DDR5内存当显存，性能超过GDDR3了吗？或者DDR6有可能超过GDDR5吗？

理论带宽用位宽*等效频率就可以了，GDDR5等效最高才到8G，打不过LPDDR5X的9.6，比还在6.4的DDR5略高一点。果硅在崛起于LPDDR5时期也算是顺势而为，这个时候同位宽的LPDDR5已经不输GDDR5了，算是到了能用的阶段。所以这个阶段开始出现了很多统一内存的大型SoC，MSDT平台的SoC的iGPU性能也逐渐进入可用的程度

至于现在用的GDDR6是从14-20G，GDDR6X可以到24。在通常意义上的旗舰卡的384bit位宽下就是1T多带宽，预计年中的M Ultra靠1024bit-9600-LPDDR6X能超过去

但是GDDR7有30G+，5090的512bit GDDR7以32G的容量轻松做到接近2T带宽。只有LPDDR6靠把每通道的位宽提高50%才能尝试比一比。预计这个时节点大型SoC和dGPU的距离会进一步拉近，但是大家应该已经发现了，除非你能找到一个对显存容量要求很大的场景，不然用LPDDR，是不如用GDDR划算的。所以游戏卡一版用GDDR。

但是存不存在这样一个场景呢？当然，端侧推理，尤其是MoE模型的推理就很贴合这个需求，所以苹果这一波躺着爽吃LLM的红利。intel也搞出了用LPDDR的显卡，AMD也在MI450上放了12通道的LPDDR。至于NV，Grace和Vera上早就用了LPDDR，开创了LPDDR上服务器的先河。

同理，想用DDR做显存，只要你位宽堆的够高也行，常规的8通道（512bit），12通道（768bit）的服务器成本高一个很大的原因就是巨量的DIMM布线和控制器的非常高的实现成本

实际上超大规模的果硅很早就遇到了同样的问题，苹果为了方便布线，把内存重新封装，然后拉到了基板上，极大的降低成本，代价就是相比于传统的板仔方案还可以把内存颗粒吹下来换更大的，基板上的对于电焊师傅来说几乎不具备可更换性

然后进一步的，你还可以用高级封装把他们叠在一起，然后再和GPU连起来——

哎，然后你就再次发明了HBM

不明白为啥知乎天天删我评论，在这里回一下评论区某些眼睛不好不看题的

还“有没有可能GDDR5是和DDR3是一个时代的东西……”，学会写反问句了觉得自己很酷是吧。为啥我比较(LP)DDR5和GDDR5，要不看看题主问的什么呢？ 你高考答题也是不看题目的是吧？这么懂自己提一个问题呗，键盘在自己手上，给题主好好科普下内存发展阶段

甚至我还很贴心的横向对比了下LPD5同时期的GD6/GD6X/GD7和下一代的LPD6，各自的优略和场景都给了。arch这边各种trad-off是基本常识，怎么讨论个技术问题有个人脑子整天不是赢麻就是输到底的，都是笔电男大是吧？阅读能力不行的半吊子晃怪我了？