苹果为什么不出低于一公斤的电脑？
反很多人的直觉，轻和薄更多不是相辅相成而是互相冲突的，而苹果就是那个笔记本薄化潮流的引领者。
当笔记本电脑做薄时，最核心的工程学挑战在于抗弯刚度（Flexural Rigidity）的急剧下降。我们可以通过以下两个核心公式来量化这种现象：
1. 惯性矩公式（矩形截面）
对于笔记本的外壳或支撑结构，可以近似看作一个矩形截面的梁。其截面二次轴矩（Inertia, ）公式为：
：截面的宽度
：截面的厚度（高度）
注意公式中的 是 3 次方关系。 这意味着：如果你把笔记本的厚度（
）减小一半（变为
），那么这个结构的结构抗力（
）会下降到原来的
(
)。 为了弥补这 8 倍的强度损失，工程师必须寻找弹性模量（
）极高的材料（如碳纤维或高强度铝合金），这通常会增加制造复杂度和材料密度。
2. 挠度（变形量）公式
挠度（Deflection, ）衡量的是在给定力量下，物体弯曲变形的程度。对于一个简支梁受力模型，其最大挠度公式为：
：施加的外力（比如你单手拎起笔记本一角时的重力）
：梁的长度（笔记本的跨度）
：材料的弹性模量（材料的刚性属性）
：上文提到的惯性矩（几何形状属性）
：常数（取决于支撑方式）
将 的公式代入后可以发现：
厚度减半，变形量会增加 8 倍。 如果笔记本做得太薄，当你单手拿起它时，机身会像塑料片一样发生明显的物理弯曲。这种弯曲会导致：
- 主板焊点断裂：由于 PCB 板很脆，机身弯曲会直接拉断芯片底部的锡球。
- 屏幕压层损坏：屏幕玻璃极薄，轻微弯曲就会导致漏光或碎裂。
最后，材料是否会直接折断取决于弯曲应力（Bending Stress, ）：
：弯矩（力
距离）
：距离中性轴的距离（对于外壳表面，通常等于
）
代入 后简化：
应力与厚度的 2 次方 成反比。厚度减半，材料内部承受的应力会增加到 4 倍。 如果你不增加材料的强度（换更贵的金属），笔记本在受到同样的挤压时就会发生不可逆的塑性变形（变弯了直不回来）甚至断裂。
厚度（）的微小减少会导致强度（
）呈几何级数（3次方）崩塌。为了抵消这种 8 倍、4 倍的刚性流失，工程师不得不使用更高密度的加固件、更厚实的金属中框，或者极其昂贵的碳纤维复合材料。
简而言之：薄了之后，材料的“效率”降低了，必须用“质”或“量”强行补回来。
另一各方面，过于薄的机身会影响散热模组的设计，让散热模组更重，不过这对于苹果的轻薄产品线影响不大，此处不赘述。
我很讨厌苹果带起来的这股风气，现在的笔记本普遍为了追求薄，要么很贵，要么很重，要么很脆，还影响接口强度。
典型的反面例子是日系笔记本，轻巧，耐用，可惜消费者不买账，现在基本上也只能在日本卖出去了，竞争不激烈，如今价格也不太美丽。
