精致有趣BOX —— 几何未来 Model 0

精致有趣BOX —— 几何未来 Model 0

Geometric Future

Model 0

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今天依然是ITX的装机分享,但是一个非常有趣的盒子,一个可以折叠的盒子,来自几何未来的Model 0折叠小机箱。见过很多极致小巧、颜值出众的机箱,但能把“折叠”这个看似与机箱无关的设计,融入到机箱结构中,几何未来Model 0算是独树一帜的存在,它打破了我对传统ITX机箱的固有认知,也让装机这件事,从繁琐的拆解组装,变成了一场充满趣味性的“折叠游戏”。作为本次装机的核心硬件搭配,选用了微星 X870I EDGE TI EVO ITX旗舰主板。搭载豪华满血供电规格,丰富的扩展能力,更为这个“折叠盒子”兼顾了精致颜值与硬核性能。无论是当作高性能HTPC还是办公机使用,都具备出色的性能释放与充足的后期升级拓展空间。





Part II
配 置

CPU AMD Ryzen5 9600x

主板 微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI

机箱 几何未来 Model0

硬盘 金邦 ORION G7Q PCIe 4.0 1TB

散热 利民 AXP90 X53 BLACK

内存 宇瞻 NOX 暗黑女神 32G

主板来自微星MSI X870I EDGE TI EVO,作为ITX顶级旗舰板皇,搭载12层服务器级白色PCB,搭配刀锋钛系列标志性的银白撞色散热装甲,质感高级、做工精致,纯白电路板兼顾颜值与优秀电气性能,彻底摆脱传统ITX小板的简约廉价感

本次装机使用AMD Ryzen5 9600X处理器,搭配板载4cm智能温控辅助风扇,专为高负载超频、长时间满载运行优化

主板CPU 8Pin供电接口特写

风扇4Pin接口以及一个独家EZ CONN JAF接口,统一布置于主板右上角,极大方便了玩家走线布局,其中EZ CONN接口还可扩展出3A风扇供电以及MSI专用小组件

内存性能方面,配备双通道DDR5双内存插槽,单条上限极高,整机最大支持128GB超大内存容量。常规频率可稳定跑满8400MT/s,体质优质内存可突破10000MT/s,同时不仅支持AMD EXPO技术,在BIOS内还有微星独有的High-Efficiency Mode、Memory Timing Preset以及Memory Try it等专为内存优化黑科技,一键开启即可进一步提升内存性能

标志性的银白撞色散热装甲下为8+2+1路智能整合式供电模组,其中8相CPU核心供电搭载110A SPS高规格MOSFET

主板背面还有一个M.2固态硬盘接口,支持PCIe 4.0×4速率

拆下M.2冰霜铠甲散热片,即可看到主PCIe硬盘位置,提供PCIe5.0x4速率,同时散热装甲采用了快拆设计,本次装机固态硬盘为金邦ORION G7Q PCIe 4.0 1TB,采用3D NAND,HMB + SLC 智能缓存设计,G7QSSD顺序读取高达7250MB/s,写入速度高达6800MB/s,带来接近PCIe4.0满速的性能体验

USB2.0接针位置位于第一个M.2固态PCB板上,旁边还有一个5V ARGB接针设计,下方是显卡PCIe 5.0x16插槽,采用先进SMT焊接工艺,降低杂讯干扰和电噪声、充分支援更高频宽和传输速度的PCI-E 5.0 讯号

IO接口配置规格非常高,从左到右依次为HDMI 2.1接口,支持4K@120Hz视频输出;五个USB 3.2 Gen2 10Gbps A口;两个USB4 40Gbps C口;一个USB 3.2 Gen2 10Gbps C口以及有线网口、无线网口、2个3.5mm音频口和数字光纤输出口

主板最大的亮点,就是在极小的ITX版型下实现了越级拓展能力,远超同级别竞品。通过独特设计的五合一XPANDER 扩展卡,在有限空间内堆砌出满血拓展配置,扩展卡一侧集成了2个sata6.0接口,以及前置Type-c接口,并且提供27W PD快充功能,还有一个USB 3.2 Gen 2×2的20Gbps C口

在扩展卡另一侧则为主板的第三个M.2固态安装位,提供PCIe4.0x4速率

内存为宇瞻 NOX 暗黑女神 DDR5 RGB

内存为正反一致设计,黑色哑光设计,上面有条状纹理喷涂,设计感十足

除了顶部为贯穿整条内存的RGB灯带外,内存侧面还有开孔,为内存增添RGB特效

采用海力士ADIE颗粒,内存参数为16x2 7600 C36

散热器来自利民 AXP90-X53 BLACK,53mm高度设计,搭配9015风扇设计

AXP90 X53在有限空间内,采用2次焊接热管鳍片,让热传导效率双倍提升

4热管设计,0.5mm扣FIN工艺精细、稳固、减少风损

纯铜底座特写,非常漂亮

四个边角配有硅胶减振垫,减少共振,风扇采用卡扣方式固定

风扇为利民TL-9015,专为AXP90下压系列散热器配备,采用S-FDB V2磁力流体动态轴承,可提供42.58CFM风量,1.33mmH2o风压以及最大2700RPM转速

双平台扣具全配件一览,支持AMD&INTEL全平台安装

机箱来了,让我们先从这个精致的包装开始讲起来,机箱包装盒采用硬壳设计,黑金配色,宛如礼盒一般,中间烫印金色 “flamingo” LOGO

打开盒子即可看到机箱本体,哑光黑主体,表面为三防布艺打造,类Alcantara 麂皮质感,防火防电防发霉,手感细腻

拿出本体下方就是机箱自带的全汉代工Guitarra 200W 1U条形电源,尺寸 170×35×70mm,属于定制化电源设计,仅适配本机

电源输出200W,配有一个小风扇主动散热设计

电源AC输入端特写

拿出折叠机箱本体,首先质量很重,主体骨架采用1.2mm冷轧钢板包裹0.4mm三防布艺,通风网罩为0.8mm钢制铁网,做工上乘,质感优秀

开机键集成在机箱三防布内,通过附带的延长线与主板连接

机箱合体之后,尺寸为81mm × 206mm × 208mm,体积约3.47L,净重1.7KG(包含电源)

电源侧的进气孔特写,采用金色圆圈设计,与几何未来和机箱圆形主体相呼应

0.8mm钢制钢网,非常硬,不会因受到挤压而形变,左上角为嵌入布艺内融为一体的开机键,处处都是金色圆圈设计,细节设计丰富

机箱一侧为几何未来(GeometricFuture)logo标识

机箱IO位置特写,同样配有圆形孔洞赋以三面高通风,兼容最高60mm下压散热器,整机采用了专利磁吸折叠结构,如何装起来已在前面为大家展示!




Part III
测 试

编辑于 2026-05-12 · 著作权归作者所有