M.2的有必要上散热吗？
主板的 M.2 SSD 散熱片，有些看上去又大又厚，但實際上真的有在散熱嗎？近日，《Tom's Hardware》針對目前市面上 20 款主流 Intel 與 AMD 平台主機板進行抽樣測試，在搭配雙面 PCIe 5.0 SSD 情況下，僅有 6 款主機板的 M.2 散熱片能達到良好的全面接觸，其餘均存在接觸壓實不足或僅接觸控制晶片的情況，有可能導致 SSD 在長時間高負載運作下過熱而降速。
據《Tom's Hardware》指出，隨著 PCIe 5.0 NVMe SSD 開始普及，SSD 散熱設計變得越來越重要。測試人員選用搭載 Intel（Z890、B860、B760）及 AMD（X870/X870E、B850）晶片組的 20 款新世代主機板，並搭配厚度約 3.8mm 的 Crucial T705 2TB 雙面 PCIe 5.0 SSD 進行導熱墊壓痕與接觸面積測試。
測試結果發現，過半主機板貼合不佳，僅 30% 達到良好按壓與導熱效果。20 款主機板當中只有 6 款能全面良好接觸，散熱片與導熱墊能在整個 SSD 長度上形成均勻且適度的壓縮，完全涵蓋控制晶片、DRAM 快取及 NAND 記憶體顆粒。
5 款接觸力道偏弱，雖有覆蓋整個 SSD 表面，但導熱墊壓實程度極輕，熱傳遞效率可能受到限制。另外 9 款貼合不完全，無法達成全面接觸，部分產品僅接觸發熱量最高的主控晶片，快閃記憶體顆粒則存在明顯間隙。
部分樣本在測試時，由於無效的散熱設計，導致 Crucial T705 2TB 雙面 PCIe 5.0 SSD 在持續寫入約 50 秒後，溫度即突破 70°C 至 85°C 的臨界門檻，隨之觸發保護機制。傳輸速率會從原本近 4,000 MB/s 的持續寫入速度驟降至 1,700 MB/s；由於溫度居高不下，傳輸速度其後更會進一步下滑至 600 MB/s 左右，效能衰退超過 80%，幾乎退化至傳統 SATA SSD 的運作水準，長遠也會導致壽命降低。
是不是越高階的主機板，SSD 散熱表現就越好？並非如此。雖然越貴的主機板，SSD 散熱器越巨型，但《Tom's Hardware》發現部分價格昂貴的主機板，SSD 散熱器卻因為接觸不足，就算散熱器非常厚重，散熱效果仍然令人失望。
《Tom's Hardware》指出，造成散熱片貼合度不一的核心原因，在於 PCI-SIG 所訂定的 M.2 規格標準。該標準僅對元件的高度上限（Z-Height）進行規範，未對晶片表面平整度及導熱墊厚度訂定統一標準，若採用太厚的導熱貼，便難以同時相容所有產品。不少主機板為免造成 SSD 受損，導致出現按壓不足或是根本沒有完整接觸 SSD 表面。
報告最後建議，用家可以在組裝後針對 SSD 進行溫度測試，如果出現過熱問題，可以觀察導熱墊上是否留有主控晶片與 NAND 顆粒的完整壓痕。若發現接觸不良，可自行更換較厚（如 1.5mm 或 2.0mm）且彈性較佳的高導熱係數導熱墊，價錢並不會太貴，卻能完美解決問題。