3DLP —— 3D Printer ITX+Low Profile

3DLP

今天给大家带来的玩具是一个全3D打印的机箱作品，社区关注这个作者很久了（MW开源作者NFC），最近上架公开了此机箱模型文件，先简单为大家介绍一下，优秀的结构与风道设计，支持半高刀卡显卡（A2000、A4000 ada SFF、Arc B50、5060LP等等），采用FLEX 1u电源，支持70mm高度散热器以及前面板2x9015风扇，外壳即便使用PLA材料也可正常使用，小弟分别打印了PLA、PETG、PETG-CF碳纤混合三种外壳，PLA在满载烤机下无软化风险，整机易于打印，安装简单，优秀的风道设计让整机温度表现非常不错，同时给予了一个侧板LOGO装饰板，大家可以自行建模更换为自己想要的设计样式，外壳得益于3D打印耗材的特性，可拥有多样化个性选择，如亚光、亮光、丝绸、透明皆可~不过我更推荐使用含有GF玻璃纤维或CF碳纤维耗材进行打印，层纹不明显，磨砂质感更显高级，强度与耐温更高！本次装机使用了INTEL 265K、华硕RTX 5060LP、以及最近新入手的挚科无光内存条进行装机，全金属高度仅为35mm的内存马甲与无光的简约设计正是这套ITX装机配置最佳搭配，配合ID Cooling IS67XT下压散热器与利民EX B12015与9015风扇，充分释放本套配置的性能发挥，主针对日常工作使用，偶尔打打游戏也游刃有余，性能非常OK！

Part II
配置

CPU Intel Ultra7 265k

主板华硕 ROG STRIX B860-I

机箱 3D打印-3DLP

电源益衡7660L 600W

风扇利民 TL B12015 B9015 LCP

散热 ID COOLING IS67 XT

内存挚科无界 DDR5 32G 6000 C28

显卡华硕 RTX 5060 Low Profile

先来一张全配置硬件图

以上就是机箱全部框架结构，内部框架结构使用了PETG-CF耗材，外壳可使用PLA耗材，不过安全保险的话，优先考虑PETG、PETG-CF、PETG-GF（GF玻璃纤维不太建议）根据自己喜欢的颜色DIY

前后面板特写，前后面板建议使用PETG或者更高耐温的耗材进行打印

内部螺旋结构可根据自己喜欢再切片软件内更换为其他样式

为每一给螺丝孔位嵌入热熔螺母就可以进行安装，热熔螺母规格为m3*5*5

外壳成品展示，机箱尺寸为213x264x109mm（长x高x宽），侧面LOGO

原作者在显卡位没有进行开孔，打印后验证显卡位进气不足，所以对模型进行修改，在显卡位也进行了开孔，确保显卡进气顺畅

主板面大面积三角开孔，让整机拥有非常优秀的散热效率

主板来自华硕 ROG STRIX B860-I

搭配Intel Ultra7 265K，时下性价比非常高的组合，板U合计也不过3K

主板采用了全新的马甲设计语言，所有喷绘图案均为点阵设计

2个DIMM内存插槽，可来到最大128GB，在DIMM FIT与AEMP 3.0加持下，最高可支持OC至9066+MT/S的高频率，高频内存一直以来都是属于英特尔独有的优势

主板M2_1插槽位于主板正面芯片组上方，由CPU提供，支持长度为 2260/2280(supports PCIe 5.0 x4 mode)，可实现16 GB/s 读写速度

主板5V ARGB接针与风扇4PIN接针都统一安排在了主板顶部，这个设计对于ITX机箱非常友好，在有限的空间内可以实现快速且统一的理线布局

IO面板提供接口：1 x DP 接口、1 x HDMI 接口、1 x Wi-Fi 天线接口、1 x Clear CMOS 按钮、1 x Intel® 2.5Gb 网口、2 x Audio 3.5mm音频接口、1 x Optical S/PDIF 输出接口、2 x USB 2.0 接口 (2 x Type-A)、3 x USB 5Gbps 接口 (3 x Type-A)、1 x USB 10Gbps 接口 (1 x Type-A)、1 x USB 20Gbps 接口 (1 x USB Type-C)以及1 x Thunderbolt 4 接口 (1 x USB Type-C)

主板背面采用了半覆盖式的ROG LOGO 装甲设计，加强了整体主板强度的同时，增加了视觉冲击效果，主板M.2_2插槽位于主板背部，由芯片组提供，长度支持2242/2260/2280，(supports PCIe 4.0 x4 mode)

内存来自挚科无界细节，简约黑色硬纸盒包装内部的防护设计十分用心，采用抽拉式设计，附件内含一把定制的金属十字螺丝刀以及一个“ZHIKE”logo的螺丝刀金属尾环

内存整体采用简约大气的设计风格，没有花哨的RGB灯效，主打纯粹的实用主义，2mm厚度全黑色哑光金属马甲，表面细腻磨砂质感，精妙打造散热比重，合金散热外观和高强度的结合，让性能始终稳定，搭配浅金色线条装饰（简约几何线条 + 品牌暗标），低调高级

选用海力士M-Die优质颗粒，预设XMP.EXPO 6000MHz CL28-35-35-72 1.45V，6000甜点频率搭配CL28低时序，出厂即用，一键加载配置文件，即可达到最佳稳定使用性能状态，同时搭载独立PMIC电源芯片，支持1.6V+电压自由调节，供电响应更快，动态负载波动更小，充分释放DDR5内存性能