这ZEN7给我吓死了：16/36 核心 CCD 芯片登场，核战烈度再升级！并继续支持AM5！
会落地吗？
来自知名油管造谣领域大神 yt@moore's law is dead 的最新视频，新视频谈到了一系列关于 ZEN7 架构的最新爆料，其中最惊人的便是全新设计的 16/36 核心 CCD 芯片登场。
ZEN7 架构代号为 Prometheus 普罗米修斯，作为神话中的盗火者，这一名字在本次的 ZEN7 架构上倒是有非凡意义。ZEN7 CCD 全线采用 TSMC A14 工艺，在泄露的信息中提到，ZEN7 号称相比 ZEN6 达到了15~25% 的 IPC，而这些提升仅仅从缓存设计改进就贡献了约 8%。
在常规的 Classic Cores 设计上，ZEN7 提供了每个核心 2MB L2缓存和 4MB L3缓存 ，这个数字相当庞大。同时在 AI 功能上，ZEN7 增加了 ISA 指令集支持，优化了并行数据准备，FP8 性能提升 4 倍，INT8 性能提升 2 倍。
最让人吃惊的实际上是全新的 ZEN7 CCD 设计，新的 CCD 小芯片同样延续了 AMD 的“双轨化”设计思路，也就是常规与高密度并行。其中，传统版本的 CCD 芯片代号为“Silverton”，单颗芯片可提供 16 个常规 ZEN7 核心；而高密度版本则为“Steamboat”，单颗芯片提供高达 36 个 ZEN7C 高密度核心。这似乎暗示着 AMD 在新架构的高密度核心设计上又近了一步，同样面积能够核心翻倍的同时，还能另外多塞两个，有点惊人了。
这两张图结合看，还能看到 AMD 还在设计一款新的代号“Dwarka”的 IOD 控制芯片，以及全新的“Mathura” Mem Die ，这可能是一种新型的内存控制器芯片或者是堆叠的缓存芯片，是不是 L3D Chiplet 芯片？
在 ZEN7 霄龙 EPYC Florence 产品上，依然依据核心类型分为了两套产品线，通过采用 Silverton CCD 和 Steamboat CCD，分别达到最高 128 核心和 288 核心的超大规模。而在这一代 EPYC 和对应 HEDT/WS 产品上（其实也就是线程撕裂者），也引入了上文提到的 Dwarka IOD（用于Florence-Silverton 的方案，Florence-Steamboat 则技术兼容旧的ZEN5/6 EPYC Kedar 和 Weisshorn IOD）。
这还没完，MLID 提到了一种被称为 L3D 和 C3D 的新技术，这里信息太过复杂，我只能说一下我个人推断。Steamboat CCD 可以支持这种每个核心提供 7MB L3 缓存的 L3D Chiplet;而 C3D 似乎指的是这类专门对堆叠封装的优化设计，因此，融合Mathura Mem Die、 L3D 和 C3D 技术，高密度 Steamboat CCD 最后可构成前所未有的 2016MB 超大 L3 缓存规模。
Florence 将继续采用 SP7/SP8 平台，图中信息显示其 A0 步进流片时间将在今年的 10 月份。
让我们回到消费端，本次桌面端处理器代号为 Grimlock Ridge，保持沿用 AM5 平台，并且还将继续使用 ZEN6 Olympic Ridge 所使用的 IOD 芯片。
Grimlock Ridge 将基于两款 CCD ，分别是 16 核心 32MB L2 缓存 + 64MB L3 缓存 98mm² 的 Silverton CCD；8 核心 16MB L2 缓存 + 32MB L3 缓存 56mm² 的 Silverking CCD。其中 Silverton 可获得 3D V-Cache 以获得额外的 160MB L3缓存，因此可达到每个 CCD 224MB L3 缓存。而 Silverking CCD 则会共用于 Grimlock Point 和 Grimlock Halo 两大移动产品线。
最后是谈到移动产品线 Grimlock Point/Halo，先说 Point，这次的 Point 芯片配置有点让人惊讶。首先它将配置一个封装有最多 4 个 ZEN7 经典核心和 8 个 ZEN7C 高密度核心的 IOD，这里还没算上代号未知的 LP 超低功耗核心。而 Point 还将可以选配一个上文提到的 Silverking 8c CCD，这样可以构建最多 12+8 核心的配置。
Halo 阵容则配置了一颗最多 8 个 ZEN7 经典核心和 12 个 ZEN7C 高密度核心的IOD，不同的是，Halo 还将最多配置额外的两个 Silverking 8c CCD，因此最多可以构建 24+12 核心的配置。
这些东西最快落地的毫无疑问又是霄龙Florence，两款Silverton和Steamboat CCD 将在今年流片，但是最终成品多半要等到 27 年下旬才会出货。因此整体而言，我们最快能接触到 ZEN7 应该要等到 2028 年。
而其它方面，一是消费级将迎来 16 核心 CCD，二是 ZEN7 将继续兼容 AM5，三是 3D V-Cache似乎容量升级到了 160MB，以上。
需要注意的是，目前 ZEN7 的这些信息仍然是特别早期阶段，并且以该博主 MLID 的爆料准确度，超神超鬼都有可能。目前看来，这些爆料信息都让 ZEN7 看起来十分的有威慑力。
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