天玑7500——一款难得的中低端SoC
2026年5月28日，联发科更新了天玑7000系列的新一代产品——天玑7500，为什么说它难得呢？这里不是要说它多好，而是中低端处理器里已经太久没有出现过跟进新架构的产品了，从官方的宣传中也可以看出来，着重强调了它把新一代ARM C1处理器带入了主流智能手机，也就是说搭载最新的核心架构是它的一个亮点。
没有持续关注过手机SoC发展的人应该会觉得奇怪，搭载最新CPU架构是什么新鲜事吗？你还真别说，过去的4、5年无论是高通还是联发科，对待中低端处理器的态度相当糊弄，拿高通来说，曾经骁龙835/骁龙660、骁龙845/骁龙710、骁龙855/骁龙730G这种旗舰+中端同时更新最新架构的时代已经过去了，自骁龙7 Gen 1之后，骁龙7系列产品线就开始混乱，加入了一个定位更低的骁龙7s系列浑水摸鱼，始祖爷骁龙7s Gen 2一个A78+A55的架构一直套壳往下传，在骁龙7 Gen 4用了Cortex-A720架构之后，高通陷入和ARM的官司纠纷，无法再更新新架构，所以后续中低端产品也就最多到Cortex-A720，自研的Oryon短期内又不可能下放给中低端产品，自然谈不上什么惊喜了。联发科更是不遑多让，天玑7000系列简直是垃圾堆，万年A78+A55代代相传，要知道A78核心是2021年的东西，升级也就是从2核A78+6核A55变为4核A78+4核A55，又由于联发科灾难级的命名，导致普通消费者根本理不清怎么回事，很难不被忽悠。
简单来说，天玑7000系列并不是一个完整连续的系列，它汇集了新产品+改了名的旧产品，内部也分高中低三个档，怎么区分呢？也很简单，不要看名字，看部件号。
低档产品系列部件号为MT685x，最早源自天玑720。
| 处理器名称 | 部件号 | 发布时间 |
|---|---|---|
| 天玑720 | MT6853 | 2020/07/23 |
| 天玑800U | MT6853V | 2020/08/18 |
| 天玑7020(天玑930) | MT6855 | 2022/05/23 |
| 天玑7025 | MT6855V | 2024/04/03 |
| 天玑7100 | MT6858 | 2026/01/04 |
中档产品系列部件号为MT687x，最早源自天玑800。
| 处理器名称 | 部件号 | 发布时间 |
|---|---|---|
| 天玑800 | MT6873 | 2020/05/18 |
| 天玑820 | MT6875 | 2020/05/18 |
| 天玑900 | MT6877 | 2021/05/13 |
| 天玑920 | MT6877T | 2021/08/11 |
| 天玑7050(天玑1080) | MT6877V | 2022/10/11 |
| 天玑7030(天玑1050) | MT6879 | 2022/05/23 |
| 天玑7300 | MT6878 | 2024/05/30 |
| 天玑7400 | MT6878V | 2025/02/24 |
高档产品系列部件号为MT688x，最早源自天玑7200。
| 处理器名称 | 部件号 | 发布时间 |
|---|---|---|
| 天玑7200 | MT6886 | 2023/02/16 |
| 天玑7350 | MT6886V | 2024/07/17 |
那这个天玑7500是归于哪个产品线呢？
它的部件号是MT6881，按照上面的规律，它应该属于天玑7000系列里的高档产品，但它显然又不可能是天玑7200(MT6886)的迭代产品，尽管它用了最新的ARM C1-Pro+C1-nano架构，明显强于天玑7200的Cortex-A715+Cortex-A520架构，但它的GPU是双核G625，而天玑7200是四核G610，这个规模差距就注定它不是天玑7200的升级版，所以天玑7500是天玑7300的升级版就很合理了(天玑7400并不是新产品，它是天玑7300的超频版)。
那这样不是很奇怪吗？它占着一个高档产品的部件号，但其实是中档产品的迭代，个人猜测联发科大概是放弃原本天玑7200那个分支的产品迭代了，直接用天玑7500把原本中档的那个系列衔接了过来，毕竟天玑7200自从推出后3年多的时间都没有出现它的实际迭代产品(天玑7350同样不是新产品，是天玑7200的超频版)。
| SoC | 天玑7500 | 天玑7300 |
|---|---|---|
| 发布时间 | 2026/05/28 | 2024/05/23 |
| 工艺制程 | 台积电4nm | 台积电4nm |
| 部件号 | MT6881 | MT6878 |
| CPU核心组合 | 4+4 | 4+4 |
| CPU指令集 | ARMv9.3-A | ARMv8.2-A |
| CPU大核 | 4×C1-Pro@2.6GHz | 4×Cortex-A78@2.5GHz |
| CPU小核 | 4×C1-Nano@2.0GHz | 4×Cortex-A55@2.0GHz |
| GPU型号 | Mali-G625 | Mali-G615 |
| GPU主频 | ？MHz | 1300MHz |
| GPU规模 | 2核 | 2核 |
| 内存类别 | LPDDR5 | LPDDR5/LPDDR4x |
| 内存通道数 | 2×16bit | 2×16bit |
| 内存频率 | 3200MHz | 3200MHz/2133MHz |
| 内存带宽 | 25.6GB/s | 25.6GB/s，17.1GB/s |
| 最大内存容量 | 16GB | 16GB |
| 存储支持 | UFS 3.1 | UFS 3.1/UFS 3.0 |
| ISP型号 | Imagiq 1050 | Imagiq 950 |
| 最高像素支持 | 200MP | 200MP |
| 视频编码/解码 | 4K@30FPS | 4K@30FPS(10bits) |
| 基带型号 | MTK集成5G基带 | MTK集成5G基带 |
| 基带频段 | Sub-6 | Sub-6 |
| 基带峰值下行速度 | 5.2Gbps | 3.27Gbps |
| 基带省电技术 | MediaTek 5G UltraSave 3.0+ | MediaTek 5G UltraSave 3.0+ |
| Wi-Fi标准 | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| 蓝牙 | 5.4 | 5.4 |
| 屏幕分辨率/刷新率支持 | WFHD+@120Hz/FHD+@144Hz | 1344 x 2800(WFHD+)@144Hz，1300x1200@120Hz(副屏) |
| 屏幕HDR支持 | HDR10，HDR10+ | HDR10，HDR10+ |
| NPU | APU 850 | APU 655 |
性能方面，单核多核差不多都有20%的提升，当然你一个2026年的处理器，比A78+A55架构的东西提升这些不算光彩，但是让中低端处理器离开一直围着A78+A55这摊旧东西来回套壳的现状总归是好事，也希望中低端机能上点新东西，不要老拿着套壳处理器一直忽悠消费者。