在电脑散热方面有没有新的创新方向？

没有，在规定的范围内（体积空间，噪音，售价），没有。

散热器基本分三个部分：吸热，导热，散热。

被动散热中：

吸热端就是导热系数和接触面积，铜已经很不错了，再往上，银，太贵了。

导热，水或者热管内低沸点的制冷剂。水的热容比已经很高了。

散热，三个条件，接触面积，温差，空气流速。面积可以堆鳍片，这东西有重量不能无限堆，水冷还可以多来点，风冷会把主板压弯，会挡着内存。温差靠室温，可以开空调，空气流速看风扇，但是噪音你要顶得住，不考虑噪音，机房的效率很高，那噪音，人都进不去。

主动散热：

不论水冷还是风冷都是自然散热，靠芯片和室温的温差，再往后就是“邪修”了，用魔法增加温差，两种模式，压缩机和半导体制冷片。

半导体的制冷效率非常低，功耗巨大，基本不能用。这东西只能蓄冷，制冷根本不行。

压缩机的效率非常高，但是问题也非常多：

1：硬管路，不好修改，容易断，一旦泄露就失效。

2，最大的问题，冷凝水，温差到了8摄氏度就会出冷凝水，压缩机出来零下二十多度的温度，一旦凝水，很容易滴下来造成主机短路。

3，压缩机噪音。

4，很贵。

5，这东西需要定制，通用性极差。

机房中大量使用冷机制冷，但都不直接接触机器，一般机器被动散热，然后机房接水冷空调，空调水温低温出水12度，回水18度。空调主机直接放机房，冷端给水制冷，冷水打到机房，热端接水，打到楼顶冷却塔。这样即使有漏水，也不会影响机器，而且可以在线不停机维修。

事实上，家用也可以上机房的压缩机方案，就是买独立的压缩机水冷机，然后把PC水冷得冷排换成压缩机，优点是成品压缩机，工况稳定，制冷能力可以无脑覆盖家用主机，出水温度可以调节，不怕冷凝水。缺点嘛，贵，噪音，而且要占至少两个主机位的空间。

邪修玩法：

我倒有个不错的想法，虽然没鸟用，但是可以折腾——在冷头的两端，并联一个主动散热装置，比如半导体片，冷端接冷头进水，热端接出水。这样经过冷排散热的水经过半导体再次制冷可以降低温度，而且水温降低不大，不会出冷凝水，位置自由，可以避开电路。水经过芯片后直接过半导体，再给半导体散热。

优点：结构简单，成本低。

缺点：效率基本没有。