由于科学家破解不力，大量170HX嗷嗷待哺，再加上独特的抽奖机制

上回咱们说到据科学家透露，各大势力正在对矿卡170HX进行改造以达到A100效果，此卡身价迎来略微大涨。

最近突然大量出现170HX被破解的消息，兄弟，这是好事啊，说明最近科学家倦怠了，消极了，进度缓慢了，闷声发大财这个事情大家都知道，但是一旦开始大喊大家一起来发财那就说明要找下家了。

距离科学家首次透露过去了半个月左右，这么多天过去了，由于科学家破解进度缓慢，出工不出力，加上170HX独特的抽奖机制，大量170HX嗷嗷等待科学家再次发力。

那么前情提要就不在赘述了。

接下来看看科学家的进度吧，之前参考资料在英伟达的原理图中。

GA100封装中，6个HBM Stack是满die的。

10G版本是三星颗粒能解锁40/80G

8G版本是海力士颗粒可解锁32/64G。

那么第一轮抽奖机制就开启了，根据资料，第一轮抽奖抽空硅片，主要体现在10G版本中，40or80，猜错砍一半，有兄弟会说了，怎么第一轮就玩那么大，别担心，表面上你抽到80G，但实际上你咔咔跑80G会报错，换句话说，抽来抽去还是40G，当然了64G也是一样的，抽来抽去都是32G，自信玩家可以额外调参数，反正用到64G/80G就完事了，别的就不用管了。

然后第二轮抽奖机制是，PCIe 解锁补完，固件解锁从受限状态提高到 PCIe 2.0，硬件解锁从x4到x16需要手工焊接约 24 颗 AC 耦合电容。

参考各类HX补电容的位置，但是兄弟你要知道为什么一堆补40HX的，50HX，90HX，170HX没人去补电容，因为补过没啥用对吧。

所以接下来这一轮补完PCIE，PCIe 速度提高到 PCIe 2.0，通道从 x4 改为 x16。

好了，根据科学家论文，第一轮软解将原本只读的熔丝覆盖寄存器开放为可写，第二轮硬解之后补全将PCIe从Gen1 提升到Gen2，接下来就是第三个机制了。

第三个核心机制是解锁ECC、NVLINK。

希望科学家再接再厉吧。