如何看待DDR5内存也要上双风扇了？

内存一直挺热的，像工作站/服务器上一直有照顾内存的风道。服务器有导风罩+暴力扇直吹，这个大家应该都看过，工作站这边，除了传统惯用的导风罩之外，比如P620就有的两组扣上去的内存风扇。我觉得是非常棒的设计，不用风扇吹的话，就算是带马甲长时间运行也会报错。缺点就是升级和维护的时候比较的麻烦

对比一下，Mac Pro 2019用双面主板+背面独立风道，同时解决了工作站太大太深，内存看不清还不好插拔，容易被散热器割手（我被P620，7920，7960各割了一次）， 内存需要独立散热的问题，个人认为是最优雅而高效的方案，建议所有有多个分区的工作站学习。可惜在后续果硅版本中变成了插ssd的地方，评价为狗尾续貂。

不过现在的台式机（没有垂直风道的）似乎不太能照顾到内存散热，可能一体水的机型会稍微好一点？主要是DIMM的结构导致和液冷共享散热也非常麻烦，消费级的高频条只能强加风扇了。毕竟CPU都是官灰没啥可超的，GPU更是限制严格，只能内存和灯可以玩玩。普通的OEM机估计还是裸奔这个样子

这方面SOCAMM/LPCAMM我觉得都挺不错，不存在DIMM利用Z轴空间的问题，完全可以一个巨大的液冷板直接覆盖掉CPU+内存+供电，非常的优雅。CAMM我不太明白了，主要是他是两面的，我一直想不通面对主板那一面的散热咋办？把热量导到主板上 or用异形的散热片？反正我一直不太喜欢这玩意