调一些；

同时变化更大的则在凸刘海上，首先是工艺从上代的拆件塑料刘海改成了一体冲压式的方案，z轴高度相比上代更低但y轴宽度更宽，长度则接近，相比上代一体感更强并节约了成本，同时将机型名称的位置从上代的左侧改到了右侧。不过从实用体验来说，如果没有MagicBay的功能，那这个刘海对整体的实用体验是没有任何加成的，而对外观上则完全只有负面影响，还是期待ThinkPad能够将MagicBay带上其他更多机型吧。

与我自用的T14p 2024做对比，可以发现新T14p的黑色稍浅一些，但与此同时抗打油表现有比较明显的进步，整体还是正向发展。

B面的设计和上代也基本保持了一致，采用的是棍式下沉轴+四边窄边框的设计，屏幕也仍然采用了flat方案。

但相比上代，本代T14p既降低了下巴的宽度使得整机屏占比从87%提升至89%，同时因为T14p只做3k高分薄屏，同时在这一代得到了单独设计上半身的机会，使得上半身的厚度也得到了缩减，在这些不易发现的地方，产品经理还是做了很多努力的。

转轴部分同样做了优化，相比上代，新款T14p的转轴体积有少许缩小，同时位置更靠后一些，因此在出风上相比上代会更顺畅一些，这也是本机性能释放相比上代有所进步的原因。

不过作为老的ThinkPad粉丝，同时也从实用性的角度出发，个人还是希望未来能够在T14p的新款上见到和初代一样的立轴设计，这样可以更好的兼顾ThinkPad粉丝们的喜好，同时也有助于增强散热。

C面的变化相比上代来说明显也不明显，那就是从背装键盘再次换成了正装键盘，牺牲了一点整机厚度，换来了更便捷的键盘可维护性。至于别的地方，比如键盘本身的素质，键盘，触摸板，开机键的布局，C面logo则都保持了和上代完全一致，没有什么变化。

仍然怨念ThinkPad什么时候才能给14.5吋机身的产品单独开一个拥有更长功能键的键盘...

D面的设计虽然继续延续了ThinkPad的大力收腰线的设计，但相比C面，变化还是多一些的：

• D壳固定螺丝从6颗变成了8颗，原来的6颗螺丝位置发生了变动的同时，还新增了两颗单独固定键盘的螺丝
• 上部脚垫保持了原来的一体式条形，但下部脚垫的长度有所扩大
• 进风口的开创形式仍然为条形+内置防尘网，但中部区域不再有开孔，以免干扰内吹系统的运行

与上代的简单对比，这个D面实际上更像ThinkPad家族中第一个用上内吹设计的轻薄高性能产品——P1一些。

总的来看，本机的外观相比上代有小幅度的调整，在细节上有所调整，但整体风格依旧是沿用了上代的设计，外观就是一个高性能小钢炮商务本应有的样子。

内设与接口：

B面上方的小刘海中，T14p见缝插针的布置了双麦克风，支持ThinkShutter物理开关与IR红外人脸识别的FHD摄像头模组与摄像头指示灯，可谓麻雀虽小五脏俱全。

键盘方面在手感和设计上并没有什么明显的变化，依然是轻薄本中最佳的表现。相比上代有区别的地方一个是做了正装支持，另一个就是在外观上的一些变化，比如字母印刷位置改到了键帽中间，所有功能键的键帽全部变成了矩形，功能键的拼写变成了全小写，方向键的箭头图标发生了变化诸如此类的细微调整。

虽然现在ThinkPad键盘的手感还算不错，但是在华为这样的竞品已经开始在旗舰级产品中布局1.8mm键程的键盘，ThinkPad的1.5mm键盘在未来是否还能够继续保持这一地位就要再掂量掂量了。

键盘背光依然只能说是差强人意，主要的原因还是空格这样比较大的功能键的背光有断点问题，其他键位处的亮度倒是足够。

本机的指点杆+三键+触摸板依然保持了与上代一致的设计，还是全新的传感器红点方案+实体三键+类玻璃麦拉表面的传统结构触摸板，红点的实用体验依然不错，但是ThinkPad不再提供除红毯外的另外两种红点实在是让人遗憾，触摸板的尺寸是115x60mm，尺寸上受限于物理结构差强人意，我个人比较遗憾的是仍然在使用传统结构，现在这个时间点实际上完全可以开始考虑将触摸板的原理升级到全域按压，不管实现方式是震动马达还是纯机械结构，都能在使用体验上获得比较明细的提升。

接口部分就直接放对比好了，新款T14p的接口布置与老T14p实际上完全一致，从左到右依次是HDMI 2.1 TMDS，两个雷电4，一个USB-A 3.2G1支持关机充电和一个3.5mm耳机接口。与老款相比，新款的两个USB-C之间距离更近，但是与HDMI，USB-A和耳机孔之间的距离反而更远了。

同时我们还可以注意到的一个变化是，新款T14p的水线收边相比老款更靠下了一些，因此整机在视觉上会显得更厚与更有力量感一些。

机身右侧从左至右依次是被堵住的SC读卡器，被堵住的sim卡插槽，一个USB-A 3.2G1，一个千兆的rj45网口和锁孔。

从图中还可以看到本机B面的两个变化：

• 为了不换屏幕但缩减视觉能够看到的下巴宽度，本机的屏幕实际上整体向下移了一些，隐藏在机身内的部分更多，因此屏幕底部的切角也更长
• 同样是为了兼容上面的这个设计，本机的开合角度做不到上代那么大了，会稍微小一些

屏幕：

在屏幕方面，本机因为继续采用下沉轴，因此没有换用与ThinkBook 14+一样的bent&无tcon校色屏幕（立轴结构天然会导致更厚，同时又追求屏占比因此正好采用bent，同时因为要存更多色域的校色文件，因此无法采用tcon校色），依然使用了与上代完全一致的flat+tcon校色屏幕，校色文件写入屏幕驱动板中，因此无需担心重装系统后丢失校色文件。但与之带来的劣势忽悠是切换屏幕色域必须依赖百应，从我个人的角度来说，这东西也没啥好一直切的，切好一个然后安心卸载就行（或者还有保底方案就是使用Windows中提供的ACM色域自动切换，只是会付出一点电池续航的代价。

用Display Cal软件搭配蓝蜘蛛X校色仪对屏幕进行测试，我这台ThinkPad T14p 2026的屏幕表现还挺不错。这块屏幕的实测最大亮度有520.3尼特，对比度1345.8:1，亮度和对比度都超过了标称值。作为创意设计PC的屏幕，这块屏幕在硬素质上是没有太大问题的，而对于本机绝大多数核显配置的高性能办公笔记本的定位来说就更是绰绰有余了，配合雾面的表面处理，这个亮度也已经足够支持在户外场景进行正常的使用了。

色域覆盖方面，这块屏幕拥有99.7%的sRGB色域覆盖与142.3%的色域容积，85.2%的Adobe RGB色域覆盖与98.1%的色域容积，以及97.2%的DCI P3色域覆盖及100.8%的色域容积，能够几乎完美的覆盖我们日常生活中最常用的sRGB与P3色域。配合出厂校色与色域切换功能，可以说在办公，观影，图像处理方面，这块屏幕的色域表现都是够用的。

在默认的sRGB下，因为支持出厂校色，这块面板自然的色准表现极佳。最大ΔE2.1，平均ΔE0.65的表现完全能够在不做任何二次调整的情况下胜任几乎全部的创意设计、观影等工作。

色温方面，ThinkPad T14p的这块屏幕是偏冷的调教风格，10%以上亮度时就会稳定到接近7000K，比较符合亚洲人的观感。

伽马值的表现也还可以，15%以上亮度时，就能达到标准的2.2附近，不过更高亮度下也没有出现很离谱的飘高，这个表现算是可以接受，这在我这两年测的在出厂校色的机器里，还是十分难得的...

除了sRGB,P3下的色准表现我也测试了一下，结果如下：

这里的表现就比sRGB下要明显的差一些，不仅在绿色部分的最大ΔE有明显的飘高，平均ΔE也只有1.45，不知道是不是这台工程机的原因导致有点抽风。

不过只从这块屏幕本身的素质上来说，应对现在的需求仍然是完全足够的，暂时还不需要做进一步的升级。

性能与散热：

CPU性能：

我手中的这台ThinkPad T14p搭载了Intel Core Ultra X9 388H，这是今年所有PTL处理器中定位最高的一颗，同时接替了上代的U9-285H与U9-288V的产品定位，拥有本代中最高的频率，最佳的体质与最佳的能效比（388H的能效曲线与358不同，拥有明显更好的表现）。但也由于频率目标定的太高了，导致Intel 18A工艺本就不行的良率更加雪上加霜，这玩意的供货也使其成为了今年名副其实的“隐藏款”CPU。

也是为了避免高端用户们无“9”可买的尴尬，Intel在首发PTL后，额外推出了一颗UX9-378H作为388H严重供应不足的问题。ThinkPad X14/T14p这样的高性能机型后续也可能会推出378H的配置。

至于PTL 12Xe系列本身的成功，我想也无需多言，市场口碑自然已经说明了问题。

接下来进入性能实测部分。首先是大家都很熟悉的CineBench理论性能测试，在最新的CineBench 2026测试中，ThinkPad T14p上的这颗UX9-388H拿下了单核533分，多核4936分的成绩。在R23测试中，本机的单/多核得分分别为2204/20358分，而到了R20中，则分别为835/7730分，相比性能释放更强一些的UX7-358H机型，本机的CPU单核性能有优势，但多核性能会有轻微的落后，但整体仍然是接近PTL-H的满血CPU表现的。

而在考验性能释放稳定性的R15测试中，从图中可以看到，本机的在最开始一轮的分数能够达到非常高的3236.25分，但随后就会在3000分附近波动，最后则会下降到2850分附近。

Blender的CPU渲染，也是一个体现CPU持续性能的地方，这代T14p的渲染时间缩短到了1分54秒，相比上代的2分4秒有显著的进步，表现还是很不错的。

显卡性能：

与CPU的阶级分明不同，今年在显卡方面Intel并没有做太多的切割，大核显只有10/12Xe两档，同时从UX7-358H到UX9-388H全部使用的是同样的Arc B390，拥有现在常规形态核显中最好的性能&能效比。

实测性能表现也很不错，本机上的这块Arc B390拿下了TS 6716分，FS 16319分，SNL也能达到接近5399的高分，实际性能超过了RTX3050Ti，更靠近RTX4050/3060的水平。

相比之前评测过的ThinkBook 14+上的B390，由于内存频率的差距（8533→7467），导致性能有约5%的差距。

好在虽然整体设计由日本团队主导导致出厂的默认内存频率设定保守，但是国内研发团队经过努力，还是开发出了测试BIOS，刷入后即可将本机的内存频率提升至8533MT/S，抹平显卡这里的性能差距。

内存硬盘性能：

内存方面，我手上的ThinkPad T14p搭载了LPCAMM2 8533MT/S的内存，但实际运行在7467MT/S下，因此实际表现会比8533MT/S下有差距，比如读速只有不到102G，延迟也突破了100ns，表现会稍差一些。

在硬盘方面，本机标配了一块PM9C1B硬盘，1TB容量，TLC颗粒，支持PCIe 4.0*4。这个决定个人是觉得可以理解的，本机的硬盘位是2242+2280设计，同时2242只支持Pcie 4.0，为了防止用户买不到2242的硬盘，在这个位置上标配一根2242的PCIe 4.0硬盘还是能说过去的，毕竟不像隔壁某些一万多起步的旗舰机，上来个就给个QLC，思之令人发笑。

实测性能如图，顺序读超过7G/S，顺序写接近6G/S，表现在无缓PCIe 4.0中属于中规中矩的水平。

缓存部分使用HD Tune进行测试，这颗1TB的PM9C1b在连续写入了195G后出缓，缓外写入速度会下降到1G/S以下，表现一般。

创意设计性能：

而在生产力环节，本机的表现也非常不错。在32G高频内存和出色单核性能的加持下，本机的照片编辑得分来到了7443，这意味着已经能够完全胜任大部分的图像处理工作。配合前面已经讲过的出色的屏幕素质，本机作为摄影师的便携移动工作站实际上也是够格的。

而在视频处理方面，虽然因为没有独显而不可能达到非常好的水平，但是相比上代也有飞跃式的进步，得到了14384的成绩，平常简单折腾一下手机拍的vlog素材还是绰绰有余的，甚至也可以简单挑战一些规格更高的素材。

游戏性能测试：

这可能是本代核显性能大跃进之后很多人最在意的地方了吧，尤其是ThinkPad T14p之前因为性能释放本身表现不突出+需要兼顾内存升级性导致内存性能一直一般，使得本机的游戏表现一直一般，今年用上了频率更高的LPCAMM内存+PTL本身不太吃功耗，游戏性能是否翻身也是这代T14p上的一个重要看点。

不过从结果来看，其实也正式因为今年PTL 12Xe的核显性能表现相比上代有了非常明显的进步，在独显型号的选择上T14p才终于从用了四年（从初代neo 14上的RTX2050开始算的话）的50级升级到了60级显卡，以让核显版/独显版之间能够产生足够的性能差距。

在经典电竞网游CS2中，T14p在FHD分辨率，低画质的设定下获得了平均297.2帧，1% low 131.9帧的出色成绩，表现还是非常不错的。

同时在3A之璧古墓丽影暗影中，本机在不开Xess，2.5k中画质下，已经能够做到41帧的平均成绩，相对之前的核显堪称是飞跃性的进步，在ThinkPad核显轻薄本中更是从未见过的出色成绩。

而如果你愿意打开Xess，T14p现在就已经能够在3K的原生分辨率，高画质下做到接近50帧的水平了，真的可以说是历史性的飞跃...而古墓暗影本身又是发布比较早，对Xess新版本支持比较差的机器，也能获得这样的表现，还是很让我惊讶的。

而到了压力更高的2077中，在不开Xess帧生成，2.5k分辨率，光追：低的特效水平中， 本机也已经能够获得接近40帧的帧数，已经是可玩的水准。

最后则是压力最大的的：2077在3k原生分辨率下，开到光追中等的画质水平与Xess帧生成的帧数表现，本机也能够达到接近40帧，在今年之前，谁能想象这个表现出现在一个纯核显的轻薄本上呢？

烤机性能测试：

以下性能测试成绩均基于在系统中将Windows电源滑块调整至最佳性能，室温25度的环境下进行。

单烤CPU，ThinkPad T14p UX9-388H版本的CPU功耗一直很稳定，烤机开始后，直接爬升到80w，随后会先快速后缓慢的降低到58w，随后在上升到62w并保持稳定。在此期间，CPU的温度一直保持在96度，功耗的调整是靠风扇转速进行的。

但众所周知的是，本代PTL 12Xe（以及10Xe）的版本相比之前所有的Intel CPU都有两个比较大的区别，其一是采用了密度更高的18A工艺导致更容易积热，另一个就是拥有了规格空前的核显，因此，实际上今年如果想比较全面的评价一个搭载PTL 12Xe CPU的轻薄本的散热能力，双烤也应该是被引入的一项测试。

双烤CPU+显卡，本机的CPU整体功耗最高仍然只有80w，但保持的时间更长一些，约为45s，随后就会缓慢下降到65w并保持稳定，CPU温度一开始仍然是冲到96度，但后期会下降到85度附近并保持稳定。

事实上，由于PTL 12Xe的这一特性，今年很多机型都会同时宣传单烤性能释放与整机性能释放（也就是双烤时）的性能释放，利用双烤下热源被分散的特性在不改散热模组的情况下获得一个更好的性能释放数值并在高负载游戏下获得更好表现（虽然此时单显卡或者单CPU的性能是基本上没有提升的）。但是像T14p这种单烤/双烤性能释放只差2w的，在今年确实比较少见...（作为参考，惠普星Book Pro 16是一个在发售后才OTA了双烤更高性能释放的机型，其单双烤性能释放分别为63/80w）。

好在通过与ThinkPad团队的沟通，他们表示ThinkPad T14p/X14的双烤性能释放提升方案都已经在研究中，在后续有望通过BIOS更新的方式与大家见面。

由于换装了内吹的散热设计，本代T14p相比上代在单烤20分钟后，性能释放提升的同时，表面温度还有进一步的降低，WASD区域只有35.5度，比上代降低0.7度，右侧回车区域只有30.8度，比上代降低1.9度，键盘最高温出现在“7键”上，为42.0度，比上代降低了0.7度，整个键盘双烤后也几乎没有太大的热感。

与此同时，本机的人位噪音表现也只有43.3分贝，只有非常轻微的风扇噪音，在现在的高性能轻薄本里，本机仍然几乎是控制的最好的存在。

续航&充电：

在室温25度，在系统设置中把电源模式调整到最佳能效，刷新率选择默认的60hz的情况下，分别在120nit和屏幕全亮度的情况下进行了PC Mark10的续航测试（PCM8在这机器上会报错，无法正常运行）：

在继续保持了IPS屏幕，并换装了处理器能效有大幅进步的PTL处理器的情况下，本机的续航表现相比上代有了质的飞跃，全亮度下续航时间达到了11h33min，在120nit下更是达到了接近22h的成绩，相比上代分别进步51%与28%，进步可以说是非常显著，如果下一代有机会换装更大的电池，那续航水平肯定还能更上一层楼。

记得评测上代时我就说过，现在充电速度已经成为了ThinkPad的一块明显短板，可惜在本代上虽然有进步，但仍然没有完全解决。在使用和上代一样的100w电源给同样容量的75wh电池充电时，本机的充电时间确实从1h30min降低到了1h12min，前30min的充电也从35%来到了52%，但是后半段充电仍然会经常发生掉功率到0的情况，这点仍然有非常大的改善空间，不知道后期能不能得到进一步的优化。

拆解&拓展性：

因为本代T14p重新采用了top load键盘，因此拆解会先展示和取下键盘。首先拧下D壳上标着键盘的这两颗螺丝。

从键盘下沿上开始往上推键盘，或者用撬棒从键盘下沿处插入，开始往上翘，可以把键盘整体往上推一些，再将键盘抬起后往回抽，即可取下键盘。

此时就可以看到键盘下放的屏蔽板，如果要拆下整个键盘，断开两条排线即可。回装键盘的操作方法与拆下时正好相反。

剩下部分的拆解就比较常规了，拧松D壳上的其他所有螺丝即可取下后盖，除了键盘的两颗螺丝之外，其他的螺丝都是带有防丢设计的。

拆开后整体的结构相比上代基本没变。依然是左侧显卡右侧CPU的主板布局，热管也依旧是D8+D6的组合，看起来仍然只有独显版才能享受到双D8的待遇。只不过风扇改成了内吹的，因此在整体布局没有什么变化的前提下，性能释放有了接近10w的进步（都以单烤作为口径）。硬盘位也依然是左侧2242+右侧2280的布局，只不过这次左侧的2242位置同时被设计成了可以支持wwan（为P14s准备，这个位置设定成wwan还是硬盘无法后天进行调整），右侧的空硬盘位把散热片给cost down了，比较抠门。

整机主板上最大的变化，可能就是内存形式从上代的头对头双SODIMM变成了LPCAMM，在主板面积占用上有了很大的突破，但遗憾的是，这一点并未带来任何额外的好处，仿佛多出来的板面积被凭空吃掉消失了。个人只能推测这是因为本代仍然是refresh小改年，外加P14s要求做wwan导致电池下部空间要留给wwan天线，进一步挤占了机内空间导致的。希望下一代全新模具设计的时候，能够在性能释放/硬盘位尺寸/电池容量上做进一步的突破吧。

别的地方倒是ThinkPad一贯的高素质，机身两侧的所有接口都拥有独立加固，拥有更好的可靠性。

同时今年ThinkPad开始在部分新机型上首次开始使用的全新可替换式USB-C接口同样是非常值得一说的进步。自从USB-C取代了传统DC in成为了大部分笔记本上的标准电源输入接口后，对USB-C接口耐久性的质疑就一直在持续。尽管在绝大多数情况下我们都没有见到接口真正发生损坏，但出于方便维修/延长机器整体使用寿命/堵嘴的需求，联想仍然开发了全模块化的USB-C接口。

从图中我们可以看到ThinkPad将这种可替换式的USB-C接口设计成了全模块化的结构，理论上可以通过固定器的叠加实现无数个接口的并联。今年，这个接口已经在X1/T/P/X Detachable上开始被使用，在明年则会进一步外推到X/L系列上。

本机的内吹风道特写，事实上本机的风扇在大部分轻薄本中算是比较厚的，奈何尺寸实在是偏小了一点。

LPCAMM内存与传统SODIMM内存的体积对比，可以看到LPCAMM内存的占地面积与单根SODIMM+外部插槽的占地面积实际上差不多。因此本代T14p在讲两个内存插槽换成LPCAMM之后居然在拓展性上没有任何进步，实在是让人难以理解。

另一个让人疑惑的地方就是本机的核显版本仍然采用D6+D8热管，仍然不升级到双D8以提升导热上限，同样让人奇怪...

第三是为了与P16s共板，实际上本机主板上是有SD读卡器接口的，但实际在14吋的T14p/P14s中，都没有提供哪怕是非全尺寸的TF读卡器接口，实在是让人遗憾。

总结：

作为一次小改款，T14p在本代的进步还是非常巨大的：换装内吹散热系统，在PTL更难压住的同时提升了性能释放并降低了表面温度，改用了能够兼顾可升级性与性能的LPCAMM内存，更高规格的RTX5060显卡可选...这些升级都远超了常规小改款的力度。但让人遗憾与错愕的是，为什么本机在进入到第三年生命周期时，仍然只有小改款的升级。这其中固然有Ps系列本身对产品力没有太高追求，但又因销量占比高成为设计主导的原因，但对用户来说还是稍显可惜。

好在本机的价格还算不错，期待今年有更好的销售表现后，早日能够有真正脱胎换骨的模具升级，毕竟只有更多的销量才能给中国定制的产品带来更多话语权。

优点：

• 持续升级的性能释放，且通过改内吹的散热方案，基本没有牺牲噪音与表面温度
• 同类机型中最好的键盘+小红点体验
• 这代全系标配3k120hz500nit的顶级IPS屏幕
• 非常好的拓展性
• 较为全面的接口
• 较长的续航
• 可以有比较干净的软件环境
• 实测重量相比上代有所降低
• 可维护性继续升级（键盘/USB-C接口）

缺点：

• 不是立轴设计
• 没有单独设置双烤的性能模式（尽管承诺已经会补上）
• 默认内存频率只能跑到7467MT/S（尽管已有解锁BIOS）
• 接口缺少一个SD读卡器
• 充电功率抖动问题仍然没有解决
• 电池容量没有任何升级，在现在的市场中容量偏小
• 凸刘海没有搭载MagicBay功能