如何看待AMD CEO苏姿丰在 2026 CES上的演讲，有哪些信息值得关注？

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在CES现场参加了数场发布会后，对于今年的CES半导体芯片情况，小雷也是心里有数了，硬件方面的新品说实话并不多，许多厂商都将重心放在了AI方面。

不过，硬件终究是软件的基础，所以我们也看到英伟达掏出了最新的超级计算平台、英特尔拿出了制程杀手锏、高通进军机器人平台、AMD则是死守PC。接下来，就让雷科技带大家一起看看，今年的CES上，半导体巨头们到底都发布了什么。

AMD：多线出击，死守PC阵地

AMD今年也是端出了不少好东西，其中最受关注的则是全新的Ryzen AI 400系列，一次性发布了7款新的处理器，规格从4核8线程到12核24线程，最高主频5.2GHz，并拥有最高60TOPS的AI算力。

从整体参数来看，Ryzen AI 400系列应该是面向轻薄型AI PC设计的，这也与前代的定位相似，升级主要表现在主频提升和AI性能提升上，而且也给出了更低端的入门型号选择。

图源：AMD

值得一提的是，Ryzen AI 5 430虽然只有4核8线程，但是却依然拥有高达50TOPS的算力，这也说明AMD与英特尔、高通的思路是一样的，CPU性能可以砍，但是AI性能必须有个最低保底，因为这是构筑AI PC体验的基础。

除了Ryzen AI 400系列外，AMD这次还更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基础上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388两颗芯片，从规格上看，与此前已有的390、385的区别在于拥有了更多的GPU核心（均从32个升级为40个），与旗舰型号Ryzen AI Max+ 395持平。

Ryzen AI Max+ 395作为x86架构里少有的统一内存平台处理器，其在去年也是挺火的，特别是在192GB的内存加持下，甚至可以直接在本地跑大参数AI模型，成为不少户外工作者的随身AI助手。

如今Ryzen AI Max+ 系列的扩容，说明AMD已经注意到Ryzen AI Max+ 395的热度，所以选择在不动CPU性能的情况下提升AI性能，来迎合市场对迷你、便携但高性能的AI PC的需求。

最后则是Ryzen 9000X3D系列处理器，这也是今年四大半导体巨头里唯一的新桌面端PC芯片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D处理器，主打电竞游戏需求，核心数与非3D版本保持一致，但是缓存直接翻倍，而且主频也没有降低多少。

可以说，这是游戏玩家们最期待的处理器，因为它虽然只有8核16线程，但是拿来打游戏是绰绰有余了，而且有着不输旗舰型号的主频，但是功耗却更低。换言之，虽然旗舰型号的极限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D无疑是更具性价比的存在。

而在实测中，Ryzen 7 9850X3D也没有让我们失望，在35款游戏的平均测试中，性能比Ultra 9 285K高出约27%，基本上通吃目前所有的游戏，从单机到网游都可以给到狂暴的帧数提升。

写在最后

站在CES 2026的展馆里，小雷最大的感受就是半导体行业的风向真的彻底变了。以往厂商们比拼的是核心数、主频、晶体管数量这些硬参数，如今大家的焦点都放在了 “算力如何服务 AI” 上。

CES 从来都是科技行业的风向标，今年的半导体战场更是清晰地指明了未来方向：谁能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “场景化”，谁就能掌握主动权。接下来的一年里，我们会看到更多主打高能效、长续航的AI PC上市，让整个PC生态都发生显著变化。

小雷已经迫不及待想看到，这些今天在 CES 舞台上亮相的技术，会如何在现实中改变我们的生活。

对了，雷科技CES2026报道团这一次也与知乎达成了深度合作，关于CES2026上【半导体】的话题，我们也会在知乎进行深度讨论，欢迎大家在知乎搜索“CES”关注。

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