如何评价 ROG 幻14 Air 2026？对比上一代都有哪些值得关注的升级点？

实不相瞒，看到幻14 Air 2026的测评数据，我简直不敢相信：这真的是轻薄本该有的评测数据么？

按理说，上代幻14 Air的130W整机功耗已经很强了，这代直接干到150W，机身厚度还维持在16.2mm，重量1.58kg没变。更离谱的是表面温度反而低了，满载键帽最高43.2℃，WASD只有32.9℃。这不科学啊？

幻14 Air此次的核心升级在于内吹设计+液金导热的组合拳。传统的热管+风扇布局，热量从核心导到鳍片，然后风扇往外吹。但内吹设计相当于在机身内部形成了一个更高效的风道，冷空气先经过热管和鳍片，带走热量后再从侧面排出，减少了热量在机身表面的堆积。再加上CPU用液金代替硅脂，导热系数直接拉开一个档次，热量能更快地从芯片转移到散热模组。

从实测数据很能说明问题：增强模式下，CPU稳定84℃，显卡76.5℃。这个温度对于150W总释放的轻薄本来说是非常强的。要知道很多游戏本满载都奔着90度去了。而且键盘区温度控制得这么好，说明内部热源和C面之间做了有效的隔离设计，或者风道恰好避开了常用按键区域。

另一个细节是功耗调度。上代130W可能已经有点吃力了，这代提升到150W，CPU和显卡都能更从容地跑满频率，渲染导出、编译代码、大型软件多开，体感上的流畅度会有明显提升。而且这种是靠架构优化的，更薄反而更强，说明ROG在热力学和结构工程上确实下了功夫。

幻14 Air 2026的散热方案，是同尺寸轻薄本里目前比较优秀的那一档。(包括AI创作内容，请理性对待)