如何看待AMD CEO苏姿丰在 2026 CES上的演讲，有哪些信息值得关注？

谢邀

CES上我就关心2个演讲，一个是老黄的，另外一个就是苏妈了

我简单总结下，可能不全，供参考，我按照我关心的顺序来说了：

1、Ryzen AI 400

这一代代号是“Gorgon Point”，最多可以配到12个Zen 5/Zen 5c核心,最高加速频率5.2GHz,集成的NPU算力达到60 TOPS。显卡部分最高配到Radeon 890M,16个计算单元,GPU频率可以跑到3.1GHz。

给个参考：395的配置是 50TOPS的XDNA2架构NPU，16个Zen5 核心，32线程，内存频率8000mt/s 所以目前看差别不大，估计后面还会有 495之类的吧。

不过,AMD这次首次为桌面AM5平台提供了插槽式APU版本，我的理解不知道对比对，那就是说我现在买个AM5的主板可以配 AI 400的APU了，相当于是可以DIY了，说明AMD也意识到不是所有桌面用户都需要独立显卡，不过这个显卡按照395算，大部分游戏和本地轻量级的AI应该是没问题的。就是不知道内存能支持到多少，毕竟现在都是MOE本地跑的话先要能装的进去模型。

苏妈说首批搭载Ryzen AI 400的笔记本1月底就能出货，我们等等评测吧。

2、2nm芯片和Instinct MI455X

这个应该是这次演讲的重头戏，苏妈台上拿出了实物的2nm制程芯片。这是全球首次有厂商在公开场合展示2nm工艺的实际产品而不是PPT或者路线图。

然后就是计算卡Instinct MI455X GPU，相比上一代MI355X性能提升了10倍。它配备了2个巨大的GCD(图形计算芯片)、2个MCD(内存控制芯片)和16个HBM4内存位,总共提供40 PFLOPs的FP4算力和432GB的HBM4内存。这个规格放在AI训练领域已经是顶级配置了，所以苏妈的战略应该还是给的多还便宜。

AMD还展示了下一代Helios机架级平台：单个机架配备72个GPU,重量接近7000磅(大概3.2吨)。每个机架拥有18,000个GPU计算单元、31TB的HBM4内存、43TB/s的聚合扩展带宽,单机架可以提供高达3 AI exaflops的性能。

PS:Helios 是哪个太阳神吧

3、CPU

服务器的EPYC Venice CPU基于Zen 6架构。最多可以配到256个核心,采用8个Zen 6C CCD加2个IOD的设计，苏妈相比上一代性能和能效都提升超过70%,线程密度提升超过30%。

桌面的Ryzen 7 9850X3D本质上是9800X3D的加强版，而且还是8核16线程,保持104MB的L2+L3缓存,但最大加速频率从5.2GHz直接拉到了5.6GHz,TDP还是120W不变。

贴张图意思意思就行了，个人感觉没啥亮点

目前爆料是500美元左右,预计Q1发货，看来我的5900X还能再战好几年。

4、其他乱七八糟的

OpenAI来站台了，联合创始人Greg Brockman说每次见到苏姿丰都会说"你们需要更多算力"。这说明OpenAI确实在大量使用AMD的硬件做训练。

然后还有什么推AI教育、机器人，太空什么的我感觉没啥意思基本就没看，因为就现在AMD的生态来说消费卡跑个vllm都费劲，还想着上太空，先把生态追上“表舅”再说吧。

总结

2026年1月就会有Ryzen AI 400系列的首批产品,Q1会有9850X3D。下半年是Helios机架系统、Instinct MI455X和EPYC Venice。AMD还预告了2027年Instinct MI500系列,基于CDNA 6架构,同样是2nm工艺但会用上HBM4E内存。

整个路线图看下来,AMD在AI时代的产品布局算是比较完整了,从消费级的APU到数据中心的GPU和CPU,各个细分市场都有对应的产品。产品线完整了，生态跟不上也是拉跨，我还是觉得应该先吧生态搞搞吧。

而且AMD终于不再只是"性价比"的代名词了，AMD给出的数据是9850X3D相比Intel Core Ultra 9 285K游戏性能平均提升27%。具体游戏里的表现更夸张一些,《博德之门3》里提升60%,《反恐精英2》提升48%，这个也不知道有多少水分。

最后可能全场最亮的点是拿出实物2nm芯片展示的那一刻，相比之下NVIDIA虽然气势上差了一些，但是我觉得“表舅”终归是“表舅”，是真给好东西。

以下是“表舅”的信息汇总，供参考