恩智浦低调公布 i.MX RT700 | 下一代佳明机型275/975值得期待|全网独家分析
大约一个月前，有网友告诉我，恩智浦 NXP 推出了下一代 MCU 芯片 i.MX RT700 ，并且佳明已经在基于该芯片研发下一代产品（Forerunner 275/975）了。
但是彼时，互联网上关于RT700的消息非常少，但还是有少数用户谈及该款芯片的研发问题。空穴来风，可见此言不虚。
首先，我们回顾一下佳明主流机型现在正在用的芯片。从2022年的 Fenix7 系列开始，到Forerunner 255/265/955/965，乃至刚刚新发布的Fenix 8系列，佳明无一例外地采用了 i.MX RT500系列的芯片。（延伸阅读 -> 我猜你不知道 佳明手表是什么操作系统？中文互联网独家！）从2000售价的Forerunner 165，到两万的MARQ Carbon，硬件上都是同一款芯片，就说高端客户们，你们破防不破防？
[1]，介绍了 i.MX RT700 这款芯片的一系列特点。
•主要计算子系统325 MHz Arm®Cortex®-M33
•Cadence®Tensilica®Hi-Fi 4 DSP
•Sense Compute子系统第二个 ARM Cortex-M33
•Cadence Tensilica Hi-Fi 1 DSP
•EIQ®中子NPU加速AI的工作负载速度高达172倍，每次推断能量减少119倍
•2.5 DGPU，符合HMI应用的OpenVG 1.1
•最多7.5 MB片上SRAM
与此前的两款芯片i.MX RT500 | i.MX RT600
[2]稍作对比
通过比较i.MX RT700与文档中提到的i.MX RT500和i.MX RT600,我们可以发现i.MX RT700有以下几个主要升级:
1.计算能力增强:
•主CPU频率提升到325 MHz (RT500为200 MHz, RT600为300 MHz，主频表示处理器的时钟频率,通常频率越高,处理速度越快,但通常也会消耗更多能源)
•新增第二个Arm Cortex-M33核心（有了两个Cortex-M33核心，芯片可以同时执行多个任务，大大提高了整体处理能力）
•保留了高性能Cadence Tensilica HiFi 4 DSP（高性能音频DSP核心,适合复杂的音频处理任务）,并新增一个HiFi 1 DSP（相比HiFi 4更轻量级的音频DSP核心）
2.AI加速:
•引入eIQ Neutron NPU,大幅提升AI工作负载性能(高达172倍)和能效(每次推理能耗降低119倍)
3.图形处理能力:
•升级到2.5D GPU,支持OpenVG 1.1标准（一种用于2D矢量图形加速的开放标准）,增强HMI应用性能
4.内存容量:
•片上SRAM最高增加到7.5 MB (RT500最高5 MB, RT600为4.5 MB)
5.功耗优化:
•相比前代产品,功耗降低30-70%
如果不出意外，这些升级会让搭载 i.MX RT700 的设备在性能、功能和能效方面得到显著提升。我们明年大概率会看到：
•设备并行处理能力提升，让佳明流畅性会有较大改善。以往一个核心同时处理视图和逻辑，早就不堪重负了。地图卡成ppt是一个很好的例子。多核心情况下芯片可以同时执行多个任务，大大提高了整体处理能力。例如，一个核心可以处理运动数据记录，而另一个核心同时专门服务于地图导航。
•续航能力提升。续航的提升有多方面影响因素。恩智浦没有披露，也许有制程的提升；片上SRAM更大了，比RT500多了50%，这势必可以减少对外部eMMC的访问（更耗电的行为）；多核心情况下，可以在轻负载时关闭一个核心，或者使用两个核心以较低的频率运行，而不是单核高频运行，这可以有效降低功耗；分工更加明确，RT700引入了 NPU，专用硬件比通用处理器执行特定任务更加高效，能大幅降低能耗。
•有NPU的存在，本地部署一个模型不再是天方夜谭，佳明非常有可能在手表上增加离线 AI 助手。
具体产品如何，我们拭目以待。吃水不忘挖井人，恩智浦功不可没。那么，问题来了，你期待明年的275/975吗？
引用链接
[1]一条新闻:https://www.nxp.com/company/about-nxp/smarter-world-videos/IMX-RT700-CROSSOVER-MCU-DESIGNED-FOR-AI-EDGE[2]i.MX RT500 | i.MX RT600:https://www.nxp.com/docs/en/fact-sheet/IMXRT500RT600FS.pdf