【简讯】OPPO Find X9s Pro首发天马U9 Pro；英特尔Nova Lake-HX最多配28核心…

OPPO Find X9s Pro首发天马U9 Pro

今天，OPPO官微宣布，OPPO Find X9s Pro将首发新一代1nit明眸护眼屏，宣称全场景都护眼。

据悉，这块屏幕来自新一代天马天工屏，搭载全新U9 Pro发光基材，从材料、器件到工艺实现全面升级，进一步提升显示素质与护眼表现。

核心发光层面，U9 Pro显著降低本征光谱中的有害蓝光占比，并通过纳米级蒸镀工艺对蓝光峰值波长进行精准调控，从硬件源头减少有害蓝光输出。

同时，天马自研的双GP结构较上一代提升30%，能够根据不同环境光条件匹配人眼敏感度，即使在夜间低亮度场景下，也能带来更加舒适的观看体验。

调光方面，该屏幕支持3840Hz高频PWM调光，有效降低低频调光带来的频闪问题，减少人眼对闪烁的感知，从而缓解长时间使用的视觉疲劳。

这块屏幕亮度调校精度高达1nit的千分之一，配合精细化校准与动态反馈机制，使灰阶过渡更加平滑自然，在暗光环境下依然保持出色的显示一致性，进一步提升夜间使用体验。

英特尔Nova Lake-HX最多配28核心

英特尔计划在2026年末发布Nova Lake，采用基于Tile的设计，P-Core和E-Core将分别升级至Coyote Cove和Arctic Wolf架构，并辅以LP E-Core用于后台任务管理。相比于现有的Arrow Lake，除了配备更多的内核，另外还会有大缓存版本。

据VideoCardz报道，近日有网友分享了Nova Lake的新细节，主要介绍了移动平台上针对高性能需求设计的Nova Lake-HX，将取代最近刚刚发布的Arrow Lake Refresh HX。按照英特尔的安排，Nova Lake-HX将属于酷睿Ultra 400HX系列。

在桌面平台上，英特尔计划加入双计算模块的Nova Lake-S，最多可提供52核心。不过在移动平台，英特尔就没有那么激进了，只会提供单计算模块，最多28核心。GPU方面，考虑到都会搭配独立显卡，英特尔只配备了2个Xe3核心。另外还会引入新的NPU6，算力可达74 TOPS，是现在Arrow Lake的5.6倍。

传闻Nova Lake-HX会有两款产品，包括：酷睿Ultra 9 4xxHX，8个P-Core、16个E-Core和4个LP E-Core，共28核心；酷睿Ultra 7 4xxHX，4个P-Core、8个E-Core和4个LP E-Core，共16核心。

以英特尔的发布习惯，预计会选择在CES 2027推出Nova Lake-HX，具体的终端设备至少在明年初之前不会看到。

小米宣布REDMI三款机型价格调整

今天，小米发布公告，受全球存储芯片等关键零部件价格持续大幅飙升影响，经过审慎评估，公司将自2026年4月11日00:00起，调整部分在售产品的建议零售价。

据了解，此次调整涉及3款机型，其中，REDMI K90 Pro Max上调200元，Turbo 5、Turbo 5 Max取消新春特惠、512G大内存继续补贴200元。

小米集团总裁卢伟冰表示，本轮内存涨价的力度确实远超预期，同版本内存价格相比去年Q1飙升近4倍。其中，12+512GB涨了约1500元，16+1T更是涨得离谱，这对一直以极致性价比定价的REDMI产生了很大的影响。

技嘉发布X870E AERO X3D DARK WOOD深色木艺主板

近日，技嘉宣布推出X870E AERO X3D DARK WOOD主板，该产品延续了备受赞誉的X870E AERO X3D WOOD的经验，将用户体验提升到更具沉浸感和情感共鸣的层次。

X870E AERO X3D DARK WOOD外观上加入了更为深色的木纹装饰，从外包装到皮质装饰都做了匹配的处理，PCB也从之前的白色改成了黑色。整块主板采用黑色为主色调，散热装甲和各种接口都改成了黑色，两个M.2散热器也保留了皮革提手，不过换成深棕色，以展现统一的风格。

新产品沿用了X870E AERO X3D WOOD的配置，采用64MB大容量BIOS，并在BIOS里面加入了无线网卡驱动，这样系统就能自动安装驱动让新装好的主板能连上网。

目前技嘉暂未公布X870E AERO X3D DARK WOOD的定价及上市时间。

高通骁龙8E6成本大涨价

Steam Deck 2将放弃半定制APU

据TECHPOWERUP报道，近日有知情人士透露，Valve计划2028年发布下一代Steam Deck 2，不过DRAM和NAND闪存持续供应短缺可能会让时间有所调整，项目进度可能会延误。此外，这次Valve放弃了半定制APU，而是选择现成方案，可能会带来更好的配置，且更具灵活性。

如果信息正确，几乎可以肯定Steam Deck 2将基于Zen 6架构CPU和RDNA 5架构GPU，相比于Steam Deck的Zen 2+RDNA 2的组合，预计性能会有大幅提升，真正意义上利用新一代技术打造下一代PC掌机。

考虑到Valve之前表态，称对只有30%或者50%的性能提升不感兴趣，可以确信Steam Deck 2正在等待更大的技术突破。

不过，现阶段比较担心的还是DRAM和NAND闪存的供应问题，可以看到去年11月Valve的Steam Machine就受到了明显的影响，至今都没有确定产品的定价以及具体的上市时间。

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