
乔思伯TK5机箱+TX360水冷+振华1300W电源,打造游戏佬最爱海景房
前言
在当下DIY装机市场,海景房机箱早已成为主流选择,但多数产品要么颜值同质化严重,要么为了外观牺牲散热与兼容性。乔思伯TK-5作为乔思伯近期推出的ATX海景房新品,以独特双曲面玻璃设计、均衡的散热架构和扎实的做工,精准瞄准高颜值高性能装机用户,目前499元的定价让其在同级别竞品中极具竞争力。
本次装机采用的机箱是乔思伯ATX TK-5机箱 、电源是振华LEADEX III P1300W白金电源、水冷是乔思伯TX360高端水冷散热器, 三者组合成了完美、和谐的整体。
乔思伯ATX TK-5机箱
区别于普通无立柱海景房,乔思伯TK-5机箱的最特别之处就是采用270°双曲面一体式折弯钢化玻璃,搭配双R角圆弧过渡工艺,曲面玻璃并非简单拼接,而是整体折弯成型,整机线条流畅圆润,彻底摆脱了直角机箱的生硬感,视觉层次感大幅提升。
TK-5机箱采用上下分仓,整体是瘦高比例,摆放桌面更显精致修长,不会占用过多桌面空间。同时机身采用全螺丝隐藏式设计,外部无裸露螺丝,机身一体性极强,视觉干净整洁,完美契合颜值玩家的审美需求。


另一侧侧板是精密MESH网孔面板,网孔排列均匀密集,让整机外观更协调,又为进风散热打下良好基础,

机箱接口设置在正面底部,包含开机键、两个USB3.0接口、一个typc C接口、3.5mm音频接口,日常电脑放在桌面上,插拔设备无需弯腰,使用非常便捷。

独立电源仓分区设计,让线材收纳更加便捷,所有杂乱线材均可隐藏在电源仓内,配合充足的走线孔和橡胶护圈,规整走线轻松实现,零基础玩家也能装出整洁的海景房效果。


顶部配备可拆卸式MESH防尘顶盖,兼顾通风散热与防尘效果,拆装清洗简单,解决了海景房机箱易积灰的痛点。

乔思伯TK-5的装机优化十分到位,对新手玩家极度友好。拆掉侧板和顶盖之后,整个机箱的骨架就完全展现出来,宽松的内部空间让硬件安装操作空间充足,安装主板、显卡、水冷排时不会出现手部卡顿、操作受限的情况。大幅降低了装机难度,全程无需复杂工具即可完成拆装。

散热硬件方面,机箱支持10风扇位全域散热布局,顶部、底部、后部、侧面均可安装风扇,全方位覆盖风道。机箱最大支持460mm超长显卡,轻松兼容RTX5090等旗舰级非公长卡,无需担心显卡尺寸受限。存储拓展上,配备多组硬盘仓位,支持机械硬盘与固态硬盘混合安装,满足用户大容量存储拓展需求,无论是游戏装机还是生产力装机都足够使用。


振华LEADEX III P1300W白金电源
现在PC整机功耗门槛持续攀升,对电源的供电稳定性、峰值负载能力及规范兼容性有了更高要求。作为DIY电源领域的老牌厂商,振华(SUPER FLOWER)凭借多年技术积淀推出了LEADEX III P系列电源,我入手这款是1300W,通过了Cybenetics双电压白金认证、符合ATX3.1规范、配备原生12V-2×6接口,是近期非常推荐购买的高端电源。

从电源铭牌可以看出,其+12V输出采用单路设计,额定输出电流高达108.3A,对应的最大输出功率接近1300W(1299.6W),这一参数足以轻松应对AMD R9 9950X3D+RTX 5090的旗舰级平台组合。+5V与+3.3V则各提供20A额定电流,联合输出功率为100W,完全能够满足主板、内存、ARGB灯光及各类外设的供电需求。

振华LEADEX III P1300W电源搭载的ECO智能风扇温控系统,是这款电源的一大亮点,实现了静音与散热的完美平衡。在日常轻载、办公、网页浏览等低负载场景下,电源可进入半停转模式,风扇低速运转或暂停转动,整机几乎零噪音,机箱内部静谧性极佳,适合日常居家、办公使用。
在游戏、渲染等高负载场景下,风扇会根据温度与负载智能调速,转速循序渐进提升,得益于140mm大尺寸风扇低转速高风量的优势,即使整机满载运行,电源噪音也控制在可接受范围,优秀的内部风道设计,可快速带走热量,满载长时间运行机身仅微温,温控表现优异,杜绝高温降频、积热隐患。


兼容性方面,LEADEX III P1300W电源全模组电源共包含13组接口,其中6组处理器供电与PCIe供电接口可相互通用,能有效避免用户插错接口的风险。电源支持100V-240V宽幅电压输入,能稳定适配不同电压环境。此外,该系列还提供850W、1000W、1300W等多种功率版本可选,用户可根据整机功耗与未来升级计划灵活选择。

电源正面搭载一颗140mm大尺寸F.D.B智慧温控风扇,大风扇设计可在低转速下实现高效散热,为静音表现奠定基础。风扇边框做了降噪优化,运转风噪更低,同时防尘结构设计可有效减少灰尘堆积,延长电源长期使用寿命。


作为振华首款标配全套PVC柔软压纹线的高端电源,LEADEX III P1300W电源彻底解决了传统模组电源线材偏硬、走线困难的痛点。压纹线材不仅柔韧性极佳,便于在机箱内灵活走位,还能有效减少线材缠绕,提升理线效率与机箱内部整洁度,对于追求装机美观度的用户而言堪称福音。全模组接口设计则进一步提升了使用灵活性,用户只需连接所需线材,避免了多余线材占用机箱空间,同时也有助于优化机箱内部风道。

标配原生12V-2X6接口,无需转接头即可直供RTX50系列旗舰显卡,完美支持600W满血供电,杜绝转接头过热、烧毁风险。模组接口布局规整,线材分区清晰,有效避免插错接口的情况,搭配柔软压纹扁线,弯折难度低,新手也能轻松走出规整背线,优化机箱内部风道,兼顾颜值与散热效率。


乔思伯TX360水冷散热器
乔思伯最近推出的TX-360屏显水冷,精准瞄准高端颜值装机用户,集超大IPS可视化屏幕、联体风扇设计、高效散热架构与静音调校于一体,主打极致颜值与满血散热性能。

乔思伯TX-360整体包装简约精致,配件规整齐全,延续了品牌一贯的严谨做工风格。整套水冷包含360mm加厚冷排、一体式三联风扇、带屏铝制冷头、全平台扣具、原厂导热硅脂及固定螺丝,无需额外购置配件,兼容主流新旧平台,装机一站式配齐。

这款风扇其实就是XA-360B机箱风扇,三联一体设计,无需单独对位固定,既简化了安装步骤,又避免了传统分体风扇装机线材杂乱的问题,整体一体化视觉效果极强。风扇边框做了精细化倒角处理,搭配ARGB灯效,整机灯效统一性拉满。


配套三联风扇转速区间为700-2400RPM,支持PWM智能调速,低负载自动降速静音,高负载全速发力散热。风扇风量覆盖21.46-62.4CFM,风压充足,搭配高密度冷排水道,能够快速带走冷排积攒热量,散热循环高效闭环。

冷排采用标准360mm规格,尺寸为397×120×27mm,搭载12条高密度水道与加厚散热鳍片,鳍片排列规整、做工扎实,无毛刺、变形瑕疵,能够最大化提升冷热交换效率,为高性能散热奠定基础。

冷头是这款产品的核心亮点,采用全铝合金外壳打造,磨砂金属质感细腻高级,彻底摆脱传统塑料冷头的廉价感。

冷头底部配备56.2×54.2mm超大纯铜散热底,接触面平整光滑,能够完整覆盖主流CPU核心,大幅提升热量传导速度,避免局部积热、散热不均的问题,官方标称解热功率高达325W,足以轻松压制Intel i9、AMD R9等旗舰级多核高性能处理器。

水冷管采用400mm加长设计,选用EPDM+IIR复合阻燃材质,耐磨防老化、抗弯折,长期使用不易渗漏,安全性与耐用性大幅提升。


作为主打屏显的特色水冷,乔思伯TX-360的屏幕功能可玩性拉满。通过官方专属软件,用户可自由自定义屏幕显示内容,支持实时展示CPU温度、占用率、风扇转速、水温等硬件实时数据,硬件状态一目了然。
同时支持自定义图片、动态视频、GIF动图、时钟壁纸等个性化设置,480×480高清分辨率搭配高亮度屏幕,画面清晰流畅,无卡顿、模糊现象。用户可根据自己的装机风格、喜好设置专属画面,让机箱内部不再单调,大幅提升整机颜值与个性化辨识度,是颜值党、DIY玩家的绝佳选择。搭配ARGB同步灯效,整机光影、屏幕画面呼应,氛围感直接拉满。

装机展示






散热
室温23℃的情况下,日常办公 CPU平均温度41.8度°,CPU风扇转速1300转左右,AMD 9700X CPU的积热问题是通病,即使待机也很难压低温度。

CPU默认频率下,打开AIDA64,单烤FPU 50分钟后CPU温度来到50.3°,CPU功率释放87.81W,这个温度比我之前的上一个水冷散热器低了近5度,散热优势非常明显。

CPU开启PBO超频之后,继续单烤FPU,10分钟后CPU温度85.4摄氏度,CPU的性能释放达到了142.16W,得益于机箱精心设计的风道和水冷散热器强悍的散热效果,这个温度控制非常出色。

开启PBO之后,CPU-Z单核的分864.8,多核得分8815。

CINEBENCH R23 单核得分2218pts,多核得分22754pts。

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