为什么2026年了却感觉电脑CPU性能与三年前对比没有明显进步？

三年是一个很微妙的阶段，如果以现在的视角来看，过去三年台式机CPU综合性能确实没有明显的进步，最多只能在部分场景下能有可观的数据提升

13900K已经是2022年Q4推出的产品了，可以讲是三年半以前的产物，采用了Raptor Cove+Gracemont架构，Intel 7工艺，8+16共32线程数，全核5.5GHz+全核4.3GHz，单核和多核性能放在今天仍然可观

以及Intel于2024年Q4推出的ARL-S系列处理器出于封装问题、P核缺陷等方面的原因，综合游戏性能比起13900K并无优势，甚至部分游戏出现了明显的倒退，去年Q4推出的ARL-R通过提高D2D频率稍微提高了一些游戏性能，但仍不满足换代提升的要求，生产力测试方面同定位有提升但是不大

AMD这边是2022年Q3推出Zen4处理器以及对应X3D产品，2024年Q3推出Zen5处理器，Q4推出X3D产品，最高规格都是16C32T，产品频率/FCLK没有什么提升，主要靠PPC提升来提高大部分项目的表现，Zen5的X3D产品通过优化堆叠模式改善积热问题，使得频率可显著高于Zen4 X3D，但最终落实到数据上的提升仍然不大

这就是过去三年X86双雄的现状，如果你在22年就配齐一台性能可观的电脑，在不出现一些意外的话，放到今天依旧是性能强劲的存在，如果用途上没有发生明显变化，那可使用年限就还有很久

出现这些现象的本质上是X86双雄更新速度偏慢，以及当前阶段刚好处在一个微妙的阶段，当前阶段只迭代一代的话性能提升也就那样了，当前阶段要想单次换架构获得大幅单核性能提升是不可能的，加核心可以显著提升多核性能

而再过个半年左右两家就要更新下一代产品了，都会换架构，NVL-S和Zen6预计均会带来可观的多核性能提升，再不济也会体现在跑分上

而在移动端情况也比较尴尬，Intel这边23年Q4推出MTL-H产品，但表现非常尴尬，对比RPL-H虽然续航有提升，但由于先进封装带来的多余延迟以及频率差异等缘故，综合性能比起RPL-H没有什么提升，甚至有倒退的地方

25年Q1推出ARL-H/HX系列，由于使用N3B工艺以及架构升级的缘故，能效表现对比上代倒是有明显的提升，续航有提升，但同样受制于先进封装带来的多余延迟以及P核本身的缺陷，导致SPEC 测试环节对比RPL-H的IPC提升幅度有限，游戏性能提升也不好看，倒显得13900H成了产品力上的一代高峰

24年Q4推出的LNL属于单独的产品线，类苹果SOC的封装，不过受制于规模和定位带来的功耗要求，性能上限也就那样，可以说主打续航的产物，不过核显性能倒是提升显著

直到26年Q1，移动端PTL才勉强实现了可观的SPEC IPC提升，对比22年的RPL-H出现了能够称得上换代的IPC提升，但规模也就4+8+4，能效表现还可以，核显规模增大和改进带来了非常可观的GPU性能提升。但对应更新的HX产品依旧是ARL-HX的延续，主要提升了D2D频率来优化延迟，以及部分产品规格的调整，属于性能提升有变化但没有很大的进步