为什么不把内存直接做进CPU里？

凭啥内存非得插在主板上？

直接焊CPU上啊！

省了插槽省了布线，还能跟着CPU一起吹散热器，爽？

but

工艺根本不是一回事。

这属于是让米其林厨房做沙县蒸饺。

「工艺不同就封装到一起呗」的成本差很夸张。

CPU用的是啥工艺？

是台积电4nm、Intel 7这种高性能逻辑工艺。

这玩意儿追求的是

开关速度快、晶体管密度高、能效比强...

每平方毫米的硅片上能塞进几亿个晶体管。

代价是啥？

贵。

贵得离谱。

指甲盖大小的东西，贵的要死，良率还不一定高。

而内存，咱们说的DDR内存，核心是DRAM，用的是专门的存储工艺。

也就是现在所谓的金条......

我每天睡前都会刷几个装机视频，就是那种纯享版的。

主板上撕膜，上CPU，然后硬盘，完后掏内存条。

弹幕这时一般会...金条来了~

或者，啊...是金条王来了~

但金条的结构极其简单：

一个晶体管+一个电容就能存1个bit的数据。

同样的10nm级别工艺节点，DRAM的晶圆成本只有CPU逻辑工艺的1/5到1/10。

为啥？

因为它结构简单，不需要复杂的多层布线，不需要那种极精密的光刻步骤，良率还高。

打个比方：

CPU的生产线，是米其林三星的法餐厨房。

每道菜精雕细琢，食材（晶圆）贵、厨师（工艺）贵、出餐慢，一个盘子里的菜量少但单价高。

DRAM的生产线，是沙县小吃的中央厨房。

追求量大、便宜、稳定。

一个蒸饺的成本几毛钱，卖的便宜还有得赚。

懂了吧。

如果把32G DDR5内存用CPU的4nm工艺来做...

那......

金条已不足以形容这个品类了，改成钻石吧。

钻石王！！！

DRAM的制程迭代速度比CPU慢得多。

CPU的工艺可是每年都在升级。

工艺升级了，内存工艺没跟上，怎么办？

换CPU连内存一起扔？

OK。

有一种可能，你极富。

行，工艺贵我认了，用贵的工艺做，然后把CPU die和内存die封装到一起总行了吧？

这就是很多人提到的SiP（系统级封装），技术上早就实现了，苹果就干过。

也就是所谓的统一内存。

但为啥PC和服务器不这么干？

因为良率。

还是比方：

你摆摊卖手抓饼，饼的合格率是80%。

10个里2个糊。

火腿的合格率是90%。

10根里1根臭。

你先把火腿夹进饼里再检查。​

只要饼或者火腿有一个坏的，整个手抓饼就扔了。

总合格率是80% × 90% = 72%。

你先分别检查饼和火腿，合格的再夹在一起。​

剔除掉不能卖的，那...

那剩下的不就都能卖了！！！

饼和火腿就是那个CPU die和内存die。

懂了嘛？

分别检查、分开卖。

单说这方面因素，我觉得就够了，很好理解了。

其他还要再补充的，也有很多。

比如说：灵活性。

够灵活才是PC的命根子。

DIY。

自助餐的道理大家不陌生。

PC和消费级硬件之所以能统治世界四十年，靠的就是模块化和可升级性！！！！！

你把内存封进CPU里，等于把自助餐厅改成了套餐制。

老板给你配好菜，吃不完浪费，不够吃饿着，想加菜？

加钱换整套套餐。

OK。

散热方面就不多说了。

市场方面当然有先行者，Intel推出过Lakefield架构的处理器，专门把CPU核心和内存封装在同一个基板里，还用了3D堆叠技术。

结果呢？

很快就停产了，出货量低得可怜。

成本高、性能弱、升级性为零。

用户用脚投票，根本不买账。

等这阵子金条跌了。

咱们挨个买八大件DIY不香嘛？

当然，多等等，等个3年应该会好转的~~~~