兆芯KX6000国产工艺版本是SMIC还是HLMC？

额……老铁们，我图吧老捡国产芯片垃圾的了

今天咱简单给各位更新一期关于兆芯KX6000国产工艺版本到底是SMIC还是HLMC的推论

简单看下情况

首先垃圾佬之前买的全新带三年保的联想兆芯KX-U6980S国产工艺国产CPU主机最近随着退网游二游解放游戏时间之后使用率逐渐走高，最近重新捡起RTS之后发现这玩意打RTS还是一如既往地好用，和TSMC工艺版本的KX6000比起来不仅没有退步甚至还有进步

于是终于有一天咱在关闭显示器之后忘了关机，然后这个机器就在开机状态点了大半宿，故趁机把之前鸽了的功耗测试粗测简单做一下，看看这玩意到底能费多少电

请看VCR：展现HLMC16nm国产工艺的威力联想兆芯KX-U6980S国产CPU主机功耗首测

发现这机器满配状态下即使开高性能模式CPU一直锁最高频率运行也只不过有30多W的待机功耗（关闭高性能模式能降到25W左右）

考虑到这机器上满配该有的配件都有其实也算是一个比较合理的功耗范围了

毕竟一个独立显卡就得吃几W的待机功耗（除非是IMG系国潮显卡插上就有100W+的待机功耗至今未修复那种不在考虑范围内）

所以有发光PCIe转NVME扩展卡，有发光有线鼠标有线键盘，有USB供电音箱和其他奇奇怪怪的TYPEC用电器以及一张无线网卡的前提下，这玩意的待机功耗25W其实还可以

考虑到铂金电源也是有待机功耗和转换效率的测220V输入端还要乘一下电源效率并减去电源本身的待机功耗（约1W）

所以实际整机满配状态的待机功耗其实是比较合理的

然后是垃圾佬最关心的，满载功耗测试

实测明显低于TSMC N16 FFC工艺的KX6780A

满配状态下待机25W，CPU跑象棋满载61W

明显已经不像6780A一样是70W TDP了，反倒更像6580是50W的水平

之前测6780A功耗可是扒光了显卡内存硬盘只留最小系统在金牌电源加持下依然有整机满载70W+的水平

当然这个数也是220V输入端测出，也要乘电源效率减去待机功耗之类的

但是明显的，多一张显卡一张无线网卡内存硬盘和一大堆发光的用电器满载功耗才61W显然在同等条件下满载功耗只会更低

所以实测结果表明，国产工艺的兆芯KX6980S在更换国产工艺的前提下，相比19年发布的TSMC 16nm FFC版本待机功耗更低，满载功耗更低，可以认为TDP和SDP均更低

且指令集、内存控制器和频率方面均有升级（支持SM2、支持DDR4 3200、支持800Mhz-2800Mhz频率范围有睿频调节）

作为对比，KX6780A的TDP为70W、指令集只支持到SM3 SM4，内存控制器只支持DDR4 2666、CPU频率范围为1200-2700Mhz均为全核频率

国产工艺版本KX6900实测结果表现优于TSMC版本

这里简单探讨一下这个国产工艺的问题

有理由相信兆芯6900的国产工艺并非SMIC 14nm工艺

按传统兆芯的40nm 28nm国产工艺均由HLMC代工生产

且工艺水平均能超过TSMC同级别节点

据说不仅跑分，能效也有所提升

可惜ZX-C国产工艺版本和KX5000国产工艺版本没有实物，不然是能测下的

不过ZX-B（ZX-A 40nm HLMC国产工艺版本）咱手上倒是有实物，有空可以测测

这次根据实测来看6980S也比TSMC 16nm FFC的6780A性能表现更强，功耗水平更低。

为什么说KX6000国产工艺版本不是SMIC 14nm而是HLMC除了过去的传统以外主要原因就是这个时间节点

麒麟710A是20年首发的SMIC 14nm国产工艺芯片产品，即使到了后期华为把710转自产换710H了SMIC也依然能对外代工14nm节点（如龙芯3C5000没L，有L的是用四颗3A5000的南京台积电12nm胶水的，所以咱也在纳闷同样号称12nm的3A6000是怎么变成SMIC的，SMIC有12nm这个节点吗），从时间来算怎么也等不到25年才发布这个国产工艺版本

不过这个事咱问了下群友其实咱是得到了一点不同的说法的，这里一块列出来简单给各位看下

各位自行鉴别

如果后缀S代表SMIC（后缀H代表HLMC）那么兆芯6900大概率是SMIC14nm，麒麟710A同款工艺

密度略低于麒麟710/710F（TSMC N12 FFC），频率也比麒麟710/710F更低，功耗水平相当，能效应该在同一水平上实测710A在功耗用不出区别

后期麒麟710H应该也是略优化频率依然没恢复710/710F水平但是据说有功耗优化

无论如何SMIC 14nm工艺肯定在能效上是优于TSMC N16 FFC的，毕竟当初麒麟960的能效肘不赢麒麟955多少有点幽默了（麒麟955的N16 FF+满血工艺能效远高于N16 FFC缩水工艺，所以麒麟960更新了架构最后能效还没肘赢955，包括970的功耗也被TSMC N10肘坠机也是一样的工艺原因），TSMC缩水16nm应该是肘不过三星/GF14nm的能效（而苹果A9工艺抽奖那会儿N16 FF+TSMC满血16nm虽然密度不如，但是工艺是吊打三星14nm的）。

按照这种说法传闻兆芯KX8000会直接一步到位直接上国产工艺量产用SMIC也不是没有可能

直接用SMIC DUV凹物理设计也不是不行

学习海思做新世纪DUV战士，用DUV工艺肘击EUV工艺，不是问题

据说还有KX8000支持超线程、KX8000支持大小核等一系列说法

但是中国芯吧的使用14nm这个事可信度极低义演顶针鉴定为梦哪说哪

KX7000是有考虑制裁改国产工艺的考量，但是并不是从7nm改14nm而是量产依然走TSMC N6 EUV工艺，但是频率定的偏低以防被断代工切换国产DUV工艺无法提供同样主频性能下降（这并不需要两三年，一般国产CPU的国产工艺版本或者国产备份工艺是和量产型同步研发的，即使不同步研发换工艺重新画版图也用不了这么长时间参考麒麟710A），实际上从量产型的核心晶体管密度就能算出来到底用的是什么工艺【省流总结】国产游戏CPU ！兆芯KX7000首发评测

《楼主》《楼主赞过》

只能说和龙芯吧一样安禄山进长安唐完了

PS：询问其他群友有不同的说法